集邦諮詢:邊緣計算將驅動微型伺服器需求成長, 擴大記憶體

根據集邦諮詢半導體研究中心最新調查, 今年主流伺服器晶片市場仍由x86解決方案主宰, 出貨佔比達97%. 伺服器晶片領導廠商仍為英特爾與AMD, 在大型網路數據中心(Internet Datacenter)應用領域, 英特爾x86架構的伺服器解決方案因產品定位較完善, 使用規模仍居市場之冠.

DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出, 若從伺服器應用市場來分析, 目前依舊以企業用戶為大宗, 佔比約六成, 而數據中心大規模伺服器群(Hyperscale Server Application)約佔三成. 未來隨著數據中心建設的普及, 以及2020年之後5G的落實, 針對邊緣計算的微型伺服器應用(Micro Server)將會在未來3-5年顯著成長, 帶動相關零部件與記憶體的使用量明顯增加.

英特爾與AMD將推新平台, 2019年單機搭載容量維持20%年成長

截至目前為止, x86架構伺服器解決方案仍為市場主流, 英特爾Purley平台的滲透率已於今年第一季底提升至約五成; 另一方面, AMD也已大量轉移至14納米節點的產品, 逐漸放大相關製程的投片量, 進而取代舊有產品線. 至於ARMv8與RISC架構, 現階段僅維持小批量規模的接單生產 (build to order) , 並以數據中心市場為主, 預期在2020年前仍難與x86伺服器抗衡. 2020年之後隨著微型伺服器的滲透率提高, 將替這兩類架構創造切入點.

從新產品規劃來看, 英特爾的Cascade Lake仍會沿用14納米第三代製程, 但預計要到明年下半年之後才會陸續成為市場主流. AMD新解決方案則會轉進7納米製程, 除主要產品線在今年已陸續轉移至新的EPYC產品線, 預期AMD Rome平台伺服器處理器在明年下半年後有機會問世.

DRAMeXchange指出, 新平台的轉換將有機會推動伺服器搭載容量的提升, 預估2019年單機搭載Server DRAM的容量仍將維持兩成的成長.

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