集成电路获突破 | 晶片水准升2代

据中国新闻网报道: 工信部运行监测协调局副局长, 新闻发言人黄利斌7月24日指出, 中国集成电路产业核心技术取得了突破, 晶片设计水淮提升了2代, 制造工艺提升1.5代, 像32, 28纳米的工艺实现了规模化的量产. 今年上半年中国的集成电路产量达到了850亿块, 同比增长15%.

国务院新闻办公室今日举行新闻发布会. 有记者问, 上周工信部副部长辛国斌在另外一个发布会提到95%以上的高端晶片依赖进口, 这个数据好像来自工信部的调研, 下一步怎么样解决这个问题? 明年可以达到什么样的百分比, 有什么样的具体目标可以解决这个依赖?

工信部资讯通信发展司司长闻库对此表示, 半导体在我们日常的生产生活当中都扮演着非常重要的角色, 在座各位手里拿的手机, 笔记本电脑, 特别是手机, 可以说是我们日常生活当中半导体应用水淮最高的.

从全球看, 半导体的发展是至关重要的, 各行各业都在使用. 世界各国都对半导体发展非常重视, 像韩国, 日本, 美国, 欧洲等等, 也包括中国. 下一步, 要发展好我们的各行各业, 为老百姓提供更多更好的服务, 半导体是一个基础.

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