摘要: Fast Company最新報告指出, 英特爾已解決最新基帶晶片XMM 7560的良率問題, 有望贏得今年iPhone基帶的所有訂單. 儘管與蘋果的合作如日中天, 但在未來, 英特爾或許面臨聯發科分羹基帶訂單的現實.
集微網消息 (文/小北) Fast Company最新報告指出, 英特爾已解決最新基帶晶片XMM 7560的良率問題, 有望贏得今年iPhone基帶的所有訂單. 根據分析師調研結果, XMM 7560良率很高.
在此之前, 關於英特爾是否為2018年新款iPhone基帶晶片的獨家供應商的討論, 主要聚焦在英特爾基帶的良率問題上. 今年2月, 蘋果供應鏈分析師郭明錤透露, 蘋果計劃將今年新款iPhone的基帶晶片訂單全部交由英特爾, 因為後者提供的報價更具競爭力, 且能夠達到蘋果的技術要求. 但是 4月又有被Fast Company否認, 鑒於基帶晶片良率不高的現狀, 英特爾將拿到2018新款iPhone基帶訂單的7成, 剩餘的3成仍將由高通提供, 若英特爾能夠解決基帶晶片的良率問題, 便有可能獲得更大份額的訂單.
如今, 英特爾XMM 7560已經進入試量產階段, 而且良率問題已解決, 因此成為2018年新款iPhone基帶晶片的獨家供應商是有可能的事情.
除了良率的原因, XMM 7560有望拿下蘋果更多訂單與其自身實力有著密不可分的關係.
XMM 7560是英特爾首款達到千兆速度的基帶晶片, 是其5G計劃的重要部分. 更重要的是, XMM 7560是英特爾首款支援CDMA制式的基帶晶片, 此前採用英特爾基帶的iPhone, 只能在Verizon和Sprint等運營商網路銷售, 限制了英特爾獲得更多的蘋果訂單. 實現了對於CDMA制式的支援, 意味著英特爾基帶有望佔據更大的市場份額.
隨著蘋果與高通之間的專利糾紛不斷升級, 英特爾2016年趁機打入蘋果供應鏈, 開始為iPhone提供基帶晶片, 如今已經成為iPhone基帶的主要供應商, 並有望成為2018新款iPhone基帶晶片獨家供應商.
儘管與蘋果就基帶方面的合作如日中天, 但英特爾也將迎接一位勁敵——聯發科. 供應鏈廠商認為, 蘋果有意在基帶晶片方面完全擺脫高通, 聯發科有望成為英特爾之後入選的基帶供應商. 另外, 美國知名財經媒體在6月底的報道中稱, 在基帶晶片方面, 聯發科有望打入iPhone供應鏈並取代英特爾, 且最快於明年開始為其供應.
據悉, 蘋果一直猶豫是否將基帶晶片訂單給予聯發科, 而此舉讓聯發科略有忐忑.
在2018 MWC上海峰會期間, 聯發科公布了將在2019年出貨的首款5G基帶晶片Helio M70的資訊. 業內人士認為, 聯發科提前釋放出Helio M70的資訊, 不僅是向市場表明自身5G技術及IP已相當成熟, 可更好地配合產業向5G升級, 更是為了爭奪蘋果基帶晶片訂單做鋪墊. 同時, 有業內人士預測稱, 若聯發科與蘋果展開基帶晶片的合作, 其模式可能有兩種, 一種是簡單的供應基帶晶片, 另外一種是合作設計基帶晶片.
僅在聯發科公布Helio M70消息公布後的幾天內, 就有外媒將 '蘋果已經通知英特爾, 將來iPhone手機不再使用英特爾的Sunny Peak晶片集' 誤讀為 '蘋果棄用英特爾5G基帶芯' . 集微網經查證後發現 'Sunny Peak' 的晶片集為整合了WiFi和藍芽功能的組件, 是手機SoC的連接模組, 而非此前媒體理解的5G基帶.
'Sunny Peak' 被誤讀背後折射出大家對英特爾能否 '保住' 蘋果基帶訂單的擔心.
也許未來英特爾將被聯發科分羹, 但目前來看蘋果和英特爾仍緊密地站在一起, 英特爾堅持對5G市場的追逐, 並承諾明年的iPhone能夠用上5G基帶.