1.裡程碑! 高通推出5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組;
集微網7月23日報道 (記者 張軼群) 今日, 高通宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全整合5G新空口 (5G NR) 毫米波及6GHz以下射頻模組, 包括QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列, 均可與驍龍 X50 5G數據機配合, 提供從數據機到天線且跨頻段的多項功能, 並支援緊湊封裝尺寸以適合於移動終端整合.
高通總裁克裡斯蒂安諾·阿蒙表示, 今日發布首款面向智能手機和其他移動終端的商用5G新空口毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組是移動行業的一個重要裡程碑. 目前, 此類從數據機到射頻且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正使移動5G網路和終端, 尤其是智能手機準備就緒, 為實現大規模商用提供支援.
助力5G規模商用
由於面臨諸多技術和設計挑戰, 毫米波訊號迄今仍未被應用於移動無線通信之中. 這些挑戰幾乎涵蓋終端工程的方方面面, 包括材料, 外形尺寸, 工業設計, 散熱和輻射功率的監管要求等. 鑒於此, 移動行業中很多人都認為毫米波在移動終端和網路中的應用是不切實際且不可實現的.
憑藉在移動通信領域的深厚積累, 以及5G技術上的巨大研發投入, 高通正在讓毫米波訊號的應用成為現實.
據了解, 今日發布的高通QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G數據機協同工作並形成完整系統, 以應對毫米波帶來的巨大挑戰. 作為完整系統, 其可支援先進的波束成型, 波束導向和波束追蹤技術, 以顯著改善毫米波訊號的覆蓋範圍及可靠性.
該系統包括整合式5G新空口無線電收發機, 電源管理IC, 射頻前端組件和相控天線陣列, 並可在26.5-29.5GHz (n257) 以及完整的27.5-28.35GHz (n261) 和37-40GHz (n260) 毫米波頻段上支援高達800MHz的頻寬.
重要的是, QTM052模組可將所有這些功能整合於緊湊的封裝尺寸中, 其封裝面積可支援在一部智能手機中最多安裝4個QTM052模組.
高通產品市場高級總監沈磊表示, 高通QTM052毫米波天線模組將可以使訊號一直保持在最佳傳輸位置, 有效應對毫米波頻段容易受到幹擾的問題. 同時, 模組數量可以根據OEM廠商的自身需求而進行選擇, 有效解決了射頻器件需要選購整合, 以及尺寸, 成本, 功耗, 性能等難以控制的問題, 大大簡化了終端設計流程, 加速5G終端產品的上市進程.
毫米波適用於在密集城市區域和擁擠的室內環境中提供5G覆蓋, 同時5G新空口的廣泛覆蓋將通過6GHz以下頻段實現. 鑒於此, QPM56xx射頻模組系列 (包括QPM5650, QPM5651, QDM5650和QDM5652) 可幫助搭載驍龍X50 5G數據機的智能手機在6GHz以下頻段支援5G新空口.
QPM5650和QPM5651包括整合式5G新空口功率放大器 (PA) /低雜訊放大器 (LNA) /開關以及濾波子系統. QDM5650和QDM5652包括整合式5G新空口低雜訊放大器/開關以及濾波子系統, 以支援分集和MIMO技術.
上述四款模組均支援整合式通道探測參考訊號 (SRS) 切換以提供最優的大規模MIMO應用, 並支援3.3-4.2GHz (n77) , 3.3-3.8GHz (n78) 和4.4-5.0GHz (n79) 6GHz以下頻段. 這些6GHz以下射頻模組為移動終端製造商提供可行路徑, 幫助其在移動終端中支援5G新空口大規模MIMO技術.
據集微網記者了解, 目前高通正在與vivo 合作, 共同研發將28 GHz 毫米波天線組與6GHz 以下技術同時整合於商用終端裝置中. 沈磊也表示, 高通在5G方面的前瞻性投入能夠為行業提供有效的解決方案.
