高云半导体开始提供工程样片及开发板, 迈出布局AI第一步

广东高云半导体科技股份有限公司今日宣布: 高云半导体首款FPGA-SoC 产品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板, 揭开了布局AI的序幕.

秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的GW1NS-2 FPFA-SoC芯片, 内嵌ARM Cortex-M3硬核处理器, 集成了USB2.0PHY, 用户闪存Flash, SRAM读/写储存器及ADC转换器, 并兼具软硬件一体开发平台. 作为高云半导体首款FPGA-SoC器件, GW1NS-2以ARM Cortex-M3硬核处理器为核心, 具备了实现系统功能所需要的最小内存; 内嵌的FPGA逻辑模块单元方便灵活, 可实现多种外设控制功能, 能提供出色的计算功能和异常系统响应中断, 具有高性能, 低功耗, 管脚数量少, 使用灵活, 瞬时启动, 低成本, 非易失性, 高安全性, 封装类型丰富等特点.

GW1NS-2 FPFA-SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接, 兼容多种外围器件标准, 可大幅降低用户成本, 能够广泛应用于工业控制, 通信, 物联网, 伺服驱动, 智能家居, 安全加密, 消费电子等多个领域, 且作为高云半导体布局AI的开端, GW1NS-2可在工业图像识别, 语音识别等AI边缘计算领域中得以拓展和应用.

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