整合電路獲突破 | 晶片水準升2代

據中國新聞網報道: 工信部運行監測協調局副局長, 新聞發言人黃利斌7月24日指出, 中國整合電路產業核心技術取得了突破, 晶片設計水淮提升了2代, 製造工藝提升1.5代, 像32, 28納米的工藝實現了規模化的量產. 今年上半年中國的整合電路產量達到了850億塊, 同比增長15%.

國務院新聞辦公室今日舉行新聞發布會. 有記者問, 上周工信部副部長辛國斌在另外一個發布會提到95%以上的高端晶片依賴進口, 這個數據好像來自工信部的調研, 下一步怎麼樣解決這個問題? 明年可以達到什麼樣的百分比, 有什麼樣的具體目標可以解決這個依賴?

工信部資訊通信發展司司長聞庫對此表示, 半導體在我們日常的生產生活當中都扮演著非常重要的角色, 在座各位手裡拿的手機, 筆記型電腦, 特別是手機, 可以說是我們日常生活當中半導體應用水淮最高的.

從全球看, 半導體的發展是至關重要的, 各行各業都在使用. 世界各國都對半導體發展非常重視, 像韓國, 日本, 美國, 歐洲等等, 也包括中國. 下一步, 要發展好我們的各行各業, 為老百姓提供更多更好的服務, 半導體是一個基礎.

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