加碼射頻前端業務
高通發布的數據顯示, 2020年可服務的市場業務規模將達到1500億美元, 射頻前端達到200億美元, 僅次於智能手機業務, 射頻前端被視為移動行業未來的關鍵增長領域.
廣泛的射頻前端平台產品包括砷化鎵 (GaAs) 功率放大器 (PA) , 包絡追蹤器, 多模功率放大器及模組, 射頻開關, 獨立和整合式濾波器模組, 以及覆蓋蜂窩及其他連接技術的天線調諧器. 其中功率放大器, 濾波器以及天線是射頻前端主要技術.
近年來, 高通不斷強化自己的射頻前端核心技術. 2014年收購Blacksand進入PA市場, 2016年同日本電子元器件廠商 TDK 聯合組建合資公司進入濾波器市場, 開始為5G時代射頻前端技術提前布局. 2017年2月份, 高通推出了全新的射頻前端解決方案 RF360, 提供了 '從數據機到天線' 的完整解決方案.
沈磊表示, 此次高通能夠率先推出5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組, 得益於近年來在射頻領域的不斷積累, 相比於Skyworks, Qorvo等該領域的競爭對手, 高通在基帶與射頻的配合, 高整合度, 對OEM廠商需求了解以及完整解決方案等方面擁有優勢.
高通的射頻方案正在得到更多廠商的支援. 在今年1月舉行的高通中國技術合作峰會上, 高通同小米, vivo, OPPO, 聯想等四家手機廠商簽訂了射頻前端解決方案跨年度採購訂單. 在未來三年內 (2019年-2021年) , 四家手機廠商將採購價值總額不低於20億美元的射頻前端部件. 而包括 Google, HTC, LG, 三星和索尼等在內, 也與高通在未來射頻前端業務方面簽署了合作協議. (校對/樂川)
2.史無前例的高通AI芯驍龍720? 或加入NPU神經網路計算單元;
集微網消息 (文/小北) 今年, 高通推出了全新的驍龍700系列, 其定位介於驍龍600系列與驍龍800系列之間, '繼承' 了不少800系列的高級特性, 成本上又具有競爭力, 是高通維持以及穩固自身在中高端處理器領域地位的重要舉措. 今年5月底, 首款驍龍700系列晶片710問世. 如今, 有爆料稱驍龍720可以用 '史無前例的高通SoC' 來描述, 該晶片在提升AI性能方面做出了重大改變, 將加入NPU神經網路計算單元.
與海思麒麟等競爭對手不同, 高通驍龍的AI能力並非來源於獨立AI硬體單元, 如NPU, 計算單元等, 而是採用在驍龍平台整合人工智慧引擎(AIE), 通過異構計算的方式, 讓CPU/GPU/DSP等不同的模組來相互配合, 根據不同的應用場景來安排工作負載. 換而言之, 驍龍AI芯強調的整合式的方案, 其硬體基礎就是Hexagon向量處理器, Adreno GPU 和Kryo CPU .
值得注意的是, Adreno GPU一直是高通處理器的優勢所在, 業內人士表示, 高通一直對自己的GPU架構很保密, 基本上查不到具體的技術規格, 在每一代旗艦移動處理器晶片上, 高通Adreno的性能都要優於Arm Mali系列. 這應該是高通採用整合方案的重要原因之一, 畢竟GPU擔當著AI運算的重要角色. 外媒表示, 到目前為止, 驍龍處理器都是通過Adreno GPU進行機器學習的管理, 其效果很好, 但是要稍遜色於華為的解決方案 (麒麟處理器NPU方案) .
採用整合還是分離的方案進行AI計算, 一直是業內爭論的焦點. 高通專家曾表示, 高度整合的AI架構設計能夠在性能, 功耗等各個方面達到更好的平衡.
而如今傳言稱, 驍龍720將加入NPU神經網路計算單元. 如果傳言為真, 這將是高通晶片的一個重大改變. 不難猜想, 鑒於高通在行業內的領導地位, 未來分離式方案也有望成為主流.
