在幾年前, 高端手機晶片無疑是市場競爭最激烈的地方. 因為這不僅會直接影響到到手機性能, 而且還會涉及到手機廠商們的面子問題. 同時對於手機廠商來說, 讓用戶記住自己, 要比購買手機更難.
隨著高端手機市場的飽和發展, 中端市場成為了廠商們角逐的新戰場. 其中, 中端市場也湧現出不少亮眼的晶片, 比如華為的麒麟659, 高通驍龍660晶片等, 這些晶片不僅繼承了高端晶片強勁的性能, 同時還採用先進的製程工藝, 性能與功耗都有著不錯的表現, 因此也被用戶成為 '神U' .
高通在今年的MWC2018上, 發布了全新的中端系列晶片——驍龍700系列. 其中首款產品為驍龍710, 該晶片採用了基於Cortex-A75深度定製的全新Kryo 360核心, 2顆Kryo 360高性能核心, 主頻高達2.2GHz. 6顆Kryo 360高能效核心, 日常使用更省電. CPU性能比驍龍660提升20%, 能效比提升25%, 並且已經於不久前在小米8 SE手機上實現了量產.
在驍龍710晶片發布不久後, 華為的麒麟710晶片也上市. 雖然從跑分數據來看, 麒麟710晶片趕不上驍龍710, 甚至比驍龍710前代都還差. 但是這並不意味著高通就能高枕無憂了. 吸取了高端晶片的教訓後, 高通變得保守了許多, 準備發布新品晶片鞏固市場地位.
近日, 高通驍龍700系列的第二款產品——驍龍720也被曝光. 根據曝光的資訊顯示, 驍龍720將會是驍龍710的全面升級版. 看到NPU在麒麟970晶片上大放光彩, 高通也將NPU引人了這款新產品, 主要負責AI模組.
由於驍龍710採用的是10nm LPP工藝製程, 內建2顆Kryo 360 Gold大核心+6顆Kryo385 Silver的八核心設計, 因此加強版的驍龍720很有可能保留兩大六小的CPU架構, 同時將核心頻率提升.
有消息稱, 相比於在性能上的提速降費, 驍龍720在AI上的改變或將更大. 按照高通的表述, 全新的驍龍710採用了多核AI引擎, 比常見的驍龍660 AIE, 在AI層面的表現提升了近200%, 因此在NPU的單元的加入之後, 搭載了驍龍720的新機在AI方面的表現也更值得期待.
就在大家欣喜的時候, 第三款驍龍700系的晶片曝光了. 據悉, 該晶片為驍龍730, 和驍龍720一樣, 它也內置了NPU單元, 看來高通將AI視為了發展的主要目標. 驍龍730基於三星8nm LPP工藝打造(理論比10nm LPP節能10%), CPU設計為 '2 Big+6 Little' 的大小核設計, 其中大核是Kryo 400系列, 主頻2.3GHz, GPU是Adreno 615, 主頻750MHz.
至於上市時間, 媒體預計, 驍龍720首發將在2019年上半年, 而由於三星的8nm在去年10月才完成驗證, 根據一般的流程, 驍龍730或許要等到2019年晚些時候了.
值得一提的是, 此前網上還傳出驍龍680晶片的消息. 從這一系列的動作來看, 中端市場儼然已經成為了高通近兩年的重心所在. 另外, 還可以看出, 無論是中端市場還是高端市場, 用戶都越來越注重實用性, 以前那一套犧牲用戶體驗, 不顧一切的堆性能的路子已經行不通了.
