7nm大爆发, 台积电横扫5G, AI芯片订单

台积电明年上半年将独步同业, 成为全世界第一家采用最先进的极紫外光微影设备完成量产的晶圆代工厂, 助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单, 稳坐全球晶圆代工龙头宝座.

EUV透过高能量, 波长短的光源, 解决既有显影技术瓶颈, 是先进制程发展的关键设备, 一台要价1亿欧元, 晶圆代工厂导入EUV量产的时程, 被业界视为技术领先的关键.

台积电明年领先群雄, 率先导入EUV量产, 意味再次棒打英特尔, 三星等劲敌, 晶圆代工龙头地位屹立不摇.

台积电董事长魏哲家证实, 台积电导入EUV的7纳米强化版(7+)将于明年第2季量产, 是全球首家采用EUV为客户量产芯片的晶圆代工厂.

稍早三星曾宣布取得苹果部分处理器订单, 并宣称是全球第一家在7纳米导入EUV量产的半导体厂. 魏哲家此言等于打脸三星, 宣示台积电技术含金量远高于同业, 凸显台积电在先进制程已赢得全球芯片大厂信任.

魏哲家不愿透露首批导入EUV设备量产客户, 强调有多个产品导入7+FFT先进制程将会量产. 据悉, 台积电将把EUV应用于2020年量产的5纳米制程, 并开始应用于3纳米制程技术开发, 业界预期, 台积电挟EUV领先量产优势, 将横扫5G, AI等订单.

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