爆料消息並沒有透露關於驍龍720的具體規格, 但是有意思的是, 此前有關於驍龍730的參數曝光, 聲稱其將採用三星8nm LPP工藝製造(10nm的升級版), 整合兩個Kryo 4xx 2.3GHz, 六個Kryo 4xx 1.8GHz CPU核心, 並配備NPU 120單元.
從型號來看, 驍龍720與驍龍730將是驍龍710的繼承者. 關於驍龍720與驍龍730的兩則爆料消息都提到了獨立NPU單元, 高通或許真的在醞釀一場AI方案的改變.
另外, 有消息稱, 目前至少有三家手機廠商在開發驍龍720機型, 其中三星預計會拿下首發, 而且是全新的Galaxy系列機型. (校對/Jimmy)
3.傳OV砍單, 聯發科Q3恐受影響;
今年智能手機市場趨勢保守, 加上傳出OPPO, Vivo等主力客戶砍單, 法人預估, 聯發科第3季營收季成長幅度可能收斂到一成以內, 比原本外界保守估季增約一成更疲弱, 旺季不旺, 毛利率趨勢持平.
聯發科昨 (23) 日表示, 將在下周二 (31日) 法說會上釋出本季營運展望, 目前無法透露.
砷化鎵3D感測元件廠穩懋上周在法說會上拋出第3季營運將下滑的訊息, 為今年手機供應鏈的旺季效應帶來疑慮, 不僅穩懋昨天跳空跌停鎖死, 聯發科亦大跌超過3%, 終場下跌8.5元, 收271.5元, 還原權值後, 直逼除息前波段低點.
三大法人更是連續七個交易日賣超聯發科, 其中, 外資昨日賣超逾3,500張, 單日賣超張數為去年8月9日以來第三大.
法人圈傳出, 第3季智能手機旺季需求看起來不算強, 市場飽和現象沒有太大的改變, 導致聯發科第3季旺季動能進一步受到壓抑, 本季營收季成長幅度可能降到一成以內, 和去年旺季不太旺的氣氛差不多.
再加上市場競爭和代工廠頻頻喊漲影響, 法人預估, 聯發科第3季毛利率趨勢應該是與上季持平.
受惠於6月營收逆勢走高, 聯發科第2季營收重回600億元大關, 達到604.81億元, 季成長率超過兩成, 超越財測高標, 也比去年同期成長4.1%.
聯發科原預估, 第2季毛利率為38%正負1.5個百分點; 就中間值來看, 略優於前一季的財測水準; 若第2季毛利率順利超過38.4%, 將是連續五季毛利率向上.
聯發科預定31日舉行法說會, 公布第2季財報和第3季營運展望, 屆時, 該公司對於第3季的看法, 將左右手機供應鏈本季營運和股價表現.
從主力產品智能型手機晶片來看, 聯發科今年上半年主推曦力P60和P22等新晶片, 順利獲得OPPO, Vivo等客戶採用, 重新拿回不少市佔率, 今年智能型手機晶片出貨量可望優於去年水準.
但近期市場屢傳OPPO, Vivo兩大中國大陸智能手機廠拉貨力道放緩, 今年全年出貨量可能略低於去年, 使得來自華為, 小米的成長效益被稀釋, 同步拖累聯發科營運. 經濟日報
4.聯發科面臨苦戰…高通降價搶市;
全球手機晶片龍頭高通下半年續打 '高規中價' 策略, 將推出驍龍 (Snapdragon) 730平台, 採用三星8納米LPP (Low-Power Plus, 低功耗強化版) 製程. 法人認為, 高通和聯發科在手機晶片價格上仍持續激戰.
高通的抵用平台主要分為最高階的驍龍800系列, 中高階的600 系列, 以及主打低階的400和200系列; 其中, 800系列鎖定各智能手機品牌廠的旗艦機種, 客戶端涵蓋三星, 索尼, 華碩, 小米等客戶.
