目前移動處理器市場, 高通佔據著絕對的市場優勢, 其產品也成功覆蓋了高中低市場, 築起了一道堅固的城牆, 不僅使後來者難以超越, 也阻斷了外來者進入的門檻. 此前, 針對高中低市場, 高通相應的推出了驍龍800系列, 驍龍600系列和驍龍400/200系列. 而在幾年2月份, 高通宣布在驍龍600系列和驍龍800系列之間推出一個驍龍700系列全新移動平台, 它不僅有著出色的性能, 而且還強化了在AI和能效方面的表現, 價格也相較驍龍800系列更加親民. 不僅進一步滿足了當前市場需求, 而且也進一步與競品拉開差距. 在這種情況下, 高通於5月底正式推出驍龍700系列移動平台的首款產品驍龍710, 在整體架構上繼承了很多驍龍845的特性, 此外在AI, 連接, 拍照以及功耗等方面相較銷量660也有著非常明顯的提升.  相較驍龍660 接下來來看看驍龍710規格, 工藝上採用了與驍龍845相同的三星10nm LPP工藝, 相較第一代10nm LPE工藝在同等功耗下性能高出10%, 或者同等性能下功耗降低15%. CPU方面, 驍龍710採用2個A75 (2.2GHz) 大核+6個A55 (1.7GHz) 小核的8核心設計, 還是比較少見的. 根據高通數據顯示, 驍龍710晶片的整體性能相較銷量660有20%的提升. 驍龍710是在AI大會上發布的一款SoC, 所以在AI上也是驍龍710的一個重點. 高通在驍龍710上整合了第三代AI平台, 但是其並沒有內置獨立的神經網路單元, 而是通過軟硬體結合提供一整套AI方案, 對Kryo CPU, Adreno GPU, Hexagon DSP三種單元進行了全面優化, 從而可以智能靈活的進行AI運算, 包括語音識別, 拍照等. 而且工具方面, 高通來為開發者準備了驍龍神經處理SDK, Android NN API (Android O/P都支援) , Hexagon NN, 同時支援Caffe, Caffe 2, TensorFlow, TensorFlow Lite, ONNX等各種框架. 得益於此, 高通稱驍龍710的AI性能是驍龍660的2倍, 而且支援穀歌ARCore. 此外, 驍龍710在連接性, 拍照, 影音以及功耗等方面都有著不錯的表現. 但是今天我媽們只討論性能, 並拿對比此前的旗艦驍龍821, 看看驍龍710的性能在一個什麼水平. 此次驍龍710機型為小米8SE, 並用熱門的《絕地求生: 刺激戰場》進行測試, 驍龍710在高清畫質下選擇高幀率. 從Gamebench測試的幀率來看, 小米8SE在整個遊戲過程中全程幀率相當穩, 波動很小, 大部分時間都穩定了30幀, 或者在其左右波動. 而且, 從CPU表現來看, 遊戲過程中8顆核心並未全程運行, 5, 6兩顆核心出力較少, 剩餘四顆小核和兩顆大核保持運行. 這種情況應該是手機能耗調控策略擔心手機溫度過高而進行的調節, 此時對手機溫度進行檢測, 發現正面溫度最高達到39.5℃, 背面溫度39℃, 相對來說是一個不錯的水平. 所以, 雖然《絕地求生: 刺激戰場》對手機性能要求比較高, 但是在驍龍710面前還是絲毫不是問題的. 驍龍821 接下來看看驍龍821的表現, 同樣將畫質調到高清畫質的高幀率. 可以看出, 驍龍821整個遊戲過程同樣也是非常不錯, 幀率波動幅度和頻率都不是很大, 但是與驍龍710相比還是差點, 相對來說驍龍710波動更小, 代表在遊戲過程中幀率更加穩定, 卡頓, 延遲等出現的幾率更小. 從上面第二張圖同樣印證了這個說法, 驍龍821穩定在30幀的比例相較驍龍710更小, 但是驍龍821這個表現同樣也已經是相當不錯的成績了. 而且, 驍龍821相較驍龍710對於CPU使用率方面也更高, 這主要是用來彌補性能方面的差距, 所以四核的驍龍821相較8核的驍龍710, 在大小核發力後手機的溫度也成直線上升的狀態. 20多分鐘後, 手機正面溫度達到了44℃, 集中在上方右側區域, 主要是金屬邊框, 甚至有點燙手; 背面更是達到了46.1℃, 很誇張了, 冬天當個暖手寶還是挺不錯的. 從上面的對比來看, 驍龍710性能方面是優於驍龍821的, 玩遊戲時體驗要更加出色, 但是差距並不是想象中那麼明顯, 看來雖然驍龍821是一款2年前的產品, 但是作為高通曾經的旗艦級SoC, 性能方面還是非常有保障的. 當然, 這也進一步證明了驍龍710出色的性能表現. 而在發熱的控制上, 毫無疑問驍龍710的優勢是非常明顯的, 通過對大小核的出色調度和調控, 驍龍710達到了出色的性能和發熱以及功耗的平衡, 這一點是非常值得稱讚的. 在這一點上, 驍龍821就有點一言難盡了. 所以, 今年驍龍710應該會成為繼去年的驍龍660後的又一個爆款產品, 下半年我們將會見到一大批搭載驍龍710的產品, 大家一起期待.
