丹邦科技7月17日發布公告稱, 公司的TPI薄膜碳化技術改造項目於日前試產成功.
據公司介紹, 該項目工藝技術為自主開發, 擁有量子碳基膜國際發明專利PCT申請多項, 以及裝備國際PCT發明專利, 使公司成為世界唯一有能力生產大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業.
公司表示, TPI薄膜碳化技術改造項目可製備連續, 均勻, 柔韌性良好以及結構完整的二維量子碳基膜, 有望在微電子器件, 晶片散熱, 手機散熱, 筆記型電腦散熱, 柔性顯示屏, 柔性太陽能發電, 動力汽車電池等領域應用. 項目最終竣工後預計在2019年初正式投產, 有利於提高公司產品的市場競爭能力和盈利能力.