1.IC清洗设备市场呈寡头垄断格局, 看国产厂商如何分得一杯羹;
集微网消息 (文/茅茅) , 在整个半导体产业, 处于产业链最上游的半导体设备产业起着举足轻重的作用. 在半导体设备市场中, 分制程来看, 晶圆制造设备采购大约占整体的80%, 测试设备大约占9%, 封装设备大约占7%, 其他设备大约占4%. 由此可见, 晶圆制造设备是整个半导体设备行业中最为核心的一部分.
SEMI报告显示, 2018年第一季度全球半导体制造设备收入为170亿美金, 同比增长30%, 达到历史最高纪录. 据集微网了解, 晶圆制造设备中又包含着八大设备, 分别是刻蚀设备, 薄膜设备, 光刻设备, 制程控制, 测试设备, 离子注入, 清洗设备, 化学机械研磨.
其中, 清洗设备是贯穿半导体产业链的重要环节, 用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质, 避免杂质影响成品质量和下游产品性能. 目前, 清洗设备在晶圆制造设备中的采购费用占比约为5%, 被广泛应用于单晶硅片制造, 光刻, 刻蚀, 沉积等各个关键工艺环节中.
全球半导体清洗设备呈寡头垄断格局
公开资料显示, 2017年全球清洗设备市场规模27亿美元, 而伴随着工艺节点的上升, 清洗设备用量需求将持续增加. 预计2020年达到35-40亿美元, 2015-2020年年均复合增速达6.8%. 同时, SEMI预计, 到2020年中国芯片制造企业对清洗设备需求有望突破600亿元人民币.
据统计, 清洗工艺的次数占到了在整个芯片制造工艺步骤的三分之一, 是芯片制造的重要环节. 举个例子, 假设一条月产能在10万片的DRAM产线, 良率下降1%, 将会导致企业一年3000-5000万美元的损失. 所以企业为了提高良率, 必然会采用更多的清洗次数.
从技术上来看, 常用清洗技术有湿法清洗和干法清洗两大类, 其中湿法清洗仍是工业中的主流, 占清洗步骤的90%以上. 同时, 工艺技术和应用条件上的区别使得目前市场上的清洗设备也有明显的差异化, 目前市场上最主要的清洗设备有单晶圆清洗设备, 自动清洗台和洗刷机三种.
纵观全球半导体设备市场, 整个行业呈现着高度垄断, 强者恒强的局面, 而具体到全球半导体清洗设备也是一样. 目前, 在整个清洗设备市场, 日本公司占据了主导, 约60%的市场份额由日本Screen (迪恩士) 占据, 30%的市场份额被日本Tokyo Electron (东京电子) 占据, 其他厂商包括韩国SEMES (细美事) , 美国Lam Research (泛林) 等.
反观国内, 目前在8大晶圆制造设备中, 均有国产设备企业布局, 且在单一制程设备范围内, 很少有国产设备企业存在相互竞争的情况, 国产品牌各自主攻某一项或两三项核心制程设备的国产化. 而在清洗设备方面, 主要有盛美半导体, 北方华创和至纯科技有布局, 且三者之间的产品存在较大的差异.
国产清洗设备中盛美半导体实力最强
目前在国内, 盛美半导体, 北方华创和至纯科技承担着清洗设备国产化的重任. 其中, 盛美半导体技术实力最强, 在较大一部分的清洗工序中可以实现国产替代.
盛美半导体成立于1998年, 成立至今已有20年, 并于去年在美国纳斯达克成功上市. 一直以来, 盛美半导体主攻单片式清洗设备, 并于2009年独创了兆声波清洗 (SAPS) 技术, 而此时海力士正被小颗粒的清洗问题所困扰, 借此机遇, 盛美首台12英寸45nm单片清洗设备进入海力士无锡生产线测试, 由此盛美也开始与海力士展开长期合作.
中银国际证券的报告指出, 2015-2017年公司营业收入分别有86%, 24%和 18.1%来自海力士, 截止到2017年, 盛美总共销售了30多台清洗设备, 其中, 给海力士供应了20多台. 除了海力士, 盛美还进入了长江存储, 中芯国际, 上海华力, 长电科技等5家客户.
