联发科推出的Helio A系列被视为将Edge AI概念推往大众市场的战略产品, 台系半导体供应体系高层表示, 搭载轻度AI运算功能的手机芯片, 将成为智能型手机市场中升级的重点, 有机会推动换购潮. 而尽管联发科A系列主打入门智能型手机市场, 但在性能上并不马虎, A系列仍将选择台积电12纳米制程, 后段封装由日月光投控旗下硅品与日月光高雄厂拿下封装大单, 测试主力则聚焦京元电, 硅格, 尽管整体智能型手机市场成长空间有限, 但是对于AI运算的想像空间却是无限. 市场传出, 联发科纳入多家晶圆代工伙伴如格罗方德(GlobalFoundries)等, 甚至传出先行采用GF 14纳米制程, 2019年再回归台积电投片的说法, 熟悉半导体供应链厂商则透露, 虽然联发科A系列希望抢入平价智能型手机市场, 但性能要求仍有一定水准, 联发科最终属意的仍是在台积电12纳米制程投片, A22作为P22的延伸, 在性能表现, 功耗上的要求仍高于低端芯片, 半导体相关厂商并不认为联发科主打AI运算功能的手机芯片会快速转往GF投片, 但是联发科其余领域低端IC转往GF投片的动作, 却倒也并非空穴来风. 对相关晶圆代工伙伴, 特定产品与客户等, 联发科等厂商发言体系并不做公开评论. 熟悉封测厂商表示, A系列作为抢滩中低端AI手机芯片市场的主力, 要面对的就是高通(Qualcomm)直接竞争, 但除了兼顾毛利率, 联发科仍需聚焦AI世代的高速运算能力, 台积电12纳米FinFET制程自然是联发科的首选. 据相关厂商表示, A系列大批晶圆测试主力由京元电拿下, 并且与硅格分食成品测试订单商机. 封装部分, 以日月光高雄厂为大宗, 硅品也拿下部分封装订单. 半导体相关厂商表示, 今年智能型手机市场虽然没有太多成长空间, 但是从晶圆代工厂商投片状况, 后段封测厂商接单来看, 手机市场基本盘并没有特别大的衰退, 苹果(Apple)相关各类IC需求逐步启动拉货, 日月光投控, 京元电等, 营运表现将迎来第3季高峰, 非苹阵营也已经在上半年逐步调整库存. 熟悉半导体相关厂商坦言, 今年手机主打换购升级需求, 生物辨识, AI运算, 多镜头, 全屏幕等, 仍将推动台系半导体厂商营运成长.
