能效方面, 麒麟710配備了四個A73, 四個A53 CPU核心, 採用Big.Little混合架構設計, 最高頻率分別為2.2GHz, 1.7GHz, 相比麒麟659單核性能提升75% , 多核性能提升68% .
同時整合Mali-G51 GPU, 可實現130% 的性能提升, 100% 的能效提升, 有效改善手機發熱, 卡頓等問題, 如無意外肯定也會支援GPU Turbo.
它還支援Google ARCore, HUAWEI AR雙增強現實引擎, 能夠更好地支援各種AR功能.
製程工藝上, 麒麟710是華為第一顆台積電12nm晶片, 同時運用最新的6T Turbo技術, 相比同等工藝產品可提升10% 以上的性能.
麒麟710擁有獨立的後處理單元, 整體拍照性能提升30% , 支援AI場景識別, 能夠識別20餘種場景, 並自動設置最佳參數, 尤其是人像, 夜景, 運動場景拍攝提升明顯.
它也支援HDR Sensor, 可優化低色溫和混合色溫下的膚色效果, 在多種複雜光線環境下也能拍出好看的人像照片, 並針對夜拍場景改進暗了光拍攝策略, 保證清晰通透的成像質感.
針對容易模糊的快速運動場景, 麒麟710支援靜止, 慢, 中, 快四檔速度監測, 能夠智能調節快門動態, 結合AI運動場景檢測, 提升拍攝效果.
網路通信是華為的強項, 麒麟710最高支援LTE Cat.12/13標準, 下行峰值速率600Mbps, 上行峰值速率150Mbps, 較上一代分別提升100% , 50% , 同時也是繼麒麟970之後業內第二款支援雙卡雙4G雙VoLTE的手機晶片.
同時, 麒麟710針對複雜通信場景進行優化, 有效改善高鐵等訊號環境較弱地區的通信聯接質量.
安全性能方面, 麒麟710也取得突破性進展, 引入TEE技術支援人臉面部識別, 將人臉特徵提取, 特徵對比, 模組管理等指標納入安全區保護, 實現全通路人臉安全保障.
它還延續了麒麟970 inSE安全機制, 獲得金融級安全認證, 有效保護手機支付賬戶安全.