蔡篤恭表示, 力成2010年投入矽穿孔封裝(TSV), 使近年營運得以持續成長, 並創下12吋產能短期內從3萬片跳增到8~ 10萬片的新紀錄. 而傳統封裝技術發展至高階, 均將面臨摩爾定律挑戰, 隨著製程進化漸入瓶頸, 要靠封裝技術來彌補, 需要整合非常多技術.
蔡篤恭表示, 包括車用物聯網等新應用需求, 均需用到新封裝技術, 力成很早看見此項趨勢, 2015年決定斥資新台幣30億元發展面板級扇出型封裝(FOPLP), 全球首條產線已於2016年底建立, 試行學習至今, 目前已經小量生產.
蔡篤恭認為, 面板級扇出型封裝從建置到量產, 至少需費時2年, 市場需求預估將在2020年浮現, 力成現有技術應足以涵蓋至2025年的市場需求. 他指出, 該產線建置迄今全球僅5家業者進廠看過, 預期明年下半年可達中量生產, 2020年可大量生產.
蔡篤恭指出, 力成已在竹科取得5000坪土地, 預期本季將破土興建4層高新廠, 全力投入先進位程產線建置, 迎接2020年浮現的營運新成長動能. 他認為, 未來力成的目標客戶將不局限於半導體, 而會延伸擴展至系統廠商.
此外, 對於大客戶美光在中國大陸與聯電的侵權訴訟, 遭法院發布生產禁制令, 蔡篤恭表示, 據了解僅止於固態硬碟(SSD)及存儲器模組, 西安廠已停產上述產品, 對力成影響不大. 他指出, 美光的晶圓及元件封測未受影響, 「否則全球現在應該大亂了」.
力成總經理洪嘉鍮指出, 因爾必達過去對力成營收貢獻比重相當高, 力成近年積極降低單一客戶比重, 希望不超過30%, 隨著近年營收顯著成長, 美光營收佔比已見下降, 受影響風險亦相對較低. 據了解, 美光目前對力成營收貢獻約25%.