1.自主可控作業系統拓展軍民融合應用;
集微網消息 近日, 元心以 '發展自主可控, 共推軍民融合' 為主題, 參加第四屆中國 (北京) 軍民融合技術裝備展覽會, 重點展演了自主可控移動智能終端作業系統及安全應用, 分享元心在軍民融合領域的實踐經驗和優秀成果, 引發廣泛關注.
在此次展會上, 元心攜軍用移動指控系統, 固定區域手機安全管控解決方案, 多制式融合通信終端, 最新多級多域體驗版終端等產品與技術方案亮相, 而固定區域手機安全管控解決方案可謂最大亮點.
據介紹, 這一方案創新地採用全制式智能屏蔽技術, 光纖分布覆蓋, 扁平化網路結構, 實現了全制式手機訊號屏蔽和通信終端智能偵測的綜合解決方案, 可廣泛應用于軍事管理區, 保密性會議, 獄所管理對移動通信終端有監管需求的特殊場合. 該方案實現了國內三大運營商的2G/3G/4G全制式, 全區域手機訊號的有效屏蔽, 可以把屏蔽周界精度控制在10米內, 同時面向未來的5G等制式提供擴展介面, 方案以其完整性與前瞻性贏得了軍方客戶的一致好評. 此外, 與會嘉賓還對移動指控系統, 多制式融合通信終端給予極大關注.
元心科技軍民融合事業部總經理黃國慶表示: '隨著國內黨政軍央企等行業的高安全要求需求不斷攀升, 元心以此為契機, 以自主可控移動智能作業系統SyberOS為基礎不斷進行深入研究, 近期元心積極開展產學研用深度合作, 豐富產品線, 影響力日益增加. '
據悉, 不久前元心已同國內某企業合作, 重點面向軍方等行業客戶提供採用元心雙系統的整體解決方案, 雙方的重點是著眼於該整機方案今後在行業市場進行規模化推廣, 不斷提高市場佔有率, 這是元心自主可控移動智能終端作業系統生態應用的又一個重要裡程碑.
此外, 元心還積極同科研院校開展合作, 此次亮相的多級多域安全手機就是元心聯合國內某雙一流大學共同創新的階段性成果, 未來元心將面向軍方用戶推出更加完善的多級多域智能終端產品及整體解決方案. (校對 艾檬)
2.外媒曝華為 '達芬奇計劃' 或對英偉達構成威脅;
【網易智能訊7月13日消息】據外媒the information報道, 華為目前正在開展一個代號為達芬奇計劃 'Project Da Vinci' 的新項目, 這一項目的工作任務包括: 為數據中心開發新的華為AI晶片, 支援雲中的語音和映像識別等應用.
據了解, 執行這個 '達芬奇' 項目的是華為輪值董事長徐直軍, 他同時負責監督公司的業務戰略和研發. '應用人工智慧, 讓我們的產品和解決方案更具競爭力, 這是工作的重中之重, ' 徐直軍4月在深圳舉行的公司行業分析師會議上說. 此前, 華為公司高層曾公開表達過他們對人工智慧的興趣, 並且該公司已經在智能手機等產品中添加了AI功能.
知情人士還透露, 每個月, 華為高管都會與同事們討論如何將人工智慧引入公司一切產品和服務中, 從電信基站和雲數據中心到智能手機和監控攝像頭等設備. AI晶片的開發也是該項目的關鍵組成部分. 一位華為知情人士表示, 華為半導體部門HiSilicon的工程師負責設計中國公司自己的AI晶片, 用於在數據中心的伺服器上運行. 雖然華為目前使用英偉達的晶片為其伺服器增加人工智慧功能, 但希望逐步減少對美國公司的依賴.
有評論稱, 這是華為首次涉足競爭激烈的市場. 鑒於華為在全球無線運營商中廣泛使用的產品和服務, 達芬奇項目的存在可能會產生重大影響. 外媒認為, 華為的戰略可能對英偉達構成挑戰, 在最近一個季度, 中國是英偉達的第二大市場, 占其收入的23.5% .
建立英偉達的替代品將是一場艱苦的戰鬥. 這家美國公司在晶片市場上享有幾乎壟斷的地位, 這些晶片為深度學習演算法的計算密集型過程提供動力. 許多公司嚴重依賴英偉達將AI帶入其產品中. 儘管取代英偉達困難重重, 但華為之前對其他美國大型科技供應商已提出了挑戰. 華為曾經幾乎在所有華為手機中使用高通的晶片. 然而, 在過去七年中, 通過開發自己的移動晶片並積累了與無線技術相關的越來越多的必要專利, 它已成為高通公司的可靠競爭對手. 華為去年發布的旗艦智能手機配備了自己的晶片集, 其中包括人工智慧功能.
