IC設計龍頭聯發科推出主攻中低端智能型手機AI晶片A系列, 力求Edge AI應用在入門級機種應用普及化, 其中, 供應鏈廠商透露, IC測試大廠京元電可望吃下主要A系列晶片Wafer Test訂單, 成品測試(FT)則與矽格約以6:4比重分食. 相關封測廠商坦言, 華為旗下海思也積極建構AI晶片計畫, 估計第3季以後海思中低端智能型手機用AI晶片量能也將逐步提升, 京元電手握兩岸IC設計入門級AI手機晶片測試大單, 市場估計將帶動京元電第3季營運再看增1成. 熟悉半導體測試廠商表示, 看好聯發科, 海思積極推動AI運算功能導入入門款智能型手機, 量能提升是有利於後段封測廠商營運成長的主因之一. 事實上, 京元電上半年也受惠於聯發科主力產品P系列的成功, 自從5月開始一路推動京元電IC測試接單增溫, 對於整體智能型手機市場來說, 雖然總量成長幅度有限, 不過換購升級需求, 也同步推動半導體廠商推出更多效能改善, 更低成本的戰鬥產品. 熟悉IC測試廠商表示, 京元電上半年營收約新台幣96.21億元, 年減0.93%, 不過第2季已經脫離第1季傳統淡季穀底, 市場推估第3季仍有1成左右的業績成長空間. 熟悉半導體測試廠商表示, 京元電上半年以降, 在車用電子相關MEMS, CMOS感測器, 藍芽傳輸晶片的封測需求較淡, 主系2017年第3季以降車用相關晶片庫存調整較為明顯, 京元電目前手握意法半導體(STM), 豪威(OmniVision), 安森美(On-Semi)等IDM大廠車用相關晶片測試訂單, 估計今年第3季以後, 通訊晶片將扮演成長主力. 事實上, 除了通訊相關晶片外, 近期京元電所承接的美系大廠GPU測試業務逐步回溫, 各產品線可望迎接旺季效應, 也看好手機相關晶片測試需求成長, 今年雖然全球智能型手機市場景氣確實有不確定性, 但基本盤仍穩健, 兩岸IC設計大廠也抓緊升級換購商機搶推平價AI晶片搶市, 有利於後段封測廠商第3季營運有所支撐. 京元電發言體系, 並不對特定客戶, 產品, 財務數字做出公開評論. 值得注意的是, 京元電積極拓展的設備自製業務, 傳出正研擬成立更完整, 獨立的測試設備銷售部門, 目前京元電自製測試設備業務營收比重約達兩成, 市場傳出京元電有意更進一步強化在自製設備銷售領域著墨, 搶進中低端邏輯晶片測試, CMOS感測器, 混合訊號晶片測試, MEMS測試, 面板驅動IC測試設備等領域, 潛在競爭對手將包括如檢測設備廠商致茂, 久元等, 估計2019年設備銷售部門將有明顯的成長與收穫, 積極爭取大陸晶片廠商訂單. 不過對於相關市場說法, 京元電發言體系並不多做評論, 京元電先前已經確立銅鑼三廠的新廠建置計畫, 預計2020年完工, 將增加800~1,000台的測試設備.
