士兰微电子主要从事集成电路及半导体微电子相关产品的设计, 生产与销售,是具备设计和制造能力的IDM公司. 公司主要产品包括集成电路,半导体分立器件,LED产品三大类,广泛应用在计算机,通信,其他电子设备制造业等领域. 在国家集成电路产业基金和地方政府的支持下,公司战略搭建了8英寸芯片项目的发展计划,全力推动特殊工艺研发, 制造平台的发展.
公司2018年一季度营业收入同比增长8.4%,相比上一年业绩增长稍显缓慢. 原因是受到消费电子和家电行业景气度减弱和价格下跌的影响. 我们认为,2017年Q4公司八寸线量产后,产能爬坡正处在关键的攻关阶段,一季度春节因素等可能造成公司短期业绩增速放缓. 但从全年来看,公司下游订单供不应求,高端产能持续放大,我们判断全年增长趋势不变.
功率器件全球延期+涨价,八寸线把握行业命脉
代工产能紧缺+下游需求旺盛,全球功率器件交期延迟涨价仍在持续. 自2017年开始,由于下游需求上升和八寸晶圆代工产能紧缺的双重影响,全球功率器件供应紧张. 2018年以来,MOSFET, IGBT等功率器件缺货涨价情况严重,交期趋势呈现了全面延长的局面,部分器件甚至断货. 根据2018年Q2元器件行情报告,国际功率器件大厂的交期, 供应紧张形势成为普遍现象. 我们判断,各种功率器件模块价格持续上升的长期趋势仍未结束.
芯片供应仍以进口为主,国产替代亟待推进. 芯片市场格局以外国厂商为主,在某些高端半导体设计和制造方面甚至处于垄断地位. 中国每年要进口大量芯片,国产替代迫在眉睫,市场对自主可控有巨大需求. 目前国产半导体公司主要集中在封测和晶元代工环节,以及细分领域的设计环节,在主流芯片领域的劣势十分明显. 同时,国产半导体缺乏IDM企业,这对国产芯片的自主可控和长期发展是巨大障碍.
稀缺性国产半导体IDM,芯片国产化核心力量
公司是国内芯片制造领军企业. 随着半导体产品的竞争越来越激烈,半导体产品对于技术制造的门槛就越高,作为IDM模式的公司,士兰微设计模式有其自身的独特性,产品的技术开发经过不断的试错和迭代,相比对手采用了更快的迭代速度以取得优势. 公司在芯片制造投入了40亿人民币,封装投入了8亿人民币. 为增加产品的规模效应,技术上不断创新和突破,同时降低公司生产成本. 以加强多技术线的融合的能力,加强组合产品的推出能力来提升公司价值.
5寸和6寸工艺领先,IGBT进入高端客户. 目前士兰集成的产能在全球5-6寸芯片制造企业里面排在第五位. 2016年6英寸以下厂商中,公司市场占有率为5%. 作为国内A股上市公司中唯一拥有八英寸线产能的公司,与世界上IDM公司的技术硬件平台基本接近. 目前,士兰微是目前国内最大的IGBT供应商之一,已经开发完成多条产品线,技术包括高压集成电路工艺. 近年来产品开始进入高端化,进入国际大品牌的供应商,成为国内极少数几家进入高端白电的功率模块的公司.
8寸线正式投产,产能持续扩张. 公司在2015年开始建设8英寸芯片生产线,生产线投入超过10亿元,2017年上半年投入试生产,整体情况良好. 未来八寸线会持续投入扩产,8寸线的投产很大程度缓解公司在5寸6寸上面产能不足的状态. 8英寸芯片生产线对于公司来讲,技术上拉近公司跟国际上主要竞争对手的距离. 对今后进一步提升芯片工艺水平,拓展下游客户渠道,提升客户层次都有重要意义.
公司业绩持续释放,规模优势愈发明显
公司自上市以来,营收规模逐渐增长,预计2016-2019年增长速度加快,归母净利润自2015年投入建设8英寸芯片上的产线后快速上升. 公司营业毛利率有显著提升,主要原因在于公司研发制造一体业务快速发展,维持了较强增长动力. 公司存货周转率稳步上升,显示营运能力优秀.
公司净资产收益率自2015年以来稳步上升. 随着芯片产能逐步释放,产品结构进一步优化,利润也随之上调,公司ROE在2017年达到14%. 公司业务利润率较为稳定,未来有望继续提升.
给予公司 '增持' 评级. 我们看好公司的长期发展,预估18/19年净利润达到为2.74/3.74亿元,对应EPS0.21/0.29元/股,对应PE61X/45X,给予中长期 '增持' 评级.