集微網報道 (文/李映) 今日淩晨, 國內AI晶片獨角獸——深鑒科技宣布被FPGA開山鼻祖, 美國賽靈思 (Xilinx) 公司收購, 具體交易金額未知. 此事在業界引起巨大反響, 賽靈思方面對集微網獨家表示, 賽靈思從FPGA器件向自適應計算加速平台提供商演變的戰略, 就是要加速從雲到端應用上FPGA 加速技術的部署, 經深鑒科技優化的神經網路剪枝技術運行在賽靈思FPGA 器件上, 可實現突破性的性能和行業最佳的能效, 這是賽靈思新CEO繼ACAP三月的發布會後, 提升機器學習研發能力, 推進戰略發展的重大一步.
收購水道渠成?
其實兩者已有多年的交情.
深鑒成立於2016年3月3日, 由清華電子系背景的汪玉, 韓松, 姚頌, 單羿一同創辦, 專註於以FPGA實現AI落地, 由於深厚的AI技術優勢和產業優勢, 在市場上受到熱捧.
自成立以來, 深鑒科技就一直基於賽靈思的FPGA平台開發AI解決方案, 曾推出面向無人機, 安防, 數據中心的產品, 以其神經網路剪枝, 深度壓縮技術及系統級優化見長, 其後曾推出自研AI晶片 '聽濤' , '觀海' .
要知道, 自Actel, Altera相繼被美高森美 (Microsemi) , 英特爾收購後, 賽靈思已佔據FPGA行業龍頭地位. 而深鑒採用賽靈思高性能FPGA平台, 融入獨創的深度學習技術, 積累了深厚的AI技術優勢和產業優勢, 在市場上受到熱捧.
在近兩年的融資曆程中, 深鑒科技於2016年4月即完成天使輪, 投資方是高榕資本, 金沙江創投. 2017年5月完成 A 輪, 融資額數千萬美元, 投資方即包括賽靈思, 聯發科, 清華控股, 方和資本, 原有投資方金沙江創投, 高榕資本跟投. 2017年10月, 深鑒科技宣布4000萬美元A+輪融資, 其中螞蟻金服與三星風投領投, 招商局創投與華創資本跟投.
可見, 從2017年開始, 賽靈思就已與全球其它知名投資機構一起成為深鑒科技的主要投資者.
收購看來是皆大歡喜. 賽靈思方面對此收購表示, FPGA 是最適合創新創業的產品, 深鑒科技的深度學習方案一直都是在賽靈思平台上開發的, 兩年來賽靈思不僅見證也一直陪伴著這家公司的成長, 包括去年的投資, 介紹終端客戶助力他們成長等. 如今收購可以說是水到渠成的事情, 雙方合體肯定比合力更有效.
一切為了雲+端AI?
而雙方合體之後將產生怎樣的化學反應? 未來的布局將有何變化?
賽靈思的FPGA主要應用在通訊, 工業, 航空, 國防等傳統領域, 但隨著AI, 雲計算, 5G, 自動駕駛等新興技術的出現, FPGA的應用範圍在不斷拓寬. 基於FPGA的AI機器學習技術, 可以覆蓋幾乎所有主流應用包括5G, 汽車, 工業, 醫療, 消費電子, 數據中心等.
與CPU, GPU類似, FPGA晶片可以為深度學習演算法的訓練和推理提供計算能力. 尤其是在推理應用方面, FPGA在功耗與性能方面存在優勢, 成為AI應用的核心技術之一. 從市場來看, FPGA現已進入AI主流處理器之列, 從端到邊緣到雲, FPGA以優勢的功耗性能比和自適應能力, 將快速迭代發展.
在AI雲計算方面, 單就數據中心加速而言, FPGA將具備靈活性, 更低的能耗, 更高的ROI, 因此大部分數據中心都會採用FPGA+CPU+GPU混用的模式. 而AI邊緣側, FPGA具備靈活, 低功耗等優勢, 而且具有複用優勢, 僅採用單晶片就可帶來安全性, 保密性以及多感測器融合技術. 在演算法不斷改進, 不斷優化的過程中, FPGA的靈活性優勢將會一直受到歡迎.
而在雲計算層面, 賽靈思的合作夥伴除了國外雲服務龍頭老大亞馬遜AWS外, 國內的阿里, 百度, 騰訊, 華為也都在其列. 而在AI端側方面, 賽靈思FPGA晶片在自動駕駛, 嵌入式視覺以及工業物聯網都已在加快滲透.
