大陸面板龍頭京東方持續強化OLED面板戰力, 供應鏈傳出, 京東方已經能夠提供中小尺寸OLED面板給陸系手機大廠華為使用, 未來也有機會搶入蘋果(Apple)iPhone供應體系, 對於台系封測業者來說, 最有機會受益於OLED手機與紅色供應鏈崛起的業者, 也非頎邦莫屬, 估計2019~2020年, 頎邦在驅動IC以及薄膜覆晶封裝(COF)封裝, 基板供應上, 可望出現來自於OLED相關業務的明顯貢獻. 熟悉面板驅動IC封測業者坦言, 在韓系面板業者主導OLED市場的情況下, 基本上台廠幾乎無法分食OLED供應鏈的商機, 市場上以三星為大宗, 樂金顯示器(LG Display)也僅能小量供貨中小尺寸手機用OLED面板, 市場原本寄望的夏普(Sharp)等, 則遲遲未能夠達到具有成本效益的量產成果, 至於台系面板雙虎的友達, 群創, 則已經不會再OLED領域有太大規模的投資, 轉向仍植基於LCD陣營的mini LED背光或是未來的micro LED背光技術. 而對於有意經營OLED業務的台廠來說, 紅色供應鏈反而才是市場機會所在. 畢竟, 業界也認為有能力與類似於國家資本主義發展產業的韓系大廠對抗的, 恐怕只有大陸面板業者, 而事實上, 供應鏈業者也已經多有傳出, 其實韓系業者也積極尋求是否有機會與台廠進一步合作, 以對抗大陸崛起的趨勢, 那麼, 台灣, 南韓, 大陸三方間的競合關係, 也將更耐人尋味, 也成為台灣產官學界可以積極思考, 台灣在全球產業競爭中, 該有的戰略思維與戰術選擇為何. 熟悉頎邦業者直言, 今年最重要的發展趨勢就是COF封裝與基板產業的崛起, 以往COF多用在大尺寸顯示器的驅動IC封裝上, 但是隨著手機全屏幕設計的趨勢, COF漸漸取代玻璃覆晶封裝(COG)成為中小尺寸面板驅動IC封裝主流, 在全球智能手機市場成長量有限的情況下, 替代效應將進一步推動COF相關業者營運成長. 而COF封裝同樣適用於OLED面板驅動IC, 熟悉封測業者表示, COF為運用軟性基板電路(flexible printed circuit film) 作為封裝晶片的載體, 透過熱壓合將晶片上的金凸塊(Gold Bump), 與軟性基板電路上的內引腳(Inner Lead)接合(Bonding) 的技術. 可達到高密度/ 高接腳數(High Density/High Pin Count), 細間距(Fine Pitch), 集團接合(Gong Bond), 高產出(High Throughput)以及高可靠度(High Reliability) 的特性. 另具有輕薄短小, 可撓(Flexible), 卷對卷(Reel to Reel)生產的特性. 熟悉供應鏈業者表示, 儘管今年智能手機能見度不算太明確, 即便是蘋果iPhone, 目前驅動IC封測業者展望相對保守不少, 頎邦今年已經算是COF封裝與基板供應大贏家, 但是去年iPhone X銷售不佳造成的零組件庫存壓力, 已經讓眾蘋果供應鏈不敢大意. 熟悉封測業者表示, 中長期來看, 台系業者必須要有較長遠眼光布局, 與紅色供應鏈合作畢竟是大勢所趨, 主要還是考量平面顯示器產業的大轉向, 頎邦透過出售頎中股權強化與京東方結盟關係, 未來可望在產業發展的大勢之下, 逐步顯現競合的正面成果. 頎邦發言體系不對特定合作夥伴, 品牌, 產品做出公開評論.
