在几年前, 高端手机芯片无疑是市场竞争最激烈的地方. 因为这不仅会直接影响到到手机性能, 而且还会涉及到手机厂商们的面子问题. 同时对于手机厂商来说, 让用户记住自己, 要比购买手机更难.
随着高端手机市场的饱和发展, 中端市场成为了厂商们角逐的新战场. 其中, 中端市场也涌现出不少亮眼的芯片, 比如华为的麒麟659, 高通骁龙660芯片等, 这些芯片不仅继承了高端芯片强劲的性能, 同时还采用先进的制程工艺, 性能与功耗都有着不错的表现, 因此也被用户成为 '神U' .
高通在今年的MWC2018上, 发布了全新的中端系列芯片——骁龙700系列. 其中首款产品为骁龙710, 该芯片采用了基于Cortex-A75深度定制的全新Kryo 360核心, 2颗Kryo 360高性能核心, 主频高达2.2GHz. 6颗Kryo 360高能效核心, 日常使用更省电. CPU性能比骁龙660提升20%, 能效比提升25%, 并且已经于不久前在小米8 SE手机上实现了量产.
在骁龙710芯片发布不久后, 华为的麒麟710芯片也上市. 虽然从跑分数据来看, 麒麟710芯片赶不上骁龙710, 甚至比骁龙710前代都还差. 但是这并不意味着高通就能高枕无忧了. 吸取了高端芯片的教训后, 高通变得保守了许多, 准备发布新品芯片巩固市场地位.
近日, 高通骁龙700系列的第二款产品——骁龙720也被曝光. 根据曝光的信息显示, 骁龙720将会是骁龙710的全面升级版. 看到NPU在麒麟970芯片上大放光彩, 高通也将NPU引人了这款新产品, 主要负责AI模块.
由于骁龙710采用的是10nm LPP工艺制程, 内建2颗Kryo 360 Gold大核心+6颗Kryo385 Silver的八核心设计, 因此加强版的骁龙720很有可能保留两大六小的CPU架构, 同时将核心频率提升.
有消息称, 相比于在性能上的提速降费, 骁龙720在AI上的改变或将更大. 按照高通的表述, 全新的骁龙710采用了多核AI引擎, 比常见的骁龙660 AIE, 在AI层面的表现提升了近200%, 因此在NPU的单元的加入之后, 搭载了骁龙720的新机在AI方面的表现也更值得期待.
就在大家欣喜的时候, 第三款骁龙700系的芯片曝光了. 据悉, 该芯片为骁龙730, 和骁龙720一样, 它也内置了NPU单元, 看来高通将AI视为了发展的主要目标. 骁龙730基于三星8nm LPP工艺打造(理论比10nm LPP节能10%), CPU设计为 '2 Big+6 Little' 的大小核设计, 其中大核是Kryo 400系列, 主频2.3GHz, GPU是Adreno 615, 主频750MHz.
至于上市时间, 媒体预计, 骁龙720首发将在2019年上半年, 而由于三星的8nm在去年10月才完成验证, 根据一般的流程, 骁龙730或许要等到2019年晚些时候了.
值得一提的是, 此前网上还传出骁龙680芯片的消息. 从这一系列的动作来看, 中端市场俨然已经成为了高通近两年的重心所在. 另外, 还可以看出, 无论是中端市场还是高端市场, 用户都越来越注重实用性, 以前那一套牺牲用户体验, 不顾一切的堆性能的路子已经行不通了.