尤其在自動駕駛層面, 賽靈思和深鑒科技都加足了馬力. 賽靈思可說是第二大ADAS半導體供應商, 在2013會計年度到2017會計年度之間, 賽靈思旗下車用領域營收平均年增率達到60%, 正與好幾家汽車大廠合作進行自動駕駛計劃. 而在6月26日, 深鑒科技宣布, 推出基於FPGA的嵌入式AI計算平台——DPhiAuto, 正式加入自動駕駛賽道. 據悉已經與日本, 北美, 歐洲和國內知名汽車主機廠商及一級供應商簽署了合作.
在AI領域, 賽靈思和深鑒合體將合力發揮技術, 渠道, 平台和落地優勢, 推進FPGA從雲到端應用領域部署機器學習, 一個令人心驚的AI對手是否會浮出水面? 與其對標的英偉達或英特爾會不會也有類似的動作呢?
無論如何, 賽靈思新CEO上台之後的一系列動作, 顯示出賽靈思要下一步大棋!
AI晶片競爭進入分水嶺?
深鑒科技, 寒武紀, 地平線作為三個國內AI晶片的代表性玩家, 是這一輪AI晶片創業浪潮中跑在最前面的幾大公司, 他們的一舉一動都引人注目.
如今深鑒科技完美轉身, 對其他創業公司而言, 亦是甘苦自知. AI晶片始終面臨著流片落地困難, 應用場景難找等問題, 如今三大代表性玩家之一深鑒科技的收購案, 或許預示著AI晶片市場馬上要進入被收編整合的一波新浪潮.
而AI晶片戰局將進入一個新的分水嶺, 資本泡沫來臨, 已有多家瀕臨倒閉, 今後的AI晶片賽道比拼將來得更加真刀實槍.
深鑒科技聯合創始人兼CEO姚頌曾表示, 如今的AI晶片設計已經跨過了將晶片設計和應用獨立拆開的階段, 進入到軟硬體協同的階段. 只有這樣才能把晶片性能發揮到更好, 才能讓客戶將晶片適用於應用場景. 但是, 對於AI晶片公司來說難度就在於, X86指令集是三四十年前成熟的指令集, 有無數的開發者為其開發處理器和應用. 而對於AI晶片來說, 不會有太多的開發者來為晶片開發作業系統, 處理器以及上層的軟體環境. 對於AI晶片公司來說, 除在演算法, 性能與應用不斷適配之外, 還要不斷著力打造相關的生態.
而最終晶片比拼的不是性能, 而是服務. '英偉達產品單純從性價比的角度, 並不比別人好很多. 但為何在伺服器領域, 客戶願意忍受著比別人貴五六倍的價格, 還要用英偉達的產品呢? 這是因為在GPU和垂直行業中, 英偉達還能同時提供垂直行業的服務. ' 姚頌的話既簡單又深刻.
因而, 聚集在AI晶片賽道上的玩家, 未來的比拼不只是性能, 如何將晶片和應用場景結合起來, 如何打造生態圈, 如何提供從晶片到板卡到軟體應用層的服務, 未來的競爭之路仍然漫長. (校對/叨叨)
2.成績亮眼! 上海IC設計業連續四年兩位數增長, 設備材料業利潤高漲95.7%
集微網消息 (文/小北) 近日, 上海市整合電路行業協會發布了《2018年上海整合電路產業白皮書》, 白皮書顯示2017年上海整合電路產業銷售規模達到1180.62 億元, 同比增長12.2%. 這是繼2014年以來上海整合電路產業銷售規模連續4年實現兩位數增長.
上海市整合電路行業協會認為, 近年來上海整合電路產業鏈結構更趨先進和合理.
設計業主導地位凸顯, 設備材料業利潤增幅達95.7%
上海現在對IC的定位是打造IC設計的核心重鎮. 根據上海市經信委公布的數據顯示, 自2011年開始, 上海IC設計業的營收逐年攀升, 並且於2016年首次超過封測業. 如今, 上海整合電路產業已經由曾經的封測業為主轉向了以設計業和晶片製造業為主的產業結構, 2017年上海整合電路設計業的產業鏈主導地位更加明顯, 設計業占產業鏈比重高達37.1%, 而這一比例在2011年是23.7%.
白皮書顯示, 2017年上海整合電路產業實現利潤總額約為87.9億元, 比2016年的74.46億元增長18%. 其中設備材料業增幅最大, 高達95.7%. 據悉, 浦東企業中微半導體設備 (上海) 有限公司, 上海微電子裝備 (集團) 股份有限公司, 盛美半導體設備 (上海) 有限公司及上海凱世通半導體股份有限公司佔據前四位. 此外, 設備業在2017年實現82.68億元的銷售收入, 同比增長111.9%.
