【重磅】Xilinx宣布收購深鑒科技, 具體金額未對外披露;

1.Xilinx宣布收購深鑒科技, 具體金額未對外披露; 2.最後期限將至! CNBC: 期限若未或延長, 高通計劃終止收購NXP; 3.聯發科曦力A22, 紅米6A首采; 4.高通總裁阿蒙談戰略: 移動業務減半 VR是明日之星; 5.異質整合…半導體下一個關鍵;

1.Xilinx宣布收購深鑒科技, 具體金額未對外披露;

集微網消息, 自適應和智能計算的全球領導企業賽靈思公司 (Xilinx, Inc., (NASDAQ:XLNX)) 今天宣布已經完成對深鑒科技的收購. 深鑒科技是一家總部位於北京的初創企業, 擁有業界領先的機器學習能力, 專註於神經網路剪枝, 深度壓縮技術及系統級優化.

賽靈思於2018年7月18日宣布完成對深鑒科技的收購

自 2016 年成立以來, 深鑒科技就一直基於賽靈思的技術平台開發機器學習解決方案, 兩家公司合作密切. 經深鑒科技優化的神經網路剪枝技術運行在賽靈思 FPGA 器件上, 可以實現突破性的性能和行業最佳的能效. 從2017年開始, 賽靈思就已經與全球其它知名投資機構一起成為了深鑒科技的主要投資者.

深鑒科技 CEO姚頌表示, 我們非常高興能夠進一步深化深鑒科技與賽靈思的合作, 讓雙方能夠更加緊密地聯手為中國乃至全球用戶提供領先的機器學習解決方案.

深鑒科技 CTO單羿表示, 作為早期投資者之一, 賽靈思一路陪伴深鑒科技共同發掘機器學習的潛力, 並見證了我們在這一領域的創新與發展. 我們期待通過此次交易, 合力將我們的機器學習解決方案提升到一個全新的性能水平.

賽靈思軟體業務執行副總裁Salil Raje指出, 我們對深鑒科技加入賽靈思大家庭感到非常興奮. 我們期待著他們的加入能進一步增強賽靈思全球領先的工程技術研發力量, 加速賽靈思打造靈活應變智能世界的公司願景. 人才和創新是實現賽靈思公司發展的核心. 未來, 賽靈思將繼續加大對深鑒科技的投入, 不斷推進公司從雲到端應用領域部署機器學習加速的共同目標.

收購之後的深鑒科技將繼續在其北京辦公室運營, 成為擁有 200 餘名員工的賽靈思大中華區大家庭的一部分. 另此次交易的具體財務條款未對外披露. 2.最後期限將至! CNBC: 期限若未或延長, 高通計劃終止收購NXP;

集微網消息, 據CNBC的David Faber援引知情人士稱, 如果高通與恩智浦的併購交易在7月25日最後期限前得不到延長, 高通計劃終止該交易.

2016年10月, 高通宣布以每股110美元的價格現金收購荷蘭半導體巨頭恩智浦. 2017年2月, 為應對博通的惡意收購, 高通提高了對於恩智浦的收購報價, 從每股110美元上調至每股127.50美元, 總體報價提升從380億美元提升至430億美元.

高通與恩智浦的併購交易在全球監管層面只差中國監管機構的批准, 一度曾出現曙光, 但之後隨著中美貿易漸成緊張之勢, 以及中興遭遇美國的禁令, 前景逐漸變得暗淡. 業內看來, 中國將高通與恩智浦的交易作為對抗中美貿易戰以及中興事件的籌碼.

高通戰略及併購業務執行副總裁Brian Modoff希望, 中美貿易摩擦的問題能夠儘早得到解決. 他同時表示, 中國是高通業務發展與合作的重點, 高通對中國的承諾也是堅定不移的, 也希望中國監管機構能夠早日批准高通對於恩智浦的收購. 如果得到監管機構的審批, Brian Modoff表示能夠完成對於收購恩智浦在外流通股票的收購目標.