从技术实力上看, 盛美半导体的技术实力达到了14nm, 已经开始了和迪恩士, 东京电子, 泛林等企业的正面竞争. 值得一提的是, 2016年, 盛美再次独创了通电气泡震荡兆声波清洗(TEBO)技术. 目前公司SAPS技术拥有22项发明专利, 而TEBO技术申请8项PCT专利.
北方华创和至纯科技在清洗设备领域的布局
与盛美半导体主攻单片式清洗设备不同, 北方华创通过收购美国Akrion公司实现了槽式清洗设备国产化. 2017年8月, 北方华创以1500万美元收购Akrion公司. 据悉, Akrion是位于美国宾夕法尼亚州的一家专注于硅片清洗设备业务的公司, 主要用于集成电路制造领域, 硅晶圆制造领域, 微机电系统和先进封装领域, 该公司拥有多年的清洗技术积累和广泛的市场与客户基础, 累计在线机台千余台.
北方华创自研的12英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制程中的预清洗, 再生清洗, 铜互连后清洗和铝垫清洗等工艺, 而收购Akrion之后, 北方华创的清洗机产品线进一步得以补充. 截至目前, 北方华创在清洗设备领域, 已经形成涵盖应用于集成电路, 先进封装, 功率器件, 微机电系统和半导体照明等半导体领域的8-12英寸批式和单片清洗机产品.
除了盛美半导体和北方华创以外, 至纯科技在半导体清洗设备也有所布局, 且也是以槽式清洗为主. 至纯科技本身是做超纯气体及特殊化学气体输送, 因此在做湿法设备有一定的优势. 2015年通过与国际清洗设备厂商合作, 至纯科技开始启动湿法工艺装备研发, 2017年成立子公司至微半导体作为独立的半导体湿法事业部, 致力于打造高端湿法设备制造开发平台.
截至目前, 至纯科技在上述领域的研发已卓有成效, 公司已于2017年形成了Ultron B200和Ultron B300的槽式湿法清洗设备和Ultron S200 和Ultron S300的单片式湿法清洗设备产品系列, 并已经取得6台批量订单.
国产清洗设备厂商的机遇
根据SEMI数据显示, 2018年中国大陆Fab的设备采购支出接近120亿美元, 同比增长67%, 超越中国台湾成为全球第二大半导体设备市场, 而到2019年, 中国大陆的半导体设备采购金额有望超过韩国位居全球第一, 达到180亿美元, 同比增长58%.
毋庸置疑, 大陆晶圆厂资本开支连年大幅增长将为国产设备带来巨大的市场机遇, 而半导体清洗设备也将迎来良好的发展前景. 除了市场机遇之外, 国产半导体清洗设备还将面对先进工艺制程上的机遇.
随着芯片的制程逐渐缩小和存储器2D向3D的转变, 生产程序变得复杂, 使清洗成为生产芯片过程中重复次数最多的步骤. 此外, 晶圆制造的良率将随着线宽的缩小而下降, 而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺. 在80-60nm制程中, 清洗工艺大约100多个步骤, 而到了20-10nm制程, 清洗工艺上升到200多个步骤以上.
虽然目前在全球半导体设备市场, 国产半导体设备厂商的实力还非常弱小, 但是成功之路本来就不可能一蹴而就, 或许在包括清洗设备等细分领域一步步实现局部突破, 是目前国产半导体设备厂商与国际巨头竞争的最佳途径. 2.23亿!太极实业子公司与海辰半导体签8英寸晶圆厂房建设合同;
集微网消息, 7月24日, 太极实业发布公告, 为业务经营需要, 公司控股子公司十一科技拟和海辰半导体, 就海辰半导体发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》, 合同价格为23.16亿元.
据披露, 海辰半导体发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目, 总建筑面积159483 ㎡, 地址位于无锡新吴区新鸿路以东, 锡张高速以西, 规划河道以东, 工程竣工日期为2019年10月20日.
不过, 太极实业控股股东无锡产业发展集团有限公司 (以下简称 '产业集团' ) 持有海辰半导体 49.9%的股权, 本合同的签订将构成关联交易.