白皮書指出, 上海設備材料製造業已經走出初創階段的發展路程, 成功進入到 '產品進入市場, 市場引領企業; 研髮帶動創新, 創新推進發展' 的雙邊發展新階段.
為促進設備材料製造業發展, 上海在2017年設立了專項基金——整合電路裝備材料基金. 該基金總規模不低於100億元, 首期50億元, 由國家大基金, 臨港管委會, 國盛集團, 南京銀行, 上海萬業企業等單位共同出資, 是上海500億元整合電路產業基金的組成部分, 由臨港管委會牽頭組建.
臨港區是整合電路設備材料製造業的重要承載地, 其發展戰略是 '基金+基地' .
如今, 臨港正力爭將上海臨港IC與智能裝備產業示範園區打造成產業集聚區, 新升半導體, 旻艾資訊科技, 凱世通等項目相繼落戶臨港, 產業集群效應逐步形成. 據悉, 臨港區下一步的目標是在關鍵細分領域培育若干具有全球影響力的裝備材料企業, 帶動我國整合電路產業鏈的整體躍升.
張江整合電路產業集中度再提升
白皮書顯示, 截至2017年, 浦東整合電路單位數量279家, 從業人數逾6.47萬人, 均佔全市半壁江山. 其中, 張江高科技園區行業增長較為明顯, 單位數量增至197家, 從業人數增至逾4.59萬人, 整合電路產業的集中度再次提升.
張江示範區核心園作為上海整合電路產業的矽谷, 擁有目前國內整合電路最完善, 最齊全的產業鏈布局. 如今, 晶片設計業, 設備材料業是張江示範區核心園整合電路產業發展的亮點, 2017年的增長都在20%以上.
2018年, 張江整合電路產業繼續升級. 如今, 隨著華力微電子12英寸先進生產線等科學城整合電路重點項目的加快建設, 張江整合電路產業能級正在不斷提升, 進一步鞏固上海市在整合電路領域的龍頭地位. 此外, 國家整合電路創新中心, 國家智能感測器創新中心於本月3日在上海正式啟動, 其中, 國家整合電路創新中心便落戶複旦大學張江校區, 未來將吸引國內整合電路的龍頭企業, 共同形成中國整合電路研發的合力. (校對/樂川)
3.杭州出台整合電路產業14條專項政策:研發補助最高達1000萬元
集微網消息 (文/小北) 7月17日, 《杭州市進一步鼓勵整合電路產業加快發展的專項政策》 (以下簡稱《專項政策》) 正式發布, 明確每年統籌安排專項資金扶持杭州整合電路產業發展, 重點鼓勵整合電路設計企業和整合電路生產企業做強做大, 該政策將在8月12日起實施.
杭州是國家整合電路產業七大設計基地之一. 據浙江省半導體行業協會報告, 全省99%的設計企業分布在以杭州, 紹興, 寧波, 嘉興為代表的杭州灣區域, 其中85%以上的設計企業和95%以上的設計業務收入集中在杭州. 儘管杭州具有發展整合電路產業的先發優勢, 但在2008年至2017年近10年間從未設立整合電路產業專項引導資金, 導致企業投入乏力, 也難引進大規模整合電路製造企業, 與上海, 北京, 深圳等地市差距被逐漸拉大.
《專項政策》14條, 重點扶持六大領域《專項政策》共有14條政策, 包含資助範圍, 資助重點和保障措施三大方面, 將重點扶持企業研發投入, IP(智慧財產權)購買, 流片製造, 新建或技改項目, 自主晶片(模組)的規模化本地應用以及新建專業技術服務平台六個領域. 以下為《專項政策》的詳細內容: 一, 重點扶持整合電路企業技術創新, 應用創新, 創業鏈整合等項目, 重點培育若干個國內外知名整合電路龍頭企業, 扶持一批 '專, 精, 特, 新' 的中小型整合電路企業.
二, 每年統籌安排各級專項資金, 用於扶持全是整合電路產業發展.
三, 對整合電路產業研發投入超過300萬元(含)以上項目, 給予其實際研發投入的20%, 最高不超過1000萬元的補助.
四, 對購買IP (指IP提供商或者Foundry IP模組)開展高端晶片, 先進或特色工藝研發的整合電路企業, 給予其購買IP直接費用的30%, 最高不超過200萬元的補助. 對複用, 共用本市第三方IC設計平台的IP設計工具軟體或測試分析系統的整合電路企業, 給予其實際投入的40%, 最高不超過100萬元的補助. 五, 對進行重點支援領域工程產品流片的整合電路企業, 給予其該款產品掩膜版製作費用的50%或首輪流片費用的30%, 最高不超過300萬元的補助.
