1.里程碑! 高通推出5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组;
集微网7月23日报道 (记者 张轶群) 今日, 高通宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口 (5G NR) 毫米波及6GHz以下射频模组, 包括QTM052毫米波天线模组系列和QPM56xx 6GHz以下射频模组系列, 均可与骁龙 X50 5G调制解调器配合, 提供从调制解调器到天线且跨频段的多项功能, 并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成.
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示, 今日发布首款面向智能手机和其他移动终端的商用5G新空口毫米波天线模组和6GHz以下射频模组是移动行业的一个重要里程碑. 目前, 此类从调制解调器到射频且跨毫米波和6GHz以下频段的解决方案正使移动5G网络和终端, 尤其是智能手机准备就绪, 为实现大规模商用提供支持.
助力5G规模商用
由于面临诸多技术和设计挑战, 毫米波信号迄今仍未被应用于移动无线通信之中. 这些挑战几乎涵盖终端工程的方方面面, 包括材料, 外形尺寸, 工业设计, 散热和辐射功率的监管要求等. 鉴于此, 移动行业中很多人都认为毫米波在移动终端和网络中的应用是不切实际且不可实现的.
凭借在移动通信领域的深厚积累, 以及5G技术上的巨大研发投入, 高通正在让毫米波信号的应用成为现实.
据了解, 今日发布的高通QTM052毫米波天线模组可与骁龙X50 5G调制解调器协同工作并形成完整系统, 以应对毫米波带来的巨大挑战. 作为完整系统, 其可支持先进的波束成型, 波束导向和波束追踪技术, 以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性.
该系统包括集成式5G新空口无线电收发机, 电源管理IC, 射频前端组件和相控天线阵列, 并可在26.5-29.5GHz (n257) 以及完整的27.5-28.35GHz (n261) 和37-40GHz (n260) 毫米波频段上支持高达800MHz的带宽.
重要的是, QTM052模组可将所有这些功能集成于紧凑的封装尺寸中, 其封装面积可支持在一部智能手机中最多安装4个QTM052模组.
高通产品市场高级总监沈磊表示, 高通QTM052毫米波天线模组将可以使信号一直保持在最佳传输位置, 有效应对毫米波频段容易受到干扰的问题. 同时, 模组数量可以根据OEM厂商的自身需求而进行选择, 有效解决了射频器件需要选购集成, 以及尺寸, 成本, 功耗, 性能等难以控制的问题, 大大简化了终端设计流程, 加速5G终端产品的上市进程.
毫米波适用于在密集城市区域和拥挤的室内环境中提供5G覆盖, 同时5G新空口的广泛覆盖将通过6GHz以下频段实现. 鉴于此, QPM56xx射频模组系列 (包括QPM5650, QPM5651, QDM5650和QDM5652) 可帮助搭载骁龙X50 5G调制解调器的智能手机在6GHz以下频段支持5G新空口.
QPM5650和QPM5651包括集成式5G新空口功率放大器 (PA) /低噪声放大器 (LNA) /开关以及滤波子系统. QDM5650和QDM5652包括集成式5G新空口低噪声放大器/开关以及滤波子系统, 以支持分集和MIMO技术.
上述四款模组均支持集成式信道探测参考信号 (SRS) 切换以提供最优的大规模MIMO应用, 并支持3.3-4.2GHz (n77) , 3.3-3.8GHz (n78) 和4.4-5.0GHz (n79) 6GHz以下频段. 这些6GHz以下射频模组为移动终端制造商提供可行路径, 帮助其在移动终端中支持5G新空口大规模MIMO技术.
据集微网记者了解, 目前高通正在与vivo 合作, 共同研发将28 GHz 毫米波天线组与6GHz 以下技术同时整合于商用终端装置中. 沈磊也表示, 高通在5G方面的前瞻性投入能够为行业提供有效的解决方案.
加码射频前端业务
高通发布的数据显示, 2020年可服务的市场业务规模将达到1500亿美元, 射频前端达到200亿美元, 仅次于智能手机业务, 射频前端被视为移动行业未来的关键增长领域.
广泛的射频前端平台产品包括砷化镓 (GaAs) 功率放大器 (PA) , 包络追踪器, 多模功率放大器及模组, 射频开关, 独立和集成式滤波器模组, 以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器. 其中功率放大器, 滤波器以及天线是射频前端主要技术.
近年来, 高通不断强化自己的射频前端核心技术. 2014年收购Blacksand进入PA市场, 2016年同日本电子元器件厂商 TDK 联合组建合资公司进入滤波器市场, 开始为5G时代射频前端技术提前布局. 2017年2月份, 高通推出了全新的射频前端解决方案 RF360, 提供了 '从调制解调器到天线' 的完整解决方案.
