为了让穿戴式装置更轻便, 无感, 相关零组件当然希望是越薄越好, 但目前几乎所有穿戴式装置都必须要将零组件装配在印刷电路板上, 或开发多芯片模组(MCM)或系统级封装(SiP), 并定制在由铜线连接芯片的有机或陶瓷基板(substrate)上. 为此, 总部位于加州山景城(Mountain View)的新创公司zGlue开发出一款ZiP芯片(取名自zGlue Integration Platform), 使用现成最小商用芯片作为多芯片模组, 但zGlue声称透过该公司的技术, 可让客户以软体完全定制芯片, 免除复杂设计和修改流程, 以降低成本, 缩短设计和量产的上市时间. 据zGlue顾问Greg Taylor表示, 要开发MCM或SiP并不简单, 也不便宜, 当然大型企业另当别论. 他预估要开发出SiP原型对一家小型企业而言, 成本将超过20万美元. 根据介绍, zGlue的秘诀在于使用带有细网格的硅基板, 用于芯片间与部分电阻, 电容的可重新编程连接, 以及建置电源管理, 系统管理及存储器的闸阀. zGlue以专利2.5D/3D IC封装技术堆叠芯片; 底层是zGlue独有硅基芯片, 上层为微控制器(MCU), 感测器, 通讯, 存储等芯片, 可根据产品需要分别加入所需功能, 配置不同芯片, 让组合更灵活, 成本更低, 亦可降低风险, 加速上市时间. 为建置ZiP芯片, 工程师从基于云端的网格开始, 并使用拖放式设计工具从现成的零组件集中进行挑选. 在组织不同的零组件后, 工程师可使用zGlue的软体来指定不同的连接路径并生成零组件及连结列表, 以及产品的软体开发工具包. 而真正能够维持低成本的关键在于, 要到零组件放在在ZiP芯片上后才会发生实际的进程. 自动测试工具可测量芯片落在每个ZiP芯片网格上的位置, 随即进行连接. 而zGlue的软体获取预定芯片放置位置图以及实际放置位置图, 并确定每个实际芯片都与封装引脚(pin)连结. 随后, 软体中的路由对网格进行编程, 将芯片连接至所需的配置, 并将编程存入ZiP芯片存储器中. 每个自组装线产出的ZiP芯片都将独立进行整个进程. 这意谓著在制造时芯片无须精准放置, 如此一来能够让设备相对便宜, 同时制程更快速. 根据介绍, ZiP芯片不仅可应用于医疗, 时尚, 运动等穿戴式装置上, 也可用于物联网装置, 不但缩小体积, 同时也降低成本. Greg Taylor指出, 目前如果要在制定基板上建置多晶圆模组, 从设计到工厂生产, 可能要花上至少6个月时间; 但zGlue的制程可将之缩短至约1周或更少. 根据介绍, zGlue的3位创始人Jawad Nastullah, Myron Shak及Ming Zhang是在英特尔(Intel)结识的. 他们将概念进化形成zGlue关键技术, 并深入到其半导体事业中, 与包括Transmeta, 超微(AMD)及Maxim Integrated等合作. 顾问Greg Taylor则在英特尔服务超过25年, 见证了10代的微处理器诞生, 并做出重要贡献. 该公司成立于2014年, 但直到2015年底获得种子加速器StartX承认, 赢得美国国家科学基金会(National Science Foundation)发展辅助金并说服种子投资人投资后才逐渐获得关注. 首颗ZiP原型芯片于2016年3月出产, 而完整配置的ZiP芯片则是甫于5月才出炉. 目前该公司计有40名员工, 截至目前筹得资金约1,000万美元. 尽管该公司表示持续测试新芯片, 但同时也声称已可启动量产. 该公司的基板是由台积电所生产, 而建置在基体上的模组将由日月光组装.
