聯手軟銀 | 阿里雲IoT進入日本市場

7月20日, 在日本東京舉行的 'SoftBank World 2018' 會議上, 阿里雲IoT事業部總經理庫偉發表了 '未來萬物智聯' 的主題演講. 庫偉表示, 阿里雲IoT已經開始在日本開始提供服務, 技術合作方為軟銀集團和阿里巴巴集團的合資公司SB Cloud.

庫偉向與會嘉賓介紹了阿里雲IoT架構業務, 同時還分享了與中國政府一起打造的智能城市 '雄安新區' 和 '明日鴻山' 項目. 此次大會是軟銀集團在本財年內最高規格的會議之一, 主要聚焦探討IT 技術領域的最新趨勢.

軟銀集團CEO宮內謙認為, 在大數據的處理能力上, 阿里比軟銀要強得多, 這得益於背後的基礎實施平台 '阿里雲' . 他還指出, 當前在移動支付, 人臉識別等應用上, 中國已經遠遠超過了美國.

宮內謙社長表示, '在阿里巴巴提倡的ACID + S, 即AI, Cloud, IoT, Big Data上加上安全技術可以給軟銀帶來整體的技術解決方案. '

據庫偉介紹: '阿里雲IoT為阿里雲的三駕馬車之一, 也是阿里巴巴集團的新賽道. 我們的使命是全面構建物聯網基礎設施, 打造智能平台, 完善生態系統以及安全網路, 來推動物聯網向智聯網發展. '

除了便捷化的物聯網開發環境, 如何能快速的進行商業變現也是目前物聯網行業關心的焦點. 阿里雲IoT推出的物聯網市場LinkMarket就很好的解決了這個問題. 庫偉表示, 目前每天大概有一萬家以上的企業在Link Market上尋求各種解決方案, 而這個活躍市場也會為物聯網從業者帶來最快的商業變現契機. '我們希望能吸引更多的日本開發者參與到這次物聯網革命中' .

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