外媒稱, 華為發言人拒絕對達芬奇項目發表評論. (易智)
3.紫光展銳: 無手機 不智能, 5G時代AI晶片重要性日漸突顯;
62年前麥卡錫首次提出 'AI' 的概念.
21年前 '深藍' 超級計算機戰勝國際象棋世界冠軍卡斯帕羅夫.
1年前AlphaGo以3:0完勝世界排名第一的棋手柯潔. 就在不久前IBM 'Project Debater' 系統挑戰兩位以色列辯論冠軍獲得觀眾認可.
隨著深度學習在映像識別, 語音識別, 自然語言處理, 機器人, 醫學自動診斷, 搜索引擎等方面取得突破, 通過互聯網和智能手機, AI已全面影響人類的工作和生活.
一個屬於AI的時代正在降臨.
在火熱行情的背後, 難免風口迭代, 泡沫重生. 如何擁抱變化, 讓技術真正釋放價值, 賦能人類社會發展?
7月11日, 尋找中國創客第四季夏季峰會—— 'AI降臨' 在深圳舉行. 這是一場大咖雲集, 乾貨滿滿, 關注人工智慧最前沿命題的AI峰會.
此外, 圍繞當下人工智慧領域的熱點問題, 峰會還設置了 ' '中國芯' 的新希望' 高峰論壇, 紫光展銳市場高級副總裁吳慧雄作為特約嘉賓參與了論壇討論.
觀點1: 中國晶片行業有很好的基礎, 也有全球第一大晶片消費市場這一優勢. 我們要深入理解市場, 挖掘市場紅利, 讓資本和人才發揮最大效能. 我相信通過長期的專註聚焦, 中國晶片行業一定會實現持續突破和更大成就. 觀點2: 無手機, 不智能. 據預測, 到2020年80%的智能手機都有人工智慧. 未來手機將學習我們的使用習慣, 幫助我們做決策, 進一步影響和便利我們的生活, 而這些都要依靠核心晶片的驅動.
在不久的5G時代, 萬物互聯的生活離不開AI技術, AI晶片的重要性日漸突顯. 憑藉創新的晶片設計技術, 紫光展銳不久之前發布了首款支援人工智慧應用的8核LTE Soc晶片平台---紫光展銳SC9863A, 該晶片面向主流市場, 可實現高性能AI運算與應用, 且支援基於深度神經網路的人臉識別技術, 可實現快速精準的人臉認證, 保護用戶隱私及資訊安全. 之前發布的紫光展銳AI終端解決方案也被百度翻譯器採用, 該方案基於紫光展銳成熟的4G通信和AP處理能力, 融合百度語音識別合成, 神經網翻譯等人工智慧技術, 以及途鴿自主專利的全球雲SIM技術.
在未來, 紫光展銳會繼續投入AI產品研發, 全力推動人工智慧的發展進程, 以創新的技術使AI造福人類. 集微網
4.國內首條噸級富勒烯生產線投產;
中化新網訊 7月12日, 內蒙古碳穀科技有限公司董事長孫永青在接受中國化工報記者採訪時表示, 該公司建設的國內首條噸級富勒烯生產線(一期)近日在呼和浩特投產, 目前生產負荷已經達到80%. 未來根據市場需要, 公司還將設計新增3~5噸的年產能.
富勒烯是碳材料家族的明星, 包括C60, C70, C84, C90, C94, PCBM等. '最常見的富勒烯為C60, 它由60個碳原子通過20個六元環和12個五元環連接而成, 是一種具有超穩定結構, 類似足球狀空心對稱的全碳分子, 也被稱為足球烯. ' 內蒙古碳穀富勒烯產業研究院院長張永春表示, 富勒烯穩定的結構和獨特的物理化學特性, 使其在太陽能電池, 磁共振造影劑, 生物工程基因運載體, 雷射防護鏡以及丙型肝炎治療, 抗流感病毒, 抗腫瘤等多個領域有用武之地.