太极实业表示, 本次交易系子公司十一科技日常业务需要, 体现了子公司十一科技在集成电路产业领域内的EPC领先地位, 合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响, 有利于十一科技的业务拓展. (校对/春夏)
3.联电受惠8吋晶圆代工价格调涨, 下半年将展现旺季动能;
晶圆代工大厂联电(2303)先前因子公司和舰将赴大陆A股挂牌, 吸引市场关注, 25日联电将举行法说会, 里昂证券等外资预估, 联电受惠8吋晶圆代工价格调涨, 下半年将展现旺季动能, 全年EPS则有机会挑战三年高点.
外资分析师针对联电法说会关注三重点, 除了先前收购日本MIFS与和舰赴大陆挂牌计划, 希望有进一步说明, 也聚焦旺季市况.
近期因8吋晶圆厂产能吃紧, 联电股价高档有撑, 昨(23)日受惠投信连五买, 终场上涨2.2%, 收18.25元, 比大盘强势, 且盘中最高18.65元, 创下2010年来逾七年新高.
里昂, 滙丰证券等外资预估基本面, 认为下半年联电展现旺季动能机率高, 第3季获利区间介于21亿至36亿元, 高于第2季的12亿元至23亿元.
当中, 里昂先前在联电宣布收购计划, 双升联电评等由 '减码' 至 '加码' , 目标价升至18元, 调整动向受到关注.
里昂除看好联电受惠8吋晶圆代工调涨拉动营收, 也乐观今年EPS来到三年高点, 明年起收获并购效益, EPS可望持续成长.
里昂预期, 联电今年受惠半导体趋势, EPS来到0.92元, 2019, 2020年加乘收购日商MIFS 12吋晶圆厂, 再提升至1.49元, 1.8元.
里昂认为, 联电收购能收获成果, 来自两大因素, 一是买得便宜, 收购MIFS的价格约当该公司一倍股价净值比, 以新台币160亿元吃下MIFS 12吋厂也划算, 比大陆华虹半导体投入12吋厂的成本低许多.
其次, MIFS利基佳, 具有超低功耗制程, 切入5G物联网的RF, 毫米波等技术. 而在MIFS带来加值效益, 里昂估, 明年收购案挹注联电营收多增加11%, 获利增加6%. 经济日报
4.MLCC涨价潮影响扩大, HDD产品酝酿价格上涨!
集微网消息, 去年开始, 涨价风从半导体硅晶圆, 被动组件, MOSFET一路吹向电阻, 铝电解电容, 二极管. 今年伊始, 不仅国巨, 丽智电子等调涨电阻价格, 尼吉康, 智宝等调涨铝电解电容价格, 二极管也难逃涨价之势.
目前, 最受关注的还属MLCC, MLCC缺货涨价依然尚未消停. 也受益于MLCC缺货涨价, 中国台湾厂商国巨, 华新科, 禾伸堂和内地厂商风华高科等营收一路高涨.
同时在MLCC缺货的影响下, 使用MLCC的部分产品也将迎来涨价.
7月23日, 据日经新闻报道, 因使用于机械硬盘(HDD)电子基板的MLCC缺货, 价格上涨, 在成本增加的情况下, HDD厂商开始酝酿调涨价格, 让持续呈现下滑的HDD批发价有望出现扬升态势.
HDD价格上涨, 但挡不住关厂
据多位市场关系人士指出, 进入6月后, 部分HDD大厂就以MLCC价格走升为由打探调涨HDD价格的可能性. 某家HDD厂的销售业务负责人指出, '调涨价格的环境已整备完善' .
报导指出, 4-6月期间作为HDD指针产品的3.5寸1TB产品批发价为每个42.5美元, 较去年同期下滑13%, 不过今后价格有望回升. 据报导, 7月以来部分HDD产品价格已调涨了5%左右.
不过值得注意的是, 近年来, HDD的市场需求正在逐年下降, 已经有大厂正在关闭HDD工厂.
比如西部数据, 在收购闪迪公司之后, 开始全力押注NAND闪存业务. 同时, 由于机械硬盘需求下降, 西数已经决定在2019年底关闭位于马来西亚八打灵再也的HDD硬盘工厂, 2016年西数子公司HGST已经关闭了位于马来西亚槟城的硬盘工厂.
