Qualcomm®QTM052毫米波天線模組系列和Qualcomm®QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與Qualcomm®驍龍™X50 5G數據機配合, 共同提供從數據機到天線 (modem-to-antenna) 且跨頻段的多項功能, 並支援緊湊封裝尺寸以適合於移動終端整合.
Qualcomm Incorporated總裁克裡斯蒂安諾•阿蒙表示: '今天發布首款面向智能手機和其他移動終端的商用5G新空口毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組, 這是移動行業的一個重要裡程碑. Qualcomm Technologies在5G領域的前瞻性投入讓我們得以為行業提供曾被認為無法實現的移動毫米波解決方案, 以及全整合的6GHz以下射頻解決方案. 目前, 此類從數據機到射頻且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正使移動5G網路和終端——尤其是智能手機準備就緒, 為實現大規模商用提供支援. 隨著5G的到來, 消費者可以期待在手中的終端上享受千兆級網路速率及前所未有的響應速度, 這些都將持續變革移動體驗. '
由於面臨諸多技術和設計挑戰, 毫米波訊號迄今仍未被應用於移動無線通信之中. 這些挑戰幾乎涵蓋終端工程的方方面面, 包括材料, 外形尺寸, 工業設計, 散熱和輻射功率的監管要求等. 鑒於此, 移動行業中很多人都認為毫米波在移動終端和網路中的應用是不切實際且不可實現的.
QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G數據機協同工作並形成完整系統, 以應對毫米波帶來的巨大挑戰. 作為完整系統, 其可支援先進的波束成形, 波束導向和波束追蹤技術, 以顯著改善毫米波訊號的覆蓋範圍及可靠性. 該系統包括整合式5G新空口無線電收發器, 電源管理IC, 射頻前端組件和相控天線陣列, 並可在26.5-29.5GHz (n257) 以及完整的27.5-28.35GHz (n261) 和37-40GHz (n260) 毫米波頻段上支援高達800MHz的頻寬. 最重要的是, QTM052模組可將所有這些功能整合於緊湊的封裝尺寸中, 其封裝面積可支援在一部智能手機中最多安裝4個QTM052模組. 這將支援OEM廠商不斷優化其移動終端的工業設計, 幫助其開發外形美觀且兼具毫米波5G新空口超高速率的移動終端, 並支援這些終端最早於2019年上半年推出市場.
毫米波適用於在密集城市區域和擁擠的室內環境中提供5G覆蓋, 同時5G新空口的廣泛覆蓋將通過6GHz以下頻段實現. 鑒於此, QPM56xx射頻模組系列 (包括QPM5650, QPM5651, QDM5650和QDM5652) 可幫助搭載驍龍X50 5G數據機的智能手機在6GHz以下頻段支援5G新空口. QPM5650和QPM5651包括整合式5G新空口功率放大器 (PA) /低雜訊放大器 (LNA) /開關以及濾波子系統. QDM5650和QDM5652包括整合式5G新空口低雜訊放大器/開關以及濾波子系統, 以支援分集和MIMO技術. 上述四款模組均支援整合式通道探測參考訊號 (SRS) 切換以提供最優的大規模MIMO應用, 並支援3.3-4.2GHz (n77) , 3.3-3.8GHz (n78) 和4.4-5.0GHz (n79) 6GHz以下頻段. 這些6GHz以下射頻模組為移動終端製造商提供可行路徑, 幫助其在移動終端中支援5G新空口大規模MIMO技術.
目前, QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列正在向客戶出樣.