聯發科推出的Helio A系列被視為將Edge AI概念推往大眾市場的戰略產品, 台系半導體供應體系高層表示, 搭載輕度AI運算功能的手機晶片, 將成為智能型手機市場中升級的重點, 有機會推動換購潮. 而儘管聯發科A系列主打入門智能型手機市場, 但在性能上並不馬虎, A系列仍將選擇台積電12納米製程, 後段封裝由日月光投控旗下矽品與日月光高雄廠拿下封裝大單, 測試主力則聚焦京元電, 矽格, 儘管整體智能型手機市場成長空間有限, 但是對於AI運算的想像空間卻是無限. 市場傳出, 聯發科納入多家晶圓代工夥伴如格羅方德(GlobalFoundries)等, 甚至傳出先行採用GF 14納米製程, 2019年再回歸台積電投片的說法, 熟悉半導體供應鏈廠商則透露, 雖然聯發科A系列希望搶入平價智能型手機市場, 但性能要求仍有一定水準, 聯發科最終屬意的仍是在台積電12納米製程投片, A22作為P22的延伸, 在性能表現, 功耗上的要求仍高於低端晶片, 半導體相關廠商並不認為聯發科主打AI運算功能的手機晶片會快速轉往GF投片, 但是聯發科其餘領域低端IC轉往GF投片的動作, 卻倒也並非空穴來風. 對相關晶圓代工夥伴, 特定產品與客戶等, 聯發科等廠商發言體系並不做公開評論. 熟悉封測廠商表示, A系列作為搶灘中低端AI手機晶片市場的主力, 要面對的就是高通(Qualcomm)直接競爭, 但除了兼顧毛利率, 聯發科仍需聚焦AI世代的高速運算能力, 台積電12納米FinFET製程自然是聯發科的首選. 據相關廠商表示, A系列大批晶圓測試主力由京元電拿下, 並且與矽格分食成品測試訂單商機. 封裝部分, 以日月光高雄廠為大宗, 矽品也拿下部分封裝訂單. 半導體相關廠商表示, 今年智能型手機市場雖然沒有太多成長空間, 但是從晶圓代工廠商投片狀況, 後段封測廠商接單來看, 手機市場基本盤並沒有特別大的衰退, 蘋果(Apple)相關各類IC需求逐步啟動拉貨, 日月光投控, 京元電等, 營運表現將迎來第3季高峰, 非蘋陣營也已經在上半年逐步調整庫存. 熟悉半導體相關廠商坦言, 今年手機主打換購升級需求, 生物辨識, AI運算, 多鏡頭, 全屏幕等, 仍將推動台系半導體廠商營運成長.