西数官方发表声明称 '为了应对HDD硬盘长期的需求下降, 西数已经采取措施推动全球硬盘制造业务合理化, 将在2019年底停用八打灵再也的硬盘制造工厂. 这一过渡期中西数将与员工, 客户, 供应商合作伙伴以及其他利益攸关方保持密切合作. '
西数表示数据技术行业正在发生重大变化, 这种转型正在推动NAND闪存及SSD取代传统HDD硬盘, 这个变化也带来了NAND/SSD需求增长及HDD硬盘需求下降, 因此西数决定扩大槟城的SSD制造业务, 该公司正处于槟城第二座SSD工厂建设的最后阶段, 将在未来几个月内投入生产.
涨价源自MLCC
不难发现, 即便此次HDD迎来涨价潮, 也不意味着这一市场将迎来新生, 反而更像是 '最后的狂欢' , 毕竟这一涨价来源于MLCC的缺货, 而不是HDD市场需求.
其实不难发现, 在MLCC缺货和涨价之下, 供应链的其他产品必然受到影响.
据了解, 持续一年多的MLCC涨价并不会停止, 今年下半年还会继续涨价, 这也将促使上游厂商的营收, 盈利情况大幅上扬. 以国巨电子为例, 今年5月份单月盈利35亿新台币, 同比大涨1073% , 毛利率将近70% , 税后净利率也达到了55% , 今年以来股价也在大涨, 年初股价突破1000新台币, 同比上涨10倍多.
随着智能手机高性能的需求, 车辆电子化以及即将到来的5G设备的需求, 也将导致MLCC供需持续紧绷, 因此全球龙头厂村田制作所日前传出计划将MLCC所有产品价格调涨2-3成.
而且, 这一涨价潮还在延续, 昨日, 尼吉康表示, 由于原材料等价格大幅增长, 劳动力成本不断上涨以及铝电解电容器需求紧张, 因此将对铝电解电容器产品价格进行调整. 其中, 导电高分子点同期价格上涨7%, 这一价格从8月1日起生效.
关于MLCC的供需状况, SMBC日兴证券分析师桂龙辅指出, '可以说是呈现前所未见的紧绷感' . 原先电子机器厂商是想买就可立即买到MLCC, 不过现在恐必须等个半年.
但是, 也有部分分析师指出, 智能手机销售疲弱, 可能已让MLCC需求触顶. 美中贸易摩擦, 恐导致全球经济减速, 搭载MLCC的中国制电子产品对美的出口恐减少. 不过分析师们认为, 即便在此种情况下, MLCC在今后一年恐持续呈现供不应求的情况.
而在MLCC的影响之下, 可以想见除了HDD市场之外, 或将有更多的应用到MLCC的产品迎来涨价潮! (校对/Jimmy)
5.国巨 '涨' 风再起? 三外资齐升目标价;
被动元件股王国巨连二日反弹, 昨 (24) 日收893元 (新台币, 后同) , 即将再战900元大关, 带动中小型涨价题材股走扬, 拉升柜买指数大涨1.3%, 远胜加权指数上涨0.4%.
法银巴黎, 摩根大通 (小摩) 及滙丰证券三大外资最新报告不约而同全面调升国巨, 目标价最高1,650元, 预期将对近来转强的涨价概念股增添投资气氛.
法人分析, 本次外资齐升国巨目标价, 且报告同时调高基本面预测, 可关注法人圈是否群起掀上修潮. 由于近来本土投顾中, 便有国泰等投顾上调目标价, 如国泰将未来预期股价拉升至1,500元, 也上调获利预测, 而过去国巨能掀 '涨价 (股价上涨) ' 风, 最大动力来自法人纷纷上调, 使后市会否有更多机构跟进并拉动买盘, 受到关注.
国巨跌深后见转涨契机, 近期外资圈中 '唯三' 追踪的法巴, 小摩及滙丰证券, 不约而同掌握投资气氛, 加上市场传出被动元件可能再度涨价, 接连发布国巨目标价调升报告.