不過, 高通今年2月首度對外揭露將推出最新的700系列, 聚焦人工智慧 (AI) 功能, 上半年已經率先推出使用三星10納米LPE (Low-Power Early, 低功耗早期版) 製程的710平台, 主要訴求性能比14納米高27%, 功耗則少40%.
今年下半年, 高通主推驍龍730平台, 進一步使用三星8納米LPP製程, 主打比LPE製程的性能上高出10%, 功耗再省15%.
而高通的700系列平台, 對打的是聯發科在台積電以12納米製程生產的曦力 (Helio) P60, P65, P70等系列產品. 從上半年來看, 兩者所使用的都還算是1x製程, 但到了下半年, 等於是8納米對上12納米.
法人認為, 高通今年在市佔率上有所衰退, 因此積極使用 '高規中價' 戰術, 上半年的成果暫不明顯, 第4季量產的730平台有機會獲得較多的成績, 屆時, 與聯發科之間又將陷入一番苦戰. 經濟日報 5.高通併購恩智浦將迎大結局 能否通過存多重不確定性;
[高通公司相關負責人獨家對第一財經記者稱, 本周必然是大結局, 紐約時間25日晚11: 59是合同約定的收購截止時間, 同時也是觸發20億美元分手賠款的時間. ]
曆時超過19個月的高通併購恩智浦 (NXP) 將在紐約時間7月25日 (北京時間7月26日) 迎來大結局, 這場併購的中國區反壟斷審查若不能在25日前通過, 高通需要向恩智浦支付20億美元的分手費, 以此終止這筆半導體行業史上規模最大的, 金額超過440億美元的併購交易.
高通公司相關負責人獨家對第一財經記者稱, 本周必然是大結局, 紐約時間25日晚11: 59是合同約定的收購截止時間, 同時也是觸發20億美元分手賠款的時間. 但現在, 高通公司還未獲得中國監管機構的反饋.
'不可能拖下去, 這麼拖下去沒法跟股東交代, 成本太高了. ' 該人士稱, '一般是通過公司的外部律師與總局聯繫, 但現在還沒有任何消息. '
中國國家市場監督管理總局相關負責人也對第一財經記者獨家回應稱, 目前還沒有接到和反壟斷相關的通知, 如果有相關消息, 將通過官網發布.
這場曠日持久的併購需要得到全球九個主要監管部門 (美國, 歐盟, 中國, 韓國, 日本, 俄羅斯等) 的批准, 目前僅剩中國反壟斷機構未做出決定.
然而, 在這場併購最膠著敏感的時間節點上, 卻撞上了中美貿易摩擦及不斷升級, 其未來走向, 不論成功與否, 都將對全球產業帶來深遠影響. 與此同時, 歐盟反壟斷監管機構也加強了對高通的指控.
超過19個月的超長待機
對於高通而言, 這場戰略收購恩智浦的要約, 在超常待機的同時, 也引發了 '螳螂捕蟬, 黃雀在後' 的連鎖效應. 現在, 這場併購終於迎來大結局.
當地時間7月19日, 高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫 (SteveMollenkopf) 在接受媒體採訪時表示, 高通仍在等待中國監管部門批准其收購恩智浦半導體的交易, 若在7月25日之前無法獲得中國監管機構的批准, 則將放棄這筆交易.
他說, 如果收購恩智浦失敗, 那麼高通將進行200億~300億美元的股票回購計劃, 以此提振股價. 7月20日, 高通第30次延長對恩智浦的收購要約, 將時間推遲至紐約時間7月25日下午5點.
'交易完成需要一些財務操作, 所以這個要約的截止日期跟收購協議截止日期之間需要一點時間. ' 前述高通相關負責人對第一財經記者解釋稱.