3.聯發科曦力A22, 紅米6A首采;

集微網消息, 聯發科技今天宣布推出曦力A系列產品線, 以完備的功能與低功耗優勢, 惠及更廣泛的智能手機市場. 聯發科技致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利. 基於面向主流市場的曦力P系列 (曦力P20, P22, P23和P60) 的成功, 聯發科技進一步拓延曦力產品線, 全新推出曦力A系列, 把一些高端產品功能下放到用戶基數龐大的大眾市場, 彰顯聯發科技 '提升及豐富大眾生活' 的企業使命.

聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖表示: '隨著科技的進步, 我們看到普通大眾群體擁抱新技術及新興電子產品的熱情逐年遞增, 因此我們推出曦力A系列, 將諸如人工智慧這樣的先進技術放到A系列, 讓更多人提前享受先進科技的紅利. A是Advanced的首字母, 有進階的意思, 意味著A系列將不斷地在消費者原來認知基礎上, 對產品進行迭代升級, 提高使用體驗, 顛覆人們對於大眾價位手機的認知. '

該系列的首款產品曦力A22已於日前上市, 其採用主頻2.0GHz的四核Cortex-A53架構, 先進的12nm FinFET製程工藝和搭配聯發科技CorePilot技術, 在不犧牲性能的前提下, 提供卓越的低功耗優勢. 此外, A22首次將人工智慧技術帶到大眾價位的手機上, 這意味著消費者不必花費高昂的價格即可享受到人臉識別, 人臉解鎖, 智能相簿等主流的AI功能. A22還支援聯發科技的NeuroPilot SDK和最新的AI開發框架 (如Android NN) , 使第三方廠商可以更容易地為搭載A22的設備開發AI應用.

曦力A22的其他特點包括:

· 支援1300萬+800萬像素雙攝或2100萬像素單攝, 20:9 HD+全面屏

· 支援LPDDR3和 LPDDR4記憶體規格, 讓手機廠商有更大的設計彈性

· 支援Cat.7和雙卡雙VoLTE/ViLTE

· 藍芽5.0, 讓手機與智能家居設備互相連接

· 802.11 ac Wi-Fi, 更高的頻寬和數據吞吐量, 提升線上遊戲及多媒體串流體驗.

· 多種 GNSS選項 (GPS, Glonass, 北鬥, Galileo) , 相比上代產品, 首次定位時間 (TTFF) 加快 57%, 精準度提高 10%, 功耗降低 24%.

目前, 首款搭載曦力A22的手機紅米6A已全面上市.

4.高通總裁阿蒙談戰略: 移動業務減半 VR是明日之星;

【環球網科技 記者 張之穎】在美國總統特朗普出手阻止博通收購高通的4個月後, 外媒Business Insider採訪了高通公司總裁克裡斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) , 並談及未來的增長計劃. 他指出VR裝置將是下一個明日之星, 並透露高通的移動業務收入在未來可能將縮減為總收入的一半.

高通公司總裁克裡斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)高通公司總裁克裡斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon) 蘋果專利戰以及博通惡意併購的雙重挑戰中, 高通欲向股東證明其業務多元化帶來的未來潛力. 高通公司計劃加倍利用蜂窩技術產品, 如汽車資訊娛樂系統, 虛擬現實耳機等, 來實現此一目標.

高通公司生產的處理器晶片, 幾乎覆蓋了大部分的智能手機, 但高通認為自己能夠做得更多. 高通希望超越主要營收來源的移動業務, 擴展其在相鄰領域的業務, 通過擴張產品策略, 無論有沒有恩智浦, 都維持自己在晶片市場的重要地位.

'我們已經等待兩年了. 我們一直在等待恩智浦的收購, 兩年內發生了很多事情. ' 克裡斯蒂亞諾·阿蒙指出, '我們已經建立了多元化的業務. 收購恩智浦是加速此一戰略, 它不會帶來新戰略, 但它會幫助本來的戰略, 使之做得更大更快. '

移動業務可能縮減到高通收入的一半

高通公司80%以上的產品收入來自智能手機銷售, 但如果一切按計划進行, 可能會有所改變. '把我們想象成做各種無線設備的, ' 阿蒙說, 他描述高通聚焦於 '高性能, 低功耗計算' .

