為了讓穿戴式裝置更輕便, 無感, 相關零組件當然希望是越薄越好, 但目前幾乎所有穿戴式裝置都必須要將零組件裝配在印刷電路板上, 或開發多晶片模組(MCM)或系統級封裝(SiP), 並定製在由銅線連接晶片的有機或陶瓷基板(substrate)上. 為此, 總部位於加州山景城(Mountain View)的新創公司zGlue開發出一款ZiP晶片(取名自zGlue Integration Platform), 使用現成最小商用晶片作為多晶片模組, 但zGlue聲稱透過該公司的技術, 可讓客戶以軟體完全定製晶片, 免除複雜設計和修改流程, 以降低成本, 縮短設計和量產的上市時間. 據zGlue顧問Greg Taylor表示, 要開發MCM或SiP並不簡單, 也不便宜, 當然大型企業另當別論. 他預估要開發出SiP原型對一家小型企業而言, 成本將超過20萬美元. 根據介紹, zGlue的秘訣在於使用帶有細網格的矽基板, 用於晶片間與部分電阻, 電容的可重新編程連接, 以及建置電源管理, 系統管理及存儲器的閘閥. zGlue以專利2.5D/3D IC封裝技術堆疊晶片; 底層是zGlue獨有矽基晶片, 上層為微控制器(MCU), 感測器, 通訊, 存儲等晶片, 可根據產品需要分別加入所需功能, 配置不同晶片, 讓組合更靈活, 成本更低, 亦可降低風險, 加速上市時間. 為建置ZiP晶片, 工程師從基於雲端的網格開始, 並使用拖放式設計工具從現成的零組件集中進行挑選. 在組織不同的零組件後, 工程師可使用zGlue的軟體來指定不同的連接路徑並生成零組件及連結列表, 以及產品的軟體開發工具包. 而真正能夠維持低成本的關鍵在於, 要到零組件放在在ZiP晶片上後才會發生實際的進程. 自動測試工具可測量晶片落在每個ZiP晶片網格上的位置, 隨即進行連接. 而zGlue的軟體獲取預定晶片放置位置圖以及實際放置位置圖, 並確定每個實際晶片都與封裝引腳(pin)連結. 隨後, 軟體中的路由對網格進行編程, 將晶片連接至所需的配置, 並將編程存入ZiP晶片存儲器中. 每個自組裝線產出的ZiP晶片都將獨立進行整個進程. 這意謂著在製造時晶片無須精準放置, 如此一來能夠讓設備相對便宜, 同時製程更快速. 根據介紹, ZiP晶片不僅可應用於醫療, 時尚, 運動等穿戴式裝置上, 也可用於物聯網裝置, 不但縮小體積, 同時也降低成本. Greg Taylor指出, 目前如果要在制定基板上建置多晶圓模組, 從設計到工廠生產, 可能要花上至少6個月時間; 但zGlue的製程可將之縮短至約1周或更少. 根據介紹, zGlue的3位創始人Jawad Nastullah, Myron Shak及Ming Zhang是在英特爾(Intel)結識的. 他們將概念進化形成zGlue關鍵技術, 並深入到其半導體事業中, 與包括Transmeta, 超微(AMD)及Maxim Integrated等合作. 顧問Greg Taylor則在英特爾服務超過25年, 見證了10代的微處理器誕生, 並做出重要貢獻. 該公司成立於2014年, 但直到2015年底獲得種子加速器StartX承認, 贏得美國國家科學基金會(National Science Foundation)發展輔助金並說服種子投資人投資後才逐漸獲得關注. 首顆ZiP原型晶片於2016年3月出產, 而完整配置的ZiP晶片則是甫於5月才出爐. 目前該公司計有40名員工, 截至目前籌得資金約1,000萬美元. 儘管該公司表示持續測試新晶片, 但同時也聲稱已可啟動量產. 該公司的基板是由台積電所生產, 而建置在基體上的模組將由日月光組裝.
