摘要: Fast Company最新报告指出, 英特尔已解决最新基带芯片XMM 7560的良率问题, 有望赢得今年iPhone基带的所有订单. 尽管与苹果的合作如日中天, 但在未来, 英特尔或许面临联发科分羹基带订单的现实.
集微网消息 (文/小北) Fast Company最新报告指出, 英特尔已解决最新基带芯片XMM 7560的良率问题, 有望赢得今年iPhone基带的所有订单. 根据分析师调研结果, XMM 7560良率很高.
在此之前, 关于英特尔是否为2018年新款iPhone基带芯片的独家供应商的讨论, 主要聚焦在英特尔基带的良率问题上. 今年2月, 苹果供应链分析师郭明錤透露, 苹果计划将今年新款iPhone的基带芯片订单全部交由英特尔, 因为后者提供的报价更具竞争力, 且能够达到苹果的技术要求. 但是 4月又有被Fast Company否认, 鉴于基带芯片良率不高的现状, 英特尔将拿到2018新款iPhone基带订单的7成, 剩余的3成仍将由高通提供, 若英特尔能够解决基带芯片的良率问题, 便有可能获得更大份额的订单.
如今, 英特尔XMM 7560已经进入试量产阶段, 而且良率问题已解决, 因此成为2018年新款iPhone基带芯片的独家供应商是有可能的事情.
除了良率的原因, XMM 7560有望拿下苹果更多订单与其自身实力有着密不可分的关系.
XMM 7560是英特尔首款达到千兆速度的基带芯片, 是其5G计划的重要部分. 更重要的是, XMM 7560是英特尔首款支持CDMA制式的基带芯片, 此前采用英特尔基带的iPhone, 只能在Verizon和Sprint等运营商网络销售, 限制了英特尔获得更多的苹果订单. 实现了对于CDMA制式的支持, 意味着英特尔基带有望占据更大的市场份额.
随着苹果与高通之间的专利纠纷不断升级, 英特尔2016年趁机打入苹果供应链, 开始为iPhone提供基带芯片, 如今已经成为iPhone基带的主要供应商, 并有望成为2018新款iPhone基带芯片独家供应商.
尽管与苹果就基带方面的合作如日中天, 但英特尔也将迎接一位劲敌——联发科. 供应链厂商认为, 苹果有意在基带芯片方面完全摆脱高通, 联发科有望成为英特尔之后入选的基带供应商. 另外, 美国知名财经媒体在6月底的报道中称, 在基带芯片方面, 联发科有望打入iPhone供应链并取代英特尔, 且最快于明年开始为其供应.
据悉, 苹果一直犹豫是否将基带芯片订单给予联发科, 而此举让联发科略有忐忑.
在2018 MWC上海峰会期间, 联发科公布了将在2019年出货的首款5G基带芯片Helio M70的信息. 业内人士认为, 联发科提前释放出Helio M70的信息, 不仅是向市场表明自身5G技术及IP已相当成熟, 可更好地配合产业向5G升级, 更是为了争夺苹果基带芯片订单做铺垫. 同时, 有业内人士预测称, 若联发科与苹果展开基带芯片的合作, 其模式可能有两种, 一种是简单的供应基带芯片, 另外一种是合作设计基带芯片.
仅在联发科公布Helio M70消息公布后的几天内, 就有外媒将 '苹果已经通知英特尔, 将来iPhone手机不再使用英特尔的Sunny Peak芯片组' 误读为 '苹果弃用英特尔5G基带芯' . 集微网经查证后发现 'Sunny Peak' 的芯片组为集成了WiFi和蓝牙功能的组件, 是手机SoC的连接模块, 而非此前媒体理解的5G基带.
'Sunny Peak' 被误读背后折射出大家对英特尔能否 '保住' 苹果基带订单的担心.
也许未来英特尔将被联发科分羹, 但目前来看苹果和英特尔仍紧密地站在一起, 英特尔坚持对5G市场的追逐, 并承诺明年的iPhone能够用上5G基带.