湘海電子楊林解秘MLCC漲價原因, 集微食堂都有哪些大佬?

7月24日#集微早報#

★湘海電子董事長楊林解秘MLCC漲價的根本原因

湘海電子董事長楊林日前表示: MLCC的技術和產能分布存在較為明顯的地域性特徵. 中國大陸廠商主要生產大尺寸, 低電容值的產品, 技術含量相對較低; 日系廠商主要生產小尺寸, 高電容值的產品, 技術含量很高; 同樣尺寸的產品, 日系廠商生產的產品的電容值比大陸廠商高很多, 台系廠商位於二者之間. 自2017年開始持續至今的MLCC漲價, 楊林認為, MLCC漲價原因為供需的結構性失衡. 同尺寸的MLCC產品, 日系廠商原本生產的電容值已經領先於台系廠商和大陸廠商, 自2016年底開始日系廠商的產品往更小尺寸, 更高電容值發展, 導致日系廠商2016年底之前生產的產品領域至日系廠商2016年底開始生產的產品領域之間出現結構性缺貨, 情緒蔓延至台灣和大陸廠商生產的產品領域.

★半導體峰會特色活動: 集微食堂, 眾多大佬等待您的光臨!

集微食堂: 一個大佬, 九個潛在的合作夥伴或投資對象, 共聚一個餐桌, 兩個小時晚餐時間不長, 已足夠達成共識. 過去幾年, 手機中國聯盟多次舉辦業界高管晚餐會, 深受產業鏈高管歡迎, 華為餘承東, OPPO陳明永都曾是座上賓. 集微半導體峰會是業界大佬的嘉年華, 參會嘉賓不限公司大小, 只限職務高低, 充分交流, 合作共贏是峰會的主要訴求. 去年超過30位上市公司CEO, 50位投資機構合伙人, 150位行業公司CEO參加了峰會, 今年只會更多. 這就是 '集微食堂' 推出的背景, 也是集微食堂推出的目的.

★聞泰科技擬14.83億元剝離房地產業務, 雲南城投接盤

7月23日, 聞泰科技發布公告, 為了處置盈利能力較差的房地產資產, 提高資產質量, 聞泰科技籌划出售與房地產業務相關的全部資產及相關子公司的股權予雲南省城市建設投資集團有限公司 (以下簡稱 '雲南城投' ) 及/或其指定的控股子公司. 本次擬出售的房地產資產及股權的評估值 (非全資子公司的評估值按照公司持股比例計算) 總計為 1,483,046,182.38 元.

★上海新升大矽片正片通過華力微驗證, 年底月產能將達10萬片

7月23日, 上海新陽在互動平台表示, 公司參股的上海新升的最新建設計劃為至2018年底達到月產能10萬片. 上海新升正片目前通過了上海華力微電子的驗證, 尚未通過台積電的驗證. 此前, 上海新陽在報告中曾表示, 上海新升300mm大矽片項目從2017年第二季度已開始向中芯國際等晶片代工企業提供正片進行認證, 2017年實現了擋片, 陪片, 測試片等產品的銷售, 矽片的認證工作一切順利.

★富瀚微AI晶片如何實現智能化?

有投資日前問富瀚微AI晶片如何實現智能化? 富瀚微表示, 具體到視頻監控領域, 在前端攝像機內置高性能智能晶片, 通過邊緣計算, 實現對視頻映像內容的預處理. 公司的IPC SoC產品FH8830, FH8630D系列已整合智能模組, 可實施移動偵測, 人臉檢測, 人形檢測, 異常報警等應用. 未來AI需求對前端設備運算能力提出更高要求, 將通過整合深度學習加速引擎, 實現更高級智能化功能.

★芯智控股擬出資70萬美元成立合資公司, 開拓印度市場

芯智控股發布公告, 2018年7月20日, 該公司全資子公司芯智發展有限公司與DTDS Technology Pte.Ltd. 簽訂合資協議, 內容有關於香港成立一間合資公司. 合資公司的已發行股本總額將為100萬美元. 芯智發展及DTDS將就認購合資公司的股份分別出資70萬美元及30萬美元, 及將分別持有合資公司70%及30%股權. 合資公司及其附屬公司將主要於東南亞及印度市場提供電子元器件貿易相關的服務, 包括但不限於為該集團在該些地區尋找新的客戶. 於合資公司成立後, 合資公司須於印度成立全資附屬公司, 負責提供印度市場電子元器件貿易相關的服務.

★欣旺達: 東莞鋰威2018下半年進入主流手機筆記本廠商供應鏈

7月23日, 欣旺達發布了投資者關係活動公告, 欣旺達表示, 2017年度公司實現營收140.44億元, 同比增長74.43%, 實現淨利潤5.44億元, 同比增長20.86%. 上半年, 公司筆記型電腦電池業務開始發力, 營業收入同比增長179.75%; 另外智能硬體類業務全面開展, 公司未來將繼續拓展與生態鏈公司的合作, 進一步豐富產品品類, 致力於打造智能製造平台, 創新平台.

★歐菲科技已是3D sensing, 雙攝模組的主要供應商之一

歐菲科技日前向投資者表示, 在光學領域, 公司緊緊抓住微攝像頭模組高端化, 小型化和雙攝三攝及3D sensing等技術創新帶來的產業機遇, 持續發揮模組設計, 映像處理和軟體演算法等核心技術優勢, 在產業鏈中的地位穩步提高. 公司是目前3D sensing人臉識別領域和主流手機品牌眾多暢銷機型雙攝模組主要的供應商之一, 並將持續發揮技術和產業鏈整合優勢, 推動人臉識別技術的發展和普及.

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