蔡笃恭表示, 力成2010年投入硅穿孔封装(TSV), 使近年营运得以持续成长, 并创下12吋产能短期内从3万片跳增到8~ 10万片的新纪录. 而传统封装技术发展至高阶, 均将面临摩尔定律挑战, 随着制程进化渐入瓶颈, 要靠封装技术来弥补, 需要整合非常多技术.
蔡笃恭表示, 包括车用物联网等新应用需求, 均需用到新封装技术, 力成很早看见此项趋势, 2015年决定斥资新台币30亿元发展面板级扇出型封装(FOPLP), 全球首条产线已于2016年底建立, 试行学习至今, 目前已经小量生产.
蔡笃恭认为, 面板级扇出型封装从建置到量产, 至少需费时2年, 市场需求预估将在2020年浮现, 力成现有技术应足以涵盖至2025年的市场需求. 他指出, 该产线建置迄今全球仅5家业者进厂看过, 预期明年下半年可达中量生产, 2020年可大量生产.
蔡笃恭指出, 力成已在竹科取得5000坪土地, 预期本季将破土兴建4层高新厂, 全力投入先进制程产线建置, 迎接2020年浮现的营运新成长动能. 他认为, 未来力成的目标客户将不局限于半导体, 而会延伸扩展至系统厂商.
此外, 对于大客户美光在中国大陆与联电的侵权诉讼, 遭法院发布生产禁制令, 蔡笃恭表示, 据了解仅止于固态硬盘(SSD)及存储器模块, 西安厂已停产上述产品, 对力成影响不大. 他指出, 美光的晶圆及元件封测未受影响, 「否则全球现在应该大乱了」.
力成总经理洪嘉鍮指出, 因尔必达过去对力成营收贡献比重相当高, 力成近年积极降低单一客户比重, 希望不超过30%, 随着近年营收显著成长, 美光营收占比已见下降, 受影响风险亦相对较低. 据了解, 美光目前对力成营收贡献约25%.