SIG MESH於2017年推出, 該協議本身就是在Qualcomm的CSR MESH基礎上演變而來, 因此Qualcomm在這一技術是最早的開創者, 並對此有深厚的積累. 目前支援SIG MESH的Qualcomm晶片, 既有在老產品的升級, 如CSR102XA05系列升級為CSR102XA06以支援SIG MESH, 同時也推出新一代多模產品QCA402x系列, 相容SIG MESH的同時, 相容WIFI及ZigBee 3.0. Qualcomm的藍芽mesh主要用於設備直接的資訊發送與接收, 對於接收到的資訊做執行並把資訊轉發給周邊其他設備, 從而增加了藍芽的傳播距離, 同時保障組網連結的安全性.
Qualcomm的藍芽Mesh設計可以完全相容SIG MESH的網路標準, 讓設備可以在MESH網路中相互通信. 並支援大範圍的家庭控制與自動化的產品, 包括智能照明, 智能家電, 零售廣告, 商業及工業應用. 該藍芽Mesh設計提供了相容性, 讓使用該技術的機構都能獲得既安全又標準化的網路結構.
QCA4020是一款多模的SoC晶片, 包含了藍芽5.0, 雙模Wi-Fi及802.15.4無線協議 (包括ZigBee®和Thread) , 而同一系列的另一塊晶片QCA4024支援藍芽5.0及802.15.4. 兩個平台都支援硬體加密功能, 並擁有低功耗, 整合化成本優勢, 可以幫助碎片化的IoT場景, 為OEM客戶提供靈活的產品開發, 並支援在不同品牌的多種不同的物聯網無線標準, 協議及框架下產品的通訊, 同時連接到系統網路, 雲端及應用服務中.
功能描述Bluetooth 5–Low Energy與CSRMesh™連接; 低功耗Wi-Fi–2.4 GHz/5 GHz頻段的802.11n; 802.15.4–ZigBee3.0與OpenThread; 雙核處理: 面向客戶應用的專用ARM® Cortex® M4 CPU, 面向Bluetooth Low Energy驅動及802.15.4控制與安全功能的低功耗ARM Cortex M0 CPU; 先進的, 基於硬體的安全性: 具備安全啟動, 可信執行環境, 加密存儲, 密鑰分發與無線協議安全性; 多協議: 全網路堆棧, 具備面向HomeKit與OCF的預整合軟體; 預整合對雲服務的支援: AWSIoT和Microsoft AzureIoT終端SDK (可連接終端與Azure IoT Hub) ; 全面的外設與介面支援: SPI, UART, PWM, I2S, I2C, SDIO, ADC以及GPIO; 整合的感測器中樞: 面向後處理支援低功耗感測器的使用場景; 小型封裝: 支援優化的產品形態相容WPC Qi中功率規範.