目前移动处理器市场, 高通占据着绝对的市场优势, 其产品也成功覆盖了高中低市场, 筑起了一道坚固的城墙, 不仅使后来者难以超越, 也阻断了外来者进入的门槛. 此前, 针对高中低市场, 高通相应的推出了骁龙800系列, 骁龙600系列和骁龙400/200系列. 而在几年2月份, 高通宣布在骁龙600系列和骁龙800系列之间推出一个骁龙700系列全新移动平台, 它不仅有着出色的性能, 而且还强化了在AI和能效方面的表现, 价格也相较骁龙800系列更加亲民. 不仅进一步满足了当前市场需求, 而且也进一步与竞品拉开差距. 在这种情况下, 高通于5月底正式推出骁龙700系列移动平台的首款产品骁龙710, 在整体架构上继承了很多骁龙845的特性, 此外在AI, 连接, 拍照以及功耗等方面相较销量660也有着非常明显的提升.  相较骁龙660 接下来来看看骁龙710规格, 工艺上采用了与骁龙845相同的三星10nm LPP工艺, 相较第一代10nm LPE工艺在同等功耗下性能高出10%, 或者同等性能下功耗降低15%. CPU方面, 骁龙710采用2个A75 (2.2GHz) 大核+6个A55 (1.7GHz) 小核的8核心设计, 还是比较少见的. 根据高通数据显示, 骁龙710芯片的整体性能相较销量660有20%的提升. 骁龙710是在AI大会上发布的一款SoC, 所以在AI上也是骁龙710的一个重点. 高通在骁龙710上集成了第三代AI平台, 但是其并没有内置独立的神经网络单元, 而是通过软硬件结合提供一整套AI方案, 对Kryo CPU, Adreno GPU, Hexagon DSP三种单元进行了全面优化, 从而可以智能灵活的进行AI运算, 包括语音识别, 拍照等. 而且工具方面, 高通来为开发者准备了骁龙神经处理SDK, Android NN API (Android O/P都支持) , Hexagon NN, 同时支持Caffe, Caffe 2, TensorFlow, TensorFlow Lite, ONNX等各种框架. 得益于此, 高通称骁龙710的AI性能是骁龙660的2倍, 而且支持谷歌ARCore. 此外, 骁龙710在连接性, 拍照, 影音以及功耗等方面都有着不错的表现. 但是今天我妈们只讨论性能, 并拿对比此前的旗舰骁龙821, 看看骁龙710的性能在一个什么水平. 此次骁龙710机型为小米8SE, 并用热门的《绝地求生: 刺激战场》进行测试, 骁龙710在高清画质下选择高帧率. 从Gamebench测试的帧率来看, 小米8SE在整个游戏过程中全程帧率相当稳, 波动很小, 大部分时间都稳定了30帧, 或者在其左右波动. 而且, 从CPU表现来看, 游戏过程中8颗核心并未全程运行, 5, 6两颗核心出力较少, 剩余四颗小核和两颗大核保持运行. 这种情况应该是手机能耗调控策略担心手机温度过高而进行的调节, 此时对手机温度进行检测, 发现正面温度最高达到39.5℃, 背面温度39℃, 相对来说是一个不错的水平. 所以, 虽然《绝地求生: 刺激战场》对手机性能要求比较高, 但是在骁龙710面前还是丝毫不是问题的. 骁龙821 接下来看看骁龙821的表现, 同样将画质调到高清画质的高帧率. 可以看出, 骁龙821整个游戏过程同样也是非常不错, 帧率波动幅度和频率都不是很大, 但是与骁龙710相比还是差点, 相对来说骁龙710波动更小, 代表在游戏过程中帧率更加稳定, 卡顿, 延迟等出现的几率更小. 从上面第二张图同样印证了这个说法, 骁龙821稳定在30帧的比例相较骁龙710更小, 但是骁龙821这个表现同样也已经是相当不错的成绩了. 而且, 骁龙821相较骁龙710对于CPU使用率方面也更高, 这主要是用来弥补性能方面的差距, 所以四核的骁龙821相较8核的骁龙710, 在大小核发力后手机的温度也成直线上升的状态. 20多分钟后, 手机正面温度达到了44℃, 集中在上方右侧区域, 主要是金属边框, 甚至有点烫手; 背面更是达到了46.1℃, 很夸张了, 冬天当个暖手宝还是挺不错的. 从上面的对比来看, 骁龙710性能方面是优于骁龙821的, 玩游戏时体验要更加出色, 但是差距并不是想象中那么明显, 看来虽然骁龙821是一款2年前的产品, 但是作为高通曾经的旗舰级SoC, 性能方面还是非常有保障的. 当然, 这也进一步证明了骁龙710出色的性能表现. 而在发热的控制上, 毫无疑问骁龙710的优势是非常明显的, 通过对大小核的出色调度和调控, 骁龙710达到了出色的性能和发热以及功耗的平衡, 这一点是非常值得称赞的. 在这一点上, 骁龙821就有点一言难尽了. 所以, 今年骁龙710应该会成为继去年的骁龙660后的又一个爆款产品, 下半年我们将会见到一大批搭载骁龙710的产品, 大家一起期待.