目前移動處理器市場, 高通佔據著絕對的市場優勢, 其產品也成功覆蓋了高中低市場, 築起了一道堅固的城牆, 不僅使後來者難以超越, 也阻斷了外來者進入的門檻. 此前, 針對高中低市場, 高通相應的推出了驍龍800系列, 驍龍600系列和驍龍400/200系列. 而在幾年2月份, 高通宣布在驍龍600系列和驍龍800系列之間推出一個驍龍700系列全新移動平台, 它不僅有著出色的性能, 而且還強化了在AI和能效方面的表現, 價格也相較驍龍800系列更加親民. 不僅進一步滿足了當前市場需求, 而且也進一步與競品拉開差距. 在這種情況下, 高通於5月底正式推出驍龍700系列移動平台的首款產品驍龍710, 在整體架構上繼承了很多驍龍845的特性, 此外在AI, 連接, 拍照以及功耗等方面相較銷量660也有著非常明顯的提升. 相較驍龍660 接下來來看看驍龍710規格, 工藝上採用了與驍龍845相同的三星10nm LPP工藝, 相較第一代10nm LPE工藝在同等功耗下性能高出10%, 或者同等性能下功耗降低15%. CPU方面, 驍龍710採用2個A75 (2.2GHz) 大核+6個A55 (1.7GHz) 小核的8核心設計, 還是比較少見的. 根據高通數據顯示, 驍龍710晶片的整體性能相較銷量660有20%的提升. 驍龍710是在AI大會上發布的一款SoC, 所以在AI上也是驍龍710的一個重點. 高通在驍龍710上整合了第三代AI平台, 但是其並沒有內置獨立的神經網路單元, 而是通過軟硬體結合提供一整套AI方案, 對Kryo CPU, Adreno GPU, Hexagon DSP三種單元進行了全面優化, 從而可以智能靈活的進行AI運算, 包括語音識別, 拍照等. 而且工具方面, 高通來為開發者準備了驍龍神經處理SDK, Android NN API (Android O/P都支援) , Hexagon NN, 同時支援Caffe, Caffe 2, TensorFlow, TensorFlow Lite, ONNX等各種框架. 得益於此, 高通稱驍龍710的AI性能是驍龍660的2倍, 而且支援穀歌ARCore. 此外, 驍龍710在連接性, 拍照, 影音以及功耗等方面都有著不錯的表現. 但是今天我媽們只討論性能, 並拿對比此前的旗艦驍龍821, 看看驍龍710的性能在一個什麼水平. 此次驍龍710機型為小米8SE, 並用熱門的《絕地求生: 刺激戰場》進行測試, 驍龍710在高清畫質下選擇高幀率. 從Gamebench測試的幀率來看, 小米8SE在整個遊戲過程中全程幀率相當穩, 波動很小, 大部分時間都穩定了30幀, 或者在其左右波動. 而且, 從CPU表現來看, 遊戲過程中8顆核心並未全程運行, 5, 6兩顆核心出力較少, 剩餘四顆小核和兩顆大核保持運行. 這種情況應該是手機能耗調控策略擔心手機溫度過高而進行的調節, 此時對手機溫度進行檢測, 發現正面溫度最高達到39.5℃, 背面溫度39℃, 相對來說是一個不錯的水平. 所以, 雖然《絕地求生: 刺激戰場》對手機性能要求比較高, 但是在驍龍710面前還是絲毫不是問題的. 驍龍821 接下來看看驍龍821的表現, 同樣將畫質調到高清畫質的高幀率. 可以看出, 驍龍821整個遊戲過程同樣也是非常不錯, 幀率波動幅度和頻率都不是很大, 但是與驍龍710相比還是差點, 相對來說驍龍710波動更小, 代表在遊戲過程中幀率更加穩定, 卡頓, 延遲等出現的幾率更小. 從上面第二張圖同樣印證了這個說法, 驍龍821穩定在30幀的比例相較驍龍710更小, 但是驍龍821這個表現同樣也已經是相當不錯的成績了. 而且, 驍龍821相較驍龍710對於CPU使用率方面也更高, 這主要是用來彌補性能方面的差距, 所以四核的驍龍821相較8核的驍龍710, 在大小核發力後手機的溫度也成直線上升的狀態. 20多分鐘後, 手機正面溫度達到了44℃, 集中在上方右側區域, 主要是金屬邊框, 甚至有點燙手; 背面更是達到了46.1℃, 很誇張了, 冬天當個暖手寶還是挺不錯的. 從上面的對比來看, 驍龍710性能方面是優於驍龍821的, 玩遊戲時體驗要更加出色, 但是差距並不是想象中那麼明顯, 看來雖然驍龍821是一款2年前的產品, 但是作為高通曾經的旗艦級SoC, 性能方面還是非常有保障的. 當然, 這也進一步證明了驍龍710出色的性能表現. 而在發熱的控制上, 毫無疑問驍龍710的優勢是非常明顯的, 通過對大小核的出色調度和調控, 驍龍710達到了出色的性能和發熱以及功耗的平衡, 這一點是非常值得稱讚的. 在這一點上, 驍龍821就有點一言難盡了. 所以, 今年驍龍710應該會成為繼去年的驍龍660後的又一個爆款產品, 下半年我們將會見到一大批搭載驍龍710的產品, 大家一起期待.
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