沈磊表示, 此次高通能够率先推出5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组, 得益于近年来在射频领域的不断积累, 相比于Skyworks, Qorvo等该领域的竞争对手, 高通在基带与射频的配合, 高集成度, 对OEM厂商需求了解以及完整解决方案等方面拥有优势.
高通的射频方案正在得到更多厂商的支持. 在今年1月举行的高通中国技术合作峰会上, 高通同小米, vivo, OPPO, 联想等四家手机厂商签订了射频前端解决方案跨年度采购订单. 在未来三年内 (2019年-2021年) , 四家手机厂商将采购价值总额不低于20亿美元的射频前端部件. 而包括 Google, HTC, LG, 三星和索尼等在内, 也与高通在未来射频前端业务方面签署了合作协议. (校对/乐川)
2.史无前例的高通AI芯骁龙720? 或加入NPU神经网络计算单元;
集微网消息 (文/小北) 今年, 高通推出了全新的骁龙700系列, 其定位介于骁龙600系列与骁龙800系列之间, '继承' 了不少800系列的高级特性, 成本上又具有竞争力, 是高通维持以及稳固自身在中高端处理器领域地位的重要举措. 今年5月底, 首款骁龙700系列芯片710问世. 如今, 有爆料称骁龙720可以用 '史无前例的高通SoC' 来描述, 该芯片在提升AI性能方面做出了重大改变, 将加入NPU神经网络计算单元.
与海思麒麟等竞争对手不同, 高通骁龙的AI能力并非来源于独立AI硬件单元, 如NPU, 计算单元等, 而是采用在骁龙平台集成人工智能引擎(AIE), 通过异构计算的方式, 让CPU/GPU/DSP等不同的模块来相互配合, 根据不同的应用场景来安排工作负载. 换而言之, 骁龙AI芯强调的集成式的方案, 其硬件基础就是Hexagon向量处理器, Adreno GPU 和Kryo CPU .
值得注意的是, Adreno GPU一直是高通处理器的优势所在, 业内人士表示, 高通一直对自己的GPU架构很保密, 基本上查不到具体的技术规格, 在每一代旗舰移动处理器芯片上, 高通Adreno的性能都要优于Arm Mali系列. 这应该是高通采用集成方案的重要原因之一, 毕竟GPU担当着AI运算的重要角色. 外媒表示, 到目前为止, 骁龙处理器都是通过Adreno GPU进行机器学习的管理, 其效果很好, 但是要稍逊色于华为的解决方案 (麒麟处理器NPU方案) .
采用集成还是分离的方案进行AI计算, 一直是业内争论的焦点. 高通专家曾表示, 高度集成的AI架构设计能够在性能, 功耗等各个方面达到更好的平衡.
而如今传言称, 骁龙720将加入NPU神经网络计算单元. 如果传言为真, 这将是高通芯片的一个重大改变. 不难猜想, 鉴于高通在行业内的领导地位, 未来分离式方案也有望成为主流.
爆料消息并没有透露关于骁龙720的具体规格, 但是有意思的是, 此前有关于骁龙730的参数曝光, 声称其将采用三星8nm LPP工艺制造(10nm的升级版), 集成两个Kryo 4xx 2.3GHz, 六个Kryo 4xx 1.8GHz CPU核心, 并配备NPU 120单元.
从型号来看, 骁龙720与骁龙730将是骁龙710的继承者. 关于骁龙720与骁龙730的两则爆料消息都提到了独立NPU单元, 高通或许真的在酝酿一场AI方案的改变.
另外, 有消息称, 目前至少有三家手机厂商在开发骁龙720机型, 其中三星预计会拿下首发, 而且是全新的Galaxy系列机型. (校对/Jimmy)
3.传OV砍单, 联发科Q3恐受影响;
今年智能手机市场趋势保守, 加上传出OPPO, Vivo等主力客户砍单, 法人预估, 联发科第3季营收季成长幅度可能收敛到一成以内, 比原本外界保守估季增约一成更疲弱, 旺季不旺, 毛利率趋势持平.
联发科昨 (23) 日表示, 将在下周二 (31日) 法说会上释出本季营运展望, 目前无法透露.
砷化镓3D感测元件厂稳懋上周在法说会上抛出第3季营运将下滑的讯息, 为今年手机供应链的旺季效应带来疑虑, 不仅稳懋昨天跳空跌停锁死, 联发科亦大跌超过3%, 终场下跌8.5元, 收271.5元, 还原权值后, 直逼除息前波段低点.
三大法人更是连续七个交易日卖超联发科, 其中, 外资昨日卖超逾3,500张, 单日卖超张数为去年8月9日以来第三大.
法人圈传出, 第3季智能手机旺季需求看起来不算强, 市场饱和现象没有太大的改变, 导致联发科第3季旺季动能进一步受到压抑, 本季营收季成长幅度可能降到一成以内, 和去年旺季不太旺的气氛差不多.