其中最高价是滙丰由1,550元升至1,650元, 小摩原本也是1,650元, 在国巨除权息后, 调整计入权息的新目标价1,377元, 目前再升至1,550元. 至于法巴由1,455元调高为1,545元.
滙丰证券认为, 国巨近来大跌, 来自市场杂音多, 但基本面未变, 第2季国巨获利较前季倍增, 延续强势, 即将到来的第3季也将创高, 更值得关注.
滙丰表示, 国巨第3季营运重点落在晶片电阻, 预估因大陆持续实施环保政策, 晶片电阻供不应求, 国巨报价再度调涨. 反映在财报, 预测国巨第3季营收将比上季增37%, 毛利率由68%提升至七成, 优于原先滙丰财测, 因此上调目标价.
摩根大通也基于国巨第2季获利惊艳, 据此上调未来EPS预测, 2018年至2019年分别为99.35元, 135.45元.
法巴认为, 国巨MLCC与晶片电阻供应都会一路吃紧, 即使智慧手机与PC需求放缓, 因车联网等趋势, 仍会带动被动元件需求. 法巴针对国巨2018年至2020年获利预估, 全面调升三成, EPS各来到109.32元, 134.28元及140.04元. 经济日报
6.台湾MOSFET芯片厂商也要涨价了;
虽然国外MOSFET芯片大厂早在2017年下半, 就陆续开始调涨报价, 让产业界及市场也不断传闻台系MOSFET芯片供应商可望跟进, 甚至后续的硅晶圆报价不断调涨, 及8英寸晶圆代工报价也确定喊涨的消息, 似乎也明显助攻台系MOSFET芯片业者, 但包括大中, 富鼎, 杰力, 尼克森等台系IC设计公司, 却始终支吾其词, 不敢给出一个也将跟进调涨MOSFET芯片价格的信号. 台系MOSFET芯片供应商直言, 又没抢到多的8英寸晶圆产能, 随便跟客户喊涨价其实不太负责任, 不过, 在2018年下半积极争取的8英寸晶圆代工产能可望陆续到位, 加上2019年在产能新增的布局上, 也将有更明显的展获下, 预期台系MOSFET芯片厂正式调涨报价的动作, 也将开始鸣枪起跑. 其实台系MOSFET芯片供应商结算2018年上半营收表现, 年成长率多达20%以上, 甚至第2季营收年增率有越来越高的走势, 都与终端MOSFET芯片市场供需吃紧, 甚至还在供不应求的现象息息相关, 这也显示大中, 富鼎, 杰力及尼克森在2017年下半未随同外商一同调高MOSFET芯片报价, 先追求在客户端争取更高市占率的策略正确. 而台系MOSFET芯片供应商也强调, 其实每年新产品, 新客户及新市场的布局动作都在加强, 也会有相对应的产能扩充计画, 所以, 在终端MOSFET芯片价格维持高档, 加上自家MOSFET芯片出货量往上走高下, 两相加乘下, 公司结算2018年上半营收及获利数字的成长表现, 确实明显符合内部的期待. 不过, 在因应2018年初两岸8英寸晶圆代工产能明显吃紧, 甚至订单能见度一口气由原先6~8周, 直接拉长到12周以上的情形, 台系MOSFET芯片供应商争相加入的积极争取产能行为, 可望在2018年下半开始陆续到货后, 因为这些新增的8英寸晶圆产能成本已明显上扬, 经与客户有效沟通后, 台系MOSFET芯片供应商也开始坦承, 自家MOSFET芯片报价确实将会开始因应成本上扬而调升, 预期这对公司2018年下半营运继续成长的表现, 将有明显助益. 但台系MOSFET芯片供应商也坦言, 更多的8英寸晶圆代工产能争取计画, 恐怕要拖到2019年才有办法实现, 因此, 对公司来说, 更大的营收及获利成长走势, 应该会在明年, 但前提是全球MOSFET芯片市场供需力量仍维持紧绷局面, 在外商近期又针对MOSFET芯片报价调涨的行为出现后, 内部对公司后续营运成长表现, 自然也保持乐观态度. DIGITIMES