六, 對投資規模在5000萬元(含)以上整合電路企業的新建或技術改造項目, 參照《杭州市人民政府辦公廳關於實施促進實體經濟更好更快發展若干財稅政策的通知》(杭政辦函(2017)102號)精神, 給予其實際投入(含設備和軟體投入)的15%, 單個企業資助額最高不超過3500萬元的補助.
七, 本地整合電路設計企業研發並首次在本地應用的自主晶片或模組, 規模化應用達到500萬元及以上的, 對應用方以重大專項方式, 給予其實際投入的30%, 最高不超過300萬元的補助.
八, 對新建的專業技術或綜合技術服務平台, 給予其項目設備自籌投入的30%, 最高不超過500萬元的補助;對公共服務平台(機構), 給予其服務中小企業收入的10%, 最高不超過100萬元的補助.
九, 鼓勵整合電路企業通過兼并, 收購, 聯合, 參股等多種形式開展併購重組. 對市場前景好, 產業升級帶動作用強, 地方經濟發展支撐力大的特別重大產業項目, 以 '一事一議' 方式給予綜合扶持政策.
十, 設立國資性質的杭州市整合電路產業投資公司, 委託專業機構運作, 以股權投資方式進入整合電路產業資本領域. 鼓勵社會各類風險投資, 股權投資基金, 信保基金支援我市整合電路產業項目. 引導鼓勵企業積极參与國家重大專項和基金的申報.
十一, 鼓勵銀行等金融機構對整合電路企業給予信貸優惠, 設立整合電路專項貸款和面向整合電路產業設計的金融產品. 鼓勵政府性融資擔保機構為整合電路中小企業提供貸款擔保, 給予擔保機構一定的風險補償.
十二, 優化辦稅流程, 加快退稅進度. 根據《財務部, 國家稅務總局, 發展改革委, 工業和資訊化部關於進一步鼓勵整合電路產業發展企業所得稅政策的通知》精神, 及時兌現稅收優惠和減免稅政策.
十三, 在人才及團隊引進, 土地資源和各類新能源供應, 企業基礎設施和環境建設等方面, 給予整合電路企業重點保障, 提供便捷服務, 形成政策合力, 助推產業發展.
十四, 本政策所涉及補助和獎勵資金由市財政及有關區, 縣 (市) 財政各承擔50%.
青山湖科技城, 杭州整合電路重要集聚區《專項政策》新聞發布會後, 現場還舉行了浙江省微納技術研發開放平台共建簽約, 該平台由中電海康集團, 國家智能感測器創新中心和青山湖科技城管委會共同打造, 目標是以12英寸特色高端晶片工藝研發為核心, 覆蓋通用晶片設計, 測試服務的開放性平台.
在整合電路產業格局的規划上, 青山湖科技城是重要的空間承載地, 也是未來重要的產業集聚區.
杭州有眾多的軟體產業園, 例如東部軟體園, 北部軟體園, 高新軟體園, 天堂軟體園等眾多的軟體產業園和東方電子商務產業園, 西湖電子商務產業園等, 但整合電路產業園卻較為稀缺. 在7月4日研究《進一步鼓勵整合電路產業加快發展的專項政策》的會議上, 市長徐立毅強調: '發揮杭州在整合電路設計業方面的已有優勢, 積極推進設計與製造的進一步結合, 聚焦青山湖科技城等重點區域, 引進培育一批具有核心競爭力的龍頭企業, 進一步強化產業集聚效應, 推動我市數字經濟在深度技術, 底層技術創新方面取得更大突破, 讓杭州數字經濟這棵大樹根深葉茂.
如今, 青山湖科技城的IC實力不斷增強. 例如, 國家02科技重大專項 (極大規模整合電路製造技術及成套工藝) 中的 '浸液系統產品研製與能力建設' 項目於8月3日簽約入駐青山湖科技城. (校對/叨叨)
4.華為麒麟710揭秘: 首次12nm工藝 GPU性能漲1.3倍
7月18日, 華為在深圳大運中心體育場召開新品發布會, 發布兩款新機nova 3, nova 3i, 都有前後四攝像頭, 處理器分別搭載旗艦級麒麟970, 全新主流級麒麟710. 雖然官方並未明說, 但是很顯然, 麒麟710對標高通驍龍710的意味很濃, 它也必將是華為, 榮耀未來千元主流機型的主力平台, 麒麟659終於可以休息了.