阿蒙希望看到高通公司收入組成的一半是來自移動設備, 另一半來自其他類型的設備. 但這還有一段路要走. 數據顯示, 高通公司在2017財年帶來了165億美元的產品收入. 其中, 30億美元來自移動以外的業務部門, 僅佔總業務的18%. 不過, 非移動收入增長迅速, 2017年數據較2016年增長25%, 較2015年增長75%.

雖然高通繼續開發其智能手機處理器, 但由於4G蜂窩技術的飽和, 最近幾個季度的移動增長也放緩. 阿蒙預計, 一旦2019年上半年在Android生態系統中發布5G設備, 增速有望再回升.

到2020年, 阿蒙預計5G智能手機將成為主流, 這對高通是一個好消息, 因為製造商屆時將尋找新的無線晶片集. '我們希望用戶沉迷於速度, 無限數據的速率, 預計2020年, 該行業可以恢複到兩位數的增長率. '

VR設備是下一個明日之星

高通驍龍處理器適用於所有新的VR設備. 臉書也與高通聯手, 認為下一個重要市場會是虛擬現實和增強現實. 事實上, 臉書Oculus Go, 穀歌Daydream和HTC Vive Pro, 都搭載高通驍龍處理器. '今天, 每一台VR設備都是以驍龍晶片為基礎, ' 阿蒙說.

5月, 高通公布了一款名為驍龍XR1的新型XR晶片集, 該晶片可提供為VR耳機供電所需的一切, 包括WiFi天線. 不過外媒也指出, 該晶片現在還沒有蜂窩數據機, 而這些晶片的未來版本可能還會再改變.

阿蒙預計, 一旦5G更廣泛可用, VR和AR將會出現熱潮, 耳機也不會再那麼笨重, 更加優雅, 也方便用戶隨身攜帶.

阿蒙認為, 小晶片將使這些設備最終看起來像日常配戴的眼鏡. 他說, 當人們戴著蜂窩連接的增強現實眼鏡, 該設備可以為他們提供新聞, 油箱中還有多少汽油等等資訊.

未來將是萬物聯網的世界

在移動領域之外, 高通公司設想了一個物聯網 (IoT) 設備世界, 它可以像手機一樣快速可靠地連接到互聯網.

5G的趨勢加上對無限數據的推動, 為連接設備開啟了新的大門, 以便像智能手機一樣擁有始終線上的互聯網連接. 高通公司已經在可穿戴設備市場取得了一些成功, 其中80%的Android智能手錶使用高通的Snapdragon Wear晶片.

阿蒙還表示, 高通公司可以在工業物聯網領域擴大業務, 為自動化機械和其他大型設備供電, 特別是如果成功收購恩智浦, 此一計劃將更加順利.

'以前你從未在無線領域擁有支援工業級互聯網的能力, 而5G將帶來擁有關鍵任務服務的能力, 並為蜂窩網路創造一個超過智能手機之外的全新行業, ' 阿蒙表示.

高通公司的另外兩個增長領域是網路, 該網路專註於為家庭和辦公室提供高質量的WiFi連接, 以及與智能手機一樣在蜂窩網路上連接的筆記型電腦.

2017年6月, 其首款筆記型電腦處理器正式發布. 一年後, 全球16家電信運營商包括T-Mobile, Sprint, AT&T和Deutsche Telekom, 都開始向這些晶片提供連接. 該晶片的最新版本驍龍850已於6月份宣布. 這款晶片將在三星製造的Windows 10機器上首次亮相, 但該電腦的細節尚未公布.

聯網汽車已成為高通的 '成功故事'

今年4月, 高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫 (Steve Mollenkopf) 在財報電話會議上透露了其預備汽車供應商40億美元的訂單存貨. 高通認為其中一個成功的增長領域, 便是與汽車合作夥伴的合作.

阿蒙表示, '我們與汽車市場上全球最知名的25個品牌合作. 此外, 我們現在已經與超過15個品牌合作設計儀錶板和資訊娛樂系統. 這是一個非常成功的新市場. '

高通公司擁有15年歷史的汽車產品組合, 晶片可用於遠程資訊處理, 汽車緊急援助, GPS跟蹤, 防盜等工具, 並將汽車連接到Wi-Fi和藍芽.

在過去的四年中, 該公司已經將重點放在汽車資訊娛樂系統上. 截至1月份, 資訊娛樂銷售額占該公司汽車訂單的10億美元, 即三分之一.

