高雲半導體開始提供工程樣片及開發板, 邁出布局AI第一步

廣東高雲半導體科技股份有限公司今日宣布: 高雲半導體首款FPGA-SoC 產品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發板, 揭開了布局AI的序幕.

秉承小蜜蜂家族的一貫創新基因的GW1NS-2 FPFA-SoC晶片, 內嵌ARM Cortex-M3硬核處理器, 整合了USB2.0PHY, 用戶快閃記憶體Flash, SRAM讀/寫儲存器及ADC轉換器, 併兼具軟硬體一體開發平台. 作為高雲半導體首款FPGA-SoC器件, GW1NS-2以ARM Cortex-M3硬核處理器為核心, 具備了實現系統功能所需要的最小記憶體; 內嵌的FPGA邏輯模組單元方便靈活, 可實現多種外設控制功能, 能提供出色的計算功能和異常系統響應中斷, 具有高性能, 低功耗, 管腳數量少, 使用靈活, 瞬時啟動, 低成本, 非易失性, 高安全性, 封裝類型豐富等特點.

GW1NS-2 FPFA-SoC產品實現了可編程邏輯器件和嵌入式處理器的無縫連接, 相容多種外圍器件標準, 可大幅降低用戶成本, 能夠廣泛應用於工業控制, 通信, 物聯網, 伺服驅動, 智能家居, 安全加密, 消費電子等多個領域, 且作為高雲半導體布局AI的開端, GW1NS-2可在工業映像識別, 語音識別等AI邊緣計算領域中得以拓展和應用.

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