再加上市场竞争和代工厂频频喊涨影响, 法人预估, 联发科第3季毛利率趋势应该是与上季持平.
受惠于6月营收逆势走高, 联发科第2季营收重回600亿元大关, 达到604.81亿元, 季成长率超过两成, 超越财测高标, 也比去年同期成长4.1%.
联发科原预估, 第2季毛利率为38%正负1.5个百分点; 就中间值来看, 略优于前一季的财测水准; 若第2季毛利率顺利超过38.4%, 将是连续五季毛利率向上.
联发科预定31日举行法说会, 公布第2季财报和第3季营运展望, 届时, 该公司对于第3季的看法, 将左右手机供应链本季营运和股价表现.
从主力产品智能型手机芯片来看, 联发科今年上半年主推曦力P60和P22等新芯片, 顺利获得OPPO, Vivo等客户采用, 重新拿回不少市占率, 今年智能型手机芯片出货量可望优于去年水准.
但近期市场屡传OPPO, Vivo两大中国大陆智能手机厂拉货力道放缓, 今年全年出货量可能略低于去年, 使得来自华为, 小米的成长效益被稀释, 同步拖累联发科营运. 经济日报
4.联发科面临苦战…高通降价抢市;
全球手机芯片龙头高通下半年续打 '高规中价' 策略, 将推出骁龙 (Snapdragon) 730平台, 采用三星8纳米LPP (Low-Power Plus, 低功耗强化版) 制程. 法人认为, 高通和联发科在手机芯片价格上仍持续激战.
高通的抵用平台主要分为最高阶的骁龙800系列, 中高阶的600 系列, 以及主打低阶的400和200系列; 其中, 800系列锁定各智能手机品牌厂的旗舰机种, 客户端涵盖三星, 索尼, 华硕, 小米等客户.
不过, 高通今年2月首度对外揭露将推出最新的700系列, 聚焦人工智能 (AI) 功能, 上半年已经率先推出使用三星10纳米LPE (Low-Power Early, 低功耗早期版) 制程的710平台, 主要诉求性能比14纳米高27%, 功耗则少40%.
今年下半年, 高通主推骁龙730平台, 进一步使用三星8纳米LPP制程, 主打比LPE制程的性能上高出10%, 功耗再省15%.
而高通的700系列平台, 对打的是联发科在台积电以12纳米制程生产的曦力 (Helio) P60, P65, P70等系列产品. 从上半年来看, 两者所使用的都还算是1x制程, 但到了下半年, 等于是8纳米对上12纳米.
法人认为, 高通今年在市占率上有所衰退, 因此积极使用 '高规中价' 战术, 上半年的成果暂不明显, 第4季量产的730平台有机会获得较多的成绩, 届时, 与联发科之间又将陷入一番苦战. 经济日报 5.高通并购恩智浦将迎大结局 能否通过存多重不确定性;
[高通公司相关负责人独家对第一财经记者称, 本周必然是大结局, 纽约时间25日晚11: 59是合同约定的收购截止时间, 同时也是触发20亿美元分手赔款的时间. ]
历时超过19个月的高通并购恩智浦 (NXP) 将在纽约时间7月25日 (北京时间7月26日) 迎来大结局, 这场并购的中国区反垄断审查若不能在25日前通过, 高通需要向恩智浦支付20亿美元的分手费, 以此终止这笔半导体行业史上规模最大的, 金额超过440亿美元的并购交易.
高通公司相关负责人独家对第一财经记者称, 本周必然是大结局, 纽约时间25日晚11: 59是合同约定的收购截止时间, 同时也是触发20亿美元分手赔款的时间. 但现在, 高通公司还未获得中国监管机构的反馈.
'不可能拖下去, 这么拖下去没法跟股东交代, 成本太高了. ' 该人士称, '一般是通过公司的外部律师与总局联系, 但现在还没有任何消息. '
中国国家市场监督管理总局相关负责人也对第一财经记者独家回应称, 目前还没有接到和反垄断相关的通知, 如果有相关消息, 将通过官网发布.
这场旷日持久的并购需要得到全球九个主要监管部门 (美国, 欧盟, 中国, 韩国, 日本, 俄罗斯等) 的批准, 目前仅剩中国反垄断机构未做出决定.
然而, 在这场并购最胶着敏感的时间节点上, 却撞上了中美贸易摩擦及不断升级, 其未来走向, 不论成功与否, 都将对全球产业带来深远影响. 与此同时, 欧盟反垄断监管机构也加强了对高通的指控.
超过19个月的超长待机
对于高通而言, 这场战略收购恩智浦的要约, 在超常待机的同时, 也引发了 '螳螂捕蝉, 黄雀在后' 的连锁效应. 现在, 这场并购终于迎来大结局.