值得一提的是, 如果恩智浦達成協議, 高通將在這個領域獲得更大的立足點. 恩智浦在非連接性汽車半導體領域擁有大量業務, 其背後的功能包括汽車控制和安全領域. 阿蒙表示, 這些剛好與現有的高通產品相結合. 環球網科技

5.異質整合…半導體下一個關鍵;

資訊爆炸的速度非常驚人, 2015年Twitter每分鐘有10萬條訊息, 到2018年時, 已經暴增到50萬條. Youtube上面的每分鐘瀏覽量, 2015年為130萬, 2018年已來到430萬.

短短三年, 三, 四倍以上的資訊暴增量, 說明資訊的裝置或載體必須大幅跟上, 否則勢必無法滿足由下而上的需求成長.

今年是整合電路 (IC) 發明60周年, 過去60年來, 裝載著IC的電腦, 筆電, 手機與網路, 讓資訊運算能力大幅提升, 也大大改變了人類的生活模式. 人類生活模式的改變, 特別是溝通與接收訊息方式, 又進一步迫使IC運算能力必須相對提升.

整合電路的發展速度飛快, 20多年前, 一顆IC的尺寸是1微米, 幾乎是現今的100倍, 儲存容量相差達萬倍以上. 過去, 一台電腦幾乎要一個房間才能容納得下, 如今, 一支小小手機上的晶片功能就已超越過去電腦的運算能力.

雖然每隔1~ 1.5年, 半導體晶片功能可強大兩倍的摩爾定律, 在未來十年內仍然有效, 不過, 也有很多人擔心盡頭即將到來. 當傳統矽晶片透過曝光, 顯影等製程技術而來到極限時, 下一步, 人類該如何讓半導體晶片功能繼續強大呢?

透過異質整合技術的非傳統晶片, 成了市場開始思考的解決出路. 異質整合, 指的是將不同晶片透過封裝或其他技術放在一起, 使晶片功能更強大. 例如, 過去存儲器與中央處理器的晶片是分開的, 如今, 兩者整合已成為趨勢. 不僅如此, 包括把感測器與非矽材如LED或通訊晶片等結合在一起, 也是現在半導體產業的熱門方向.

早在十年前, 工研院就已經投入相關領域的研發, 包括3D IC, 晶圓級封裝技術, 矽光子技術 (Silicon Phonotics) , 微發光二極體 (Micro LED) 等, 都是半導體異質整合的應用案例.

簡單來說, 異質整合技術是希望將各種不同功能的IC晶片, 藉由封裝技術或半導體製程, 再整合至另外一個矽晶圓, 玻璃或其他半導體材料上面.

一般說來, 異質整合具備兩大優勢: 第一, 在進行IC設計時, 不需要把所有功能設計在同一個晶片上, 可以提高設計開發的效率; 第二, 突破矽的物理限制, 更能將矽應用到各種不同領域.

工研院目前正在進行中的矽光子計劃, 便屬於典型異質整合例子. 由於矽不適合處理光訊號, 所以光纖通訊裡面有很多不是使用矽的半導體, 而是砷化鎵等材料, 這導致矽晶片必須再串連, 轉換出去, 才能與光纖網路橋接, 消耗的電能與運算容量自不在話下.

矽光子計劃就是想辦法讓本來在砷化鎵上面做的東西, 能夠直接在矽的平台上整合, 最後可實現用電來控制光, 如此就能降低光纖通訊半導體的製作成本, 加快設計速度.

很明顯的, 異質整合將是下一波半導體發展的關鍵技術, 包括美國, 日本, 中國大陸等都相繼投入此領域.

過去, 台灣半導體產業具備兩大優勢, 一是上下遊供應鏈完整, 二是半導體人才眾多. 然而, 面對傳統晶片的製程極限, 台灣業者必須力求創新突破, 才能持續在未來半導體市場上保有競爭優勢.

特別是人工智慧, 自動駕駛, 5G等新興科技正驅動資訊處理量持續成長, 台灣半導體產業唯有掌握下世代半導體異質整合新技術, 才能讓產業成功轉型升級並再創高峰.

(作者是工研院電光系統所所長) 經濟日報

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