能效方面, 麒麟710配備了四個A73, 四個A53 CPU核心, 採用Big.Little混合架構設計, 最高頻率分別為2.2GHz, 1.7GHz, 相比麒麟659單核性能提升75% , 多核性能提升68% .
同時整合Mali-G51 GPU, 可實現130% 的性能提升, 100% 的能效提升, 有效改善手機發熱, 卡頓等問題, 如無意外肯定也會支援GPU Turbo.
它還支援Google ARCore, HUAWEI AR雙增強現實引擎, 能夠更好地支援各種AR功能.
製程工藝上, 麒麟710是華為第一顆台積電12nm晶片, 同時運用最新的6T Turbo技術, 相比同等工藝產品可提升10% 以上的性能.
麒麟710擁有獨立的後處理單元, 整體拍照性能提升30% , 支援AI場景識別, 能夠識別20餘種場景, 並自動設置最佳參數, 尤其是人像, 夜景, 運動場景拍攝提升明顯.
它也支援HDR Sensor, 可優化低色溫和混合色溫下的膚色效果, 在多種複雜光線環境下也能拍出好看的人像照片, 並針對夜拍場景改進暗了光拍攝策略, 保證清晰通透的成像質感.
針對容易模糊的快速運動場景, 麒麟710支援靜止, 慢, 中, 快四檔速度監測, 能夠智能調節快門動態, 結合AI運動場景檢測, 提升拍攝效果.
網路通信是華為的強項, 麒麟710最高支援LTE Cat.12/13標準, 下行峰值速率600Mbps, 上行峰值速率150Mbps, 較上一代分別提升100% , 50% , 同時也是繼麒麟970之後業內第二款支援雙卡雙4G雙VoLTE的手機晶片.
同時, 麒麟710針對複雜通信場景進行優化, 有效改善高鐵等訊號環境較弱地區的通信聯接質量.
安全性能方面, 麒麟710也取得突破性進展, 引入TEE技術支援人臉面部識別, 將人臉特徵提取, 特徵對比, 模組管理等指標納入安全區保護, 實現全通路人臉安全保障.
它還延續了麒麟970 inSE安全機制, 獲得金融級安全認證, 有效保護手機支付賬戶安全.
5.總投資25億元! 浙江金華引進MEMS晶片項目
近日, 浙江金華金盤開發區與西安交通大學納米學院, 安徽藍澤投資有限公司進行光電子與MEMS晶片項目簽約儀式. 什麼是MEMS晶片? 舉個簡單的例子, 人體有耳鼻口舌眼, 俗稱 '五官' , 幫助人體通過聞, 看, 聽等方式感知世界, 那如果是無人駕駛的汽車, 或者是家裡的智能電器, 怎麼去感知前方是否有車輛, 或者周圍的環境變化呢? 答案就是MEMS晶片, 它就好比是智能系統的 '五官' . MEMS感測器是實現智能終端, 物聯網, 智能家電, 智能駕駛汽車和人工智慧產業必須具備的感知層核心器件, 充當智能系統的 '五官' 作用. 沒有先進的感知層, 智能設備就無法實現真正的智能化. 目前, 以光整合晶片, 光電混合整合晶片為主的光器件和以MEMS技術為主的先進微納感測器已成為世界各國產業發展的熱點. 當天簽約的這個項目總投資25億元, 還將帶動產業鏈投資25億元, 合計共50億元. 這個項目分三期進行, 其中一期建成後, 將是全球第一條8英寸, 完全擁有自主智慧財產權的光電子與MEMS晶片整合晶圓生產線, 產品將取代進口, 年產值超過5億元人民幣, 同時帶動不少於50億元的下遊產業. 意義如此重大的項目, 自然得到了盤安方面的高度重視. 簽約當天, 合作雙方均安排主要負責人到場: 盤安縣委書記傅顯明, 縣政協副主席, 金盤開發區黨委書記陳平, 西安交通大學機械繫主任趙立波, 安徽藍澤投資有限公司董事長施衛兵, 西安交通大學納米學院院長助理白煜等參加. 傅顯明指出, 盤安縣委縣政府, 金盤開發區要為項目建設提供最強的支援, 最優的服務, 促進項目早開工, 早投產, 早見效, 實現合作共贏, 共同發展. 金盤開發區位於金華市區, 成立於1995年, 規劃面積為3.8平方公裡. 截至去年, 區內現有工商企業1000多家, 產值1億元以上企業6家, 稅收超千萬企業9家, 其中稅收超5000萬元以上企業3家, 國家高新技術企業8家, 累計實現工業銷售產值279億元, 上繳稅收和其他非稅收入35億元. 金盤開發區畝均稅收達到了23萬元, 走在全省前列. CSIA