当地时间7月19日, 高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫 (SteveMollenkopf) 在接受媒体采访时表示, 高通仍在等待中国监管部门批准其收购恩智浦半导体的交易, 若在7月25日之前无法获得中国监管机构的批准, 则将放弃这笔交易.
他说, 如果收购恩智浦失败, 那么高通将进行200亿~300亿美元的股票回购计划, 以此提振股价. 7月20日, 高通第30次延长对恩智浦的收购要约, 将时间推迟至纽约时间7月25日下午5点.
'交易完成需要一些财务操作, 所以这个要约的截止日期跟收购协议截止日期之间需要一点时间. ' 前述高通相关负责人对第一财经记者解释称.
自去年11月6日起, 短短四个多月, 全球半导体排名前三的高通公司经历了被排名前十的博通公司 (Broadcom) 的恶意收购多轮出价, 董事会人选争夺, 美国外国投资委员会 (CFIUS) 介入延期董事会改选, 美国总统特朗普强行介入中止收购, 由一场美国上市公司之间的激烈商战, 直接上升到国家安全领域.
不过, 有趣的是, 高通一边阻击博通的恶意收购, 另一边也在坚决收购恩智浦. 这笔并购交易对高通具有极高的战略意义和吸引力, 不仅将增强高通在5G技术领域的领导力, 推动高通业务多元化, 减轻对智能手机的依赖, 以进军汽车, 安防行业等, 还能加强其抵御博通等相关方敌意收购的能力.
高通对恩智浦的收购需要得到全球9个国家和地区的批准, 高通在今年1月称, 韩国与欧盟批准了此次交易. 这意味着, 仅剩中国反垄断机构未做决定.
今年4月, 历经一年时间, 中国商务部首次对外披露该并购的经营者集中审查的实质性进展.
彼时, 商务部新闻发言人高峰对第一财经记者称, 商务部正在根据《反垄断法》的相关规定, 依法对高通公司收购恩智浦半导体公司股权案进行审查. 由于该交易在行业内将产生深远影响, 对市场竞争可能不利, 调查机关需要花费大量时间调查取证和分析, 并已就此交易向高通公司提出竞争关注, 与高通公司就如何消除交易产生的不利影响进行磋商.
高峰说, 对于高通公司已经提出的救济措施方案, 调查机关进行的市场测试初步反馈认为, 高通公司方案难以解决相关市场竞争问题. 4月16日, 高通公司申请撤回申报, 并已重新申报.
充满多重不确定
多位业内知情人士对第一财经预计, 考虑到当前环境, 不论从何种角度而言, 这项并购的通过都不会容易. '在这个不确定的时代, 谁也难说下一步是什么. ' 一位接近中美双边谈判的人士曾对第一财经记者感叹说.
同时, 该交易对中国及全球市场的影响, 确实需要谨慎评估. 高通并购恩智浦之所以在欧盟通过, 也是高通做出了一系列承诺与让步的结果. 一位曾任职恩智浦荷兰总部的资深人士提醒第一财经记者, 如若高通并购恩智浦获得放行, 一家巨无霸公司因此诞生, 其减少成本的驱动力, 必然对上下游企业产生更高的议价能力.
高通作出的一系列承诺成为通过欧盟反垄断调查的积极因素. 首先, 高通承诺, 在未来8年内继续对外提供恩智浦的MIFARE技术和商标授权, 授权条款至少不会比目前的差. MIFARE是一种被用于票务或收费平台的技术. 高通将保证在未来8年内为其芯片和其他公司相应产品提供同等水平的互用性. 高通不会收购恩智浦的NFC标准必要专利以及部分NFC非标准必要专利. 这些专利将会转移给第三方, 后者要保证在未来三年内向高通提供免专利费的全球专利授权. 对于高通获得的恩智浦非标准必要专利, 高通不会借此对其他公司发起专利诉讼, 将会以免专利费的形式提供授权.
针对高通做出的上述的承诺, 欧盟委员会在声明中称: '我们最后得出了结论, 在高通作出相应的承诺之后, 这笔交易不再存在竞争方面的担忧. 不过该决定是有条件的, 高通必须要遵守全部承诺. '
7月19日, 欧盟司法部门表示, 它已向高通发送了另一份指控清单. 这类文件通常会坐实监管机构的初步结论, 并针对企业对最初指控清单的提问做出解释. 欧盟委员会表示: '今天发布的反对意见补充声明, 重点关注了欧盟委员会采用的价格成本测试中的某些要素, 旨在评估高通以低于成本的价格出售UMTS基带芯片组的程度. ' 如果被判违反欧盟反垄断规则, 高通将面临高达全球营业额10%的罚款. 第一财经