東芝存儲今天宣布, 已經開發出了96層堆疊3D QLC快閃記憶體原型, 使用了自家的BiCS立體堆疊技術, 並與西數合作完成.
相比於現在的TLC快閃記憶體, 新一代QLC將每個單元可以存儲的數據從3比特增加到4比特, 容量可因此大幅度提升, 當然也伴隨著讀寫性能和壽命的下滑, 需要通過快閃記憶體, 主控, 演算法等各方面的優化配合.
東芝披露, 他們的96層BiCS QLC快閃記憶體單晶片最大容量可達1.33Tb, 並且可以採用16顆晶片堆疊架構封裝, 單個封裝就能提供2.66TB的驚人容量.
東芝將在8月6-9日的2018年快閃記憶體峰會上展示這一最新成果, 9月初向SSD和主控廠商出貨樣品, 預計2019年投入大規模量產.
東芝表示, 未來會繼續改進3D堆疊快閃記憶體的容量, 性能, 並滿足數據中心市場需求.
與此同時, Intel方面也已經開始投產首款使用3D QLC快閃記憶體的SSD, 面向數據中心市場, 但詳情暫時不清楚.
