IC设计龙头联发科推出主攻中低端智能型手机AI芯片A系列, 力求Edge AI应用在入门级机种应用普及化, 其中, 供应链厂商透露, IC测试大厂京元电可望吃下主要A系列芯片Wafer Test订单, 成品测试(FT)则与硅格约以6:4比重分食. 相关封测厂商坦言, 华为旗下海思也积极建构AI芯片计画, 估计第3季以后海思中低端智能型手机用AI芯片量能也将逐步提升, 京元电手握两岸IC设计入门级AI手机芯片测试大单, 市场估计将带动京元电第3季营运再看增1成. 熟悉半导体测试厂商表示, 看好联发科, 海思积极推动AI运算功能导入入门款智能型手机, 量能提升是有利于后段封测厂商营运成长的主因之一. 事实上, 京元电上半年也受惠于联发科主力产品P系列的成功, 自从5月开始一路推动京元电IC测试接单增温, 对于整体智能型手机市场来说, 虽然总量成长幅度有限, 不过换购升级需求, 也同步推动半导体厂商推出更多效能改善, 更低成本的战斗产品. 熟悉IC测试厂商表示, 京元电上半年营收约新台币96.21亿元, 年减0.93%, 不过第2季已经脱离第1季传统淡季谷底, 市场推估第3季仍有1成左右的业绩成长空间. 熟悉半导体测试厂商表示, 京元电上半年以降, 在车用电子相关MEMS, CMOS传感器, 蓝牙传输芯片的封测需求较淡, 主系2017年第3季以降车用相关芯片库存调整较为明显, 京元电目前手握意法半导体(STM), 豪威(OmniVision), 安森美(On-Semi)等IDM大厂车用相关芯片测试订单, 估计今年第3季以后, 通讯芯片将扮演成长主力. 事实上, 除了通讯相关芯片外, 近期京元电所承接的美系大厂GPU测试业务逐步回温, 各产品线可望迎接旺季效应, 也看好手机相关芯片测试需求成长, 今年虽然全球智能型手机市场景气确实有不确定性, 但基本盘仍稳健, 两岸IC设计大厂也抓紧升级换购商机抢推平价AI芯片抢市, 有利于后段封测厂商第3季营运有所支撑. 京元电发言体系, 并不对特定客户, 产品, 财务数字做出公开评论. 值得注意的是, 京元电积极拓展的设备自制业务, 传出正研拟成立更完整, 独立的测试设备销售部门, 目前京元电自制测试设备业务营收比重约达两成, 市场传出京元电有意更进一步强化在自制设备销售领域著墨, 抢进中低端逻辑芯片测试, CMOS传感器, 混合讯号芯片测试, MEMS测试, 面板驱动IC测试设备等领域, 潜在竞争对手将包括如检测设备厂商致茂, 久元等, 估计2019年设备销售部门将有明显的成长与收获, 积极争取大陆芯片厂商订单. 不过对于相关市场说法, 京元电发言体系并不多做评论, 京元电先前已经确立铜锣三厂的新厂建置计画, 预计2020年完工, 将增加800~1,000台的测试设备.
