下半年進入智能手機晶片備貨旺季, 今年不僅蘋果iPhone首度採用台積電7nm製程量產A12應用處理器, 高通及聯發科的手機晶片也導入12╱10nm進入量產.
再者, 人工智慧及高效能運算 (HPC) 市場高速成長, 物聯網及汽車電子應用推陳出新, 也帶動16╱14nm及更先進位程晶片大量完成設計定案, 並將在下半年進入量產.
採用先進位程晶片放量, 但相對應用的測試產能大缺消息. 事實上, 包括日月光投控, 京元電, 矽格, 欣銓, 台星科等測試業者今年資本支出持續提升, 但主要測試設備供貨商如愛德萬, 泰瑞達等, 則因為支援先進位程的高端測試機台因部份零組件供貨吃緊, 導致測試設備交期持續拉長, 上半年高端測試機台交期約4個月, 下半年已拉長到6個月.
高端測試設備交期拉長到6個月, 意味著測試廠目前新釋出的採購訂單, 年底前都很難拿到設備, 加上設備裝機到量產需要3∼6個月時間, 等於是未來1年當中, 高端測試產能都將呈現供不應求情況.
由於台積電, 日月光投控, 京元電等掌握的龐大高端測試產能, 已被蘋果, 英特爾, NVIDIA, 高通, 聯發科, 海思等廠商搶光, 產能仍是供不應求, 相關廠商已向外尋求新的測試產能支援, 其餘測試廠近期都接獲大量急單或短單, 產能利用率在7月急速拉升, 第三季將全線滿載運作.
測試廠商表示, 過去測試產能供不應求時, 晶片測試會縮減測試時間因應, 但下半年新晶片均采先進位程量產, 為了確保運算效能及晶片良率, 測試時間不減反增. 例如, 12nm手機晶片測試時間就比16nm拉長近5成, 至於7nm晶片測試時間也比10nm拉長快1倍. 在此一情況下, 高端測試產能下半年都將供不應求, 每小時測試價格調漲機率大增.