目前移动处理器市场, 高通占据着绝对的市场优势, 其产品也成功覆盖了高中低市场, 筑起了一道坚固的城墙, 不仅使后来者难以超越, 也阻断了外来者进入的门槛. 此前, 针对高中低市场, 高通相应的推出了骁龙800系列, 骁龙600系列和骁龙400/200系列. 而在几年2月份, 高通宣布在骁龙600系列和骁龙800系列之间推出一个骁龙700系列全新移动平台, 它不仅有着出色的性能, 而且还强化了在AI和能效方面的表现, 价格也相较骁龙800系列更加亲民. 不仅进一步满足了当前市场需求, 而且也进一步与竞品拉开差距. 在这种情况下, 高通于5月底正式推出骁龙700系列移动平台的首款产品骁龙710, 在整体架构上继承了很多骁龙845的特性, 此外在AI, 连接, 拍照以及功耗等方面相较销量660也有着非常明显的提升. 相较骁龙660 接下来来看看骁龙710规格, 工艺上采用了与骁龙845相同的三星10nm LPP工艺, 相较第一代10nm LPE工艺在同等功耗下性能高出10%, 或者同等性能下功耗降低15%. CPU方面, 骁龙710采用2个A75 (2.2GHz) 大核+6个A55 (1.7GHz) 小核的8核心设计, 还是比较少见的. 根据高通数据显示, 骁龙710芯片的整体性能相较销量660有20%的提升. 骁龙710是在AI大会上发布的一款SoC, 所以在AI上也是骁龙710的一个重点. 高通在骁龙710上集成了第三代AI平台, 但是其并没有内置独立的神经网络单元, 而是通过软硬件结合提供一整套AI方案, 对Kryo CPU, Adreno GPU, Hexagon DSP三种单元进行了全面优化, 从而可以智能灵活的进行AI运算, 包括语音识别, 拍照等. 而且工具方面, 高通来为开发者准备了骁龙神经处理SDK, Android NN API (Android O/P都支持) , Hexagon NN, 同时支持Caffe, Caffe 2, TensorFlow, TensorFlow Lite, ONNX等各种框架. 得益于此, 高通称骁龙710的AI性能是骁龙660的2倍, 而且支持谷歌ARCore. 此外, 骁龙710在连接性, 拍照, 影音以及功耗等方面都有着不错的表现. 但是今天我妈们只讨论性能, 并拿对比此前的旗舰骁龙821, 看看骁龙710的性能在一个什么水平. 此次骁龙710机型为小米8SE, 并用热门的《绝地求生: 刺激战场》进行测试, 骁龙710在高清画质下选择高帧率. 从Gamebench测试的帧率来看, 小米8SE在整个游戏过程中全程帧率相当稳, 波动很小, 大部分时间都稳定了30帧, 或者在其左右波动. 而且, 从CPU表现来看, 游戏过程中8颗核心并未全程运行, 5, 6两颗核心出力较少, 剩余四颗小核和两颗大核保持运行. 这种情况应该是手机能耗调控策略担心手机温度过高而进行的调节, 此时对手机温度进行检测, 发现正面温度最高达到39.5℃, 背面温度39℃, 相对来说是一个不错的水平. 所以, 虽然《绝地求生: 刺激战场》对手机性能要求比较高, 但是在骁龙710面前还是丝毫不是问题的. 骁龙821 接下来看看骁龙821的表现, 同样将画质调到高清画质的高帧率. 可以看出, 骁龙821整个游戏过程同样也是非常不错, 帧率波动幅度和频率都不是很大, 但是与骁龙710相比还是差点, 相对来说骁龙710波动更小, 代表在游戏过程中帧率更加稳定, 卡顿, 延迟等出现的几率更小. 从上面第二张图同样印证了这个说法, 骁龙821稳定在30帧的比例相较骁龙710更小, 但是骁龙821这个表现同样也已经是相当不错的成绩了. 而且, 骁龙821相较骁龙710对于CPU使用率方面也更高, 这主要是用来弥补性能方面的差距, 所以四核的骁龙821相较8核的骁龙710, 在大小核发力后手机的温度也成直线上升的状态. 20多分钟后, 手机正面温度达到了44℃, 集中在上方右侧区域, 主要是金属边框, 甚至有点烫手; 背面更是达到了46.1℃, 很夸张了, 冬天当个暖手宝还是挺不错的. 从上面的对比来看, 骁龙710性能方面是优于骁龙821的, 玩游戏时体验要更加出色, 但是差距并不是想象中那么明显, 看来虽然骁龙821是一款2年前的产品, 但是作为高通曾经的旗舰级SoC, 性能方面还是非常有保障的. 当然, 这也进一步证明了骁龙710出色的性能表现. 而在发热的控制上, 毫无疑问骁龙710的优势是非常明显的, 通过对大小核的出色调度和调控, 骁龙710达到了出色的性能和发热以及功耗的平衡, 这一点是非常值得称赞的. 在这一点上, 骁龙821就有点一言难尽了. 所以, 今年骁龙710应该会成为继去年的骁龙660后的又一个爆款产品, 下半年我们将会见到一大批搭载骁龙710的产品, 大家一起期待.
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