自去年11月6日起, 短短四個多月, 全球半導體排名前三的高通公司經曆了被排名前十的博通公司 (Broadcom) 的惡意收購多輪出價, 董事會人選爭奪, 美國外國投資委員會 (CFIUS) 介入延期董事會改選, 美國總統特朗普強行介入中止收購, 由一場美國上市公司之間的激烈商戰, 直接上升到國家安全領域.
不過, 有趣的是, 高通一邊阻擊博通的惡意收購, 另一邊也在堅決收購恩智浦. 這筆併購交易對高通具有極高的戰略意義和吸引力, 不僅將增強高通在5G技術領域的領導力, 推動高通業務多元化, 減輕對智能手機的依賴, 以進軍汽車, 安防行業等, 還能加強其抵禦博通等相關方敵意收購的能力.
高通對恩智浦的收購需要得到全球9個國家和地區的批准, 高通在今年1月稱, 韓國與歐盟批准了此次交易. 這意味著, 僅剩中國反壟斷機構未做決定.
今年4月, 曆經一年時間, 中國商務部首次對外披露該併購的經營者集中審查的實質性進展.
彼時, 商務部新聞發言人高峰對第一財經記者稱, 商務部正在根據《反壟斷法》的相關規定, 依法對高通公司收購恩智浦半導體公司股權案進行審查. 由於該交易在行業內將產生深遠影響, 對市場競爭可能不利, 調查機關需要花費大量時間調查取證和分析, 並已就此交易向高通公司提出競爭關注, 與高通公司就如何消除交易產生的不利影響進行磋商.
高峰說, 對於高通公司已經提出的救濟措施方案, 調查機關進行的市場測試初步反饋認為, 高通公司方案難以解決相關市場競爭問題. 4月16日, 高通公司申請撤回申報, 並已重新申報.
充滿多重不確定
多位業內知情人士對第一財經預計, 考慮到當前環境, 不論從何種角度而言, 這項併購的通過都不會容易. '在這個不確定的時代, 誰也難說下一步是什麼. ' 一位接近中美雙邊談判的人士曾對第一財經記者感歎說.
同時, 該交易對中國及全球市場的影響, 確實需要謹慎評估. 高通併購恩智浦之所以在歐盟通過, 也是高通做出了一系列承諾與讓步的結果. 一位曾任職恩智浦荷蘭總部的資深人士提醒第一財經記者, 如若高通併購恩智浦獲得放行, 一家巨無霸公司因此誕生, 其減少成本的驅動力, 必然對上下遊企業產生更高的議價能力.
高通作出的一系列承諾成為通過歐盟反壟斷調查的積極因素. 首先, 高通承諾, 在未來8年內繼續對外提供恩智浦的MIFARE技術和商標授權, 授權條款至少不會比目前的差. MIFARE是一種被用於票務或收費平台的技術. 高通將保證在未來8年內為其晶片和其他公司相應產品提供同等水平的互用性. 高通不會收購恩智浦的NFC標準必要專利以及部分NFC非標準必要專利. 這些專利將會轉移給第三方, 後者要保證在未來三年內向高通提供免專利費的全球專利授權. 對於高通獲得的恩智浦非標準必要專利, 高通不會藉此對其他公司發起專利訴訟, 將會以免專利費的形式提供授權.
針對高通做出的上述的承諾, 歐盟委員會在聲明中稱: '我們最後得出了結論, 在高通作出相應的承諾之後, 這筆交易不再存在競爭方面的擔憂. 不過該決定是有條件的, 高通必須要遵守全部承諾. '
7月19日, 歐盟司法部門表示, 它已向高通發送了另一份指控清單. 這類檔案通常會坐實監管機構的初步結論, 並針對企業對最初指控清單的提問做出解釋. 歐盟委員會表示: '今天發布的反對意見補充聲明, 重點關注了歐盟委員會採用的價格成本測試中的某些要素, 旨在評估高通以低於成本的價格出售UMTS基帶晶片集的程度. ' 如果被判違反歐盟反壟斷規則, 高通將面臨高達全球營業額10%的罰款. 第一財經