大陆面板龙头京东方持续强化OLED面板战力, 供应链传出, 京东方已经能够提供中小尺寸OLED面板给陆系手机大厂华为使用, 未来也有机会抢入苹果(Apple)iPhone供应体系, 对于台系封测业者来说, 最有机会受益于OLED手机与红色供应链崛起的业者, 也非颀邦莫属, 估计2019~2020年, 颀邦在驱动IC以及薄膜覆晶封装(COF)封装, 基板供应上, 可望出现来自于OLED相关业务的明显贡献. 熟悉面板驱动IC封测业者坦言, 在韩系面板业者主导OLED市场的情况下, 基本上台厂几乎无法分食OLED供应链的商机, 市场上以三星为大宗, 乐金显示器(LG Display)也仅能小量供货中小尺寸手机用OLED面板, 市场原本寄望的夏普(Sharp)等, 则迟迟未能够达到具有成本效益的量产成果, 至于台系面板双虎的友达, 群创, 则已经不会再OLED领域有太大规模的投资, 转向仍植基于LCD阵营的mini LED背光或是未来的micro LED背光技术. 而对于有意经营OLED业务的台厂来说, 红色供应链反而才是市场机会所在. 毕竟, 业界也认为有能力与类似于国家资本主义发展产业的韩系大厂对抗的, 恐怕只有大陆面板业者, 而事实上, 供应链业者也已经多有传出, 其实韩系业者也积极寻求是否有机会与台厂进一步合作, 以对抗大陆崛起的趋势, 那么, 台湾, 南韩, 大陆三方间的竞合关系, 也将更耐人寻味, 也成为台湾产官学界可以积极思考, 台湾在全球产业竞争中, 该有的战略思维与战术选择为何. 熟悉颀邦业者直言, 今年最重要的发展趋势就是COF封装与基板产业的崛起, 以往COF多用在大尺寸显示器的驱动IC封装上, 但是随著手机全屏幕设计的趋势, COF渐渐取代玻璃覆晶封装(COG)成为中小尺寸面板驱动IC封装主流, 在全球智能手机市场成长量有限的情况下, 替代效应将进一步推动COF相关业者营运成长. 而COF封装同样适用于OLED面板驱动IC, 熟悉封测业者表示, COF为运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体, 透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump), 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead)接合(Bonding) 的技术. 可达到高密度/ 高接脚数(High Density/High Pin Count), 细间距(Fine Pitch), 集团接合(Gong Bond), 高产出(High Throughput)以及高可靠度(High Reliability) 的特性. 另具有轻薄短小, 可挠(Flexible), 卷对卷(Reel to Reel)生产的特性. 熟悉供应链业者表示, 尽管今年智能手机能见度不算太明确, 即便是苹果iPhone, 目前驱动IC封测业者展望相对保守不少, 颀邦今年已经算是COF封装与基板供应大赢家, 但是去年iPhone X销售不佳造成的零组件库存压力, 已经让众苹果供应链不敢大意. 熟悉封测业者表示, 中长期来看, 台系业者必须要有较长远眼光布局, 与红色供应链合作毕竟是大势所趋, 主要还是考量平面显示器产业的大转向, 颀邦透过出售颀中股权强化与京东方结盟关系, 未来可望在产业发展的大势之下, 逐步显现竞合的正面成果. 颀邦发言体系不对特定合作伙伴, 品牌, 产品做出公开评论.
