东芝存储今天宣布, 已经开发出了96层堆叠3D QLC闪存原型, 使用了自家的BiCS立体堆叠技术, 并与西数合作完成.
相比于现在的TLC闪存, 新一代QLC将每个单元可以存储的数据从3比特增加到4比特, 容量可因此大幅度提升, 当然也伴随着读写性能和寿命的下滑, 需要通过闪存, 主控, 算法等各方面的优化配合.
东芝披露, 他们的96层BiCS QLC闪存单芯片最大容量可达1.33Tb, 并且可以采用16颗芯片堆叠架构封装, 单个封装就能提供2.66TB的惊人容量.
东芝将在8月6-9日的2018年闪存峰会上展示这一最新成果, 9月初向SSD和主控厂商出货样品, 预计2019年投入大规模量产.
东芝表示, 未来会继续改进3D堆叠闪存的容量, 性能, 并满足数据中心市场需求.
与此同时, Intel方面也已经开始投产首款使用3D QLC闪存的SSD, 面向数据中心市场, 但详情暂时不清楚.
