然而, 麒麟710採用的是台積電較早的12nm製程工藝, 不像驍龍710使用了更為先進的10nm FinFET製程技術. 因此, 華為這一新款系統級晶片與驍龍710相比, 可能相對低效, 效能功耗比也相對較低.
華為宣稱, 麒麟710的性能比麒麟659提升75%, 多核性能提升68%. 至於技術規格, 麒麟710搭載8核處理器, 負責性能的是4核2.20GHz的ARM Cortex-A73, 負責功效的是4核1.70GHz的Cortex-A53.
映像方面, 麒麟710配置了ARM Mali-G6 GPU, 比麒麟659內置圖形核心快1.3倍, 並且更加節能. ISP和DSP技術也有所升級, 這意味著華為的中低端手機在低光條件下也可以擁有更清晰的映像. 此外, 這款系統級晶片也具備智能場景識別和安全人臉解鎖功能, 這可能是使用了基於軟體的人工智慧技術. 麒麟710支援雙SIM卡和雙4G LTE連接, 配備LTE Cat. 12和13晶片. 首次搭載麒麟710處理器的手機是華為Nova 3i.
自從驍龍新系列10nm晶片推出後, 採用16nm的麒麟659早就招架不住, 麒麟710的發布也可謂是備受期待, 姍姍來遲. 然而, 麒麟710處理器的更多技術細節尚有待發掘, 讓我們繼續圍觀麒麟710如何對戰驍龍710的高性能!