士蘭微電子主要從事整合電路及半導體微電子相關產品的設計, 生產與銷售,是具備設計和製造能力的IDM公司. 公司主要產品包括整合電路,半導體分立器件,LED產品三大類,廣泛應用在計算機,通信,其他電子設備製造業等領域. 在國家整合電路產業基金和地方政府的支援下,公司戰略搭建了8英寸晶片項目的發展計劃,全力推動特殊工藝研發, 製造平台的發展.
公司2018年一季度營業收入同比增長8.4%,相比上一年業績增長稍顯緩慢. 原因是受到消費電子和家電行業景氣度減弱和價格下跌的影響. 我們認為,2017年Q4公司八寸線量產後,產能爬坡正處在關鍵的攻關階段,一季度春節因素等可能造成公司短期業績增速放緩. 但從全年來看,公司下遊訂單供不應求,高端產能持續放大,我們判斷全年增長趨勢不變.
功率器件全球延期+漲價,八寸線把握行業命脈
代工產能緊缺+下遊需求旺盛,全球功率器件交期延遲漲價仍在持續. 自2017年開始,由於下遊需求上升和八寸晶圓代工產能緊缺的雙重影響,全球功率器件供應緊張. 2018年以來,MOSFET, IGBT等功率器件缺貨漲價情況嚴重,交期趨勢呈現了全面延長的局面,部分器件甚至斷貨. 根據2018年Q2元器件行情報告,國際功率器件大廠的交期, 供應緊張形勢成為普遍現象. 我們判斷,各種功率器件模組價格持續上升的長期趨勢仍未結束.
晶片供應仍以進口為主,國產替代亟待推進. 晶片市場格局以外國廠商為主,在某些高端半導體設計和製造方面甚至處於壟斷地位. 中國每年要進口大量晶片,國產替代迫在眉睫,市場對自主可控有巨大需求. 目前國產半導體公司主要集中在封測和晶元代工環節,以及細分領域的設計環節,在主流晶片領域的劣勢十分明顯. 同時,國產半導體缺乏IDM企業,這對國產晶片的自主可控和長期發展是巨大障礙.
稀缺性國產半導體IDM,晶片國產化核心力量
公司是國內晶片製造領軍企業. 隨著半導體產品的競爭越來越激烈,半導體產品對於技術製造的門檻就越高,作為IDM模式的公司,士蘭微設計模式有其自身的獨特性,產品的技術開發經過不斷的試錯和迭代,相比對手採用了更快的迭代速度以取得優勢. 公司在晶片製造投入了40億人民幣,封裝投入了8億人民幣. 為增加產品的規模效應,技術上不斷創新和突破,同時降低公司生產成本. 以加強多技術線的融合的能力,加強組合產品的推出能力來提升公司價值.
5寸和6寸工藝領先,IGBT進入高端客戶. 目前士蘭整合的產能在全球5-6寸晶片製造企業裡面排在第五位. 2016年6英寸以下廠商中,公司市場佔有率為5%. 作為國內A股上市公司中唯一擁有八英寸線產能的公司,與世界上IDM公司的技術硬體平台基本接近. 目前,士蘭微是目前國內最大的IGBT供應商之一,已經開發完成多條產品線,技術包括高壓整合電路工藝. 近年來產品開始進入高端化,進入國際大品牌的供應商,成為國內極少數幾家進入高端白電的功率模組的公司.
8寸線正式投產,產能持續擴張. 公司在2015年開始建設8英寸晶片生產線,生產線投入超過10億元,2017年上半年投入試生產,整體情況良好. 未來八寸線會持續投入擴產,8寸線的投產很大程度緩解公司在5寸6寸上面產能不足的狀態. 8英寸晶片生產線對於公司來講,技術上拉近公司跟國際上主要競爭對手的距離. 對今後進一步提升晶片工藝水平,拓展下遊客戶渠道,提升客戶層次都有重要意義.
公司業績持續釋放,規模優勢愈發明顯
公司自上市以來,營收規模逐漸增長,預計2016-2019年增長速度加快,歸母淨利潤自2015年投入建設8英寸晶片上的產線後快速上升. 公司營業毛利率有顯著提升,主要原因在於公司研發製造一體業務快速發展,維持了較強增長動力. 公司存貨周轉率穩步上升,顯示營運能力優秀.
公司淨資產收益率自2015年以來穩步上升. 隨著晶片產能逐步釋放,產品結構進一步優化,利潤也隨之上調,公司ROE在2017年達到14%. 公司業務利潤率較為穩定,未來有望繼續提升.
給予公司 '增持' 評級. 我們看好公司的長期發展,預估18/19年淨利潤達到為2.74/3.74億元,對應EPS0.21/0.29元/股,對應PE61X/45X,給予中長期 '增持' 評級.