下半年进入智能手机芯片备货旺季, 今年不仅苹果iPhone首度采用台积电7nm制程量产A12应用处理器, 高通及联发科的手机芯片也导入12╱10nm进入量产.
再者, 人工智能及高效能运算 (HPC) 市场高速成长, 物联网及汽车电子应用推陈出新, 也带动16╱14nm及更先进制程芯片大量完成设计定案, 并将在下半年进入量产.
采用先进制程芯片放量, 但相对应用的测试产能大缺消息. 事实上, 包括日月光投控, 京元电, 硅格, 欣铨, 台星科等测试业者今年资本支出持续提升, 但主要测试设备供货商如爱德万, 泰瑞达等, 则因为支持先进制程的高端测试机台因部份零组件供货吃紧, 导致测试设备交期持续拉长, 上半年高端测试机台交期约4个月, 下半年已拉长到6个月.
高端测试设备交期拉长到6个月, 意味着测试厂目前新释出的采购订单, 年底前都很难拿到设备, 加上设备装机到量产需要3∼6个月时间, 等于是未来1年当中, 高端测试产能都将呈现供不应求情况.
由于台积电, 日月光投控, 京元电等掌握的庞大高端测试产能, 已被苹果, 英特尔, NVIDIA, 高通, 联发科, 海思等厂商抢光, 产能仍是供不应求, 相关厂商已向外寻求新的测试产能支持, 其余测试厂近期都接获大量急单或短单, 产能利用率在7月急速拉升, 第三季将全线满载运作.
测试厂商表示, 过去测试产能供不应求时, 芯片测试会缩减测试时间因应, 但下半年新芯片均采先进制程量产, 为了确保运算效能及芯片良率, 测试时间不减反增. 例如, 12nm手机芯片测试时间就比16nm拉长近5成, 至于7nm芯片测试时间也比10nm拉长快1倍. 在此一情况下, 高端测试产能下半年都将供不应求, 每小时测试价格调涨机率大增.