目前, 全球富勒烯市場規模約數十億美元, 國際上僅美, 俄, 日等少數國家實現了富勒烯量產. 美, 俄等國家的富勒烯生產線為千克級, 價格昂貴. 日本三菱公司的富勒烯產量最先達到噸級, 但主要用于軍工, 不對外銷售. 我國已把富勒烯列入《新材料產業 '十二五' 重點產品目錄》, 並在 '十三五' 規劃中納入新型納米碳材料及器件重點項目.
富勒烯結構多樣, 合成難度各有差異, 價格變化幅度也較大. 張永春表示, 國外相關產品每克售價從幾百元至幾萬元不等, 且銷售被嚴格控制. 只有通過自主研發和不斷創新生產, 提純, 分離工藝技術, 才能不再依賴進口, 為國內下遊用戶提供高性能富勒烯產品.
據介紹, 該公司攻克了富勒烯提純關鍵技術, 大大提高了分離效率和產品質量, 實現高純度分離(99.9%)和高產率, 在製備和分離技術上擁有完全自主智慧財產權, 主要生產設備均為自主研發, 打破了美, 日在富勒烯產業上的壟斷.
孫永青表示, 他們已擁有發明專利7項, 實用新型專利7項, 近年來陸續推出了富勒烯潤滑油, 富勒烯抑菌劑和富勒烯化妝品等民用產品, 並與國內外材料領域專家合作, 開創性地將富勒烯添加到鋁和銅金屬材料中. 其製備的輕質高強富勒烯疊層鋁材料, 極限彎曲強度相當於45號鋼, 但密度僅為鋼材的三分之一, 在飛機, 火車, 汽車等的輕量化方面有著廣泛應用;製備的高性能富勒烯銅基複合材料, 摩擦係數只為純銅的三分之一, 可在高鐵電網, 機械軸瓦, 含油軸承, 銅基平衡塊等方面提升性能;開發的富勒烯真空鍍膜技術, 可用於軸承, 微電子晶片, 太陽能電池等領域.
據介紹, 未來內蒙古碳穀科技還將推動建立富勒烯相關產品的行業標準和國家標準, 開發富勒烯在生物製藥, 能源, 工業等領域的應用, 打造更完整的富勒烯產業鏈和產業鏈集群.
5.高端CIS是短板: 高顏值手機拍照背後, 國產CIS不能缺位;
中國在CMOS映像感測器(CIS)方面擁有很強的研發實力, 也推出了世界上解析度最高的CIS產品, 但是在高端手機CIS市場, 國產品牌CIS卻長期缺位.
在手機攝像頭的各個組件中, CIS的重要性不言而喻, 是將光訊號轉換成電訊號的必要元器件, 其地位相當於傳統相機中的膠片. 由此可見, 對於手機拍照的成像質量, CIS是第一把關人.
高端CIS是短板
目前, 在CIS的研發中, 中國實力並不弱, 比如長春長光辰芯光電技術有限公司就推出1.5億像素超高解析度CIS以及世界上第一款背照式, 科學級CIS, 在國內外行業間引起了廣泛關注, 但是一旦聚焦到手機等移動設備上, 中國廠商卻只能看著索尼, 三星等日韓廠商春風得意.
據市場調研機構TSR數據, 如以出貨量為基準, 2017年移動CIS市場, 索尼和三星的市場佔有率分別達到了31.5%和30.3%, 而中國本土廠商格科微電子市場佔有率僅為10.2%, 中資背景的豪威科技市場佔有率為15.0%. 如果將目標鎖定在旗艦和高端機型, 索尼和三星的市場份額幾乎100%, 中國CIS只能在中低端市場有著更大的話語權.
徘徊在低端市場
中國與韓日廠商在移動CIS市場的差距之根本原因還是技術積累.
目前中國廠商的移動CIS產品一直停留在800萬像素以下的低端市場, 要想突破進入高端市場, 格科微電子CEO趙立新認為, 國內廠商在工藝的理解, 電路設計完美度上, 都需要有較長時間的積澱.
事實也的確如此. 索尼, 三星在CIS市場遙遙領先並非一蹴而就. 早在1990年, 索尼就進入影像處理器市場, 當時主要專註於CCD映像感測器業務. 隨後到了2007年, 索尼預判到CIS在移動設備上會得到廣泛應用, 於是加大了這方面的投入, 並依靠前期在CCD上積累的技術經驗, 成為CIS業界的領導者. 而三星, SK海力士等企業, 由於旗下都有代工廠, 對工藝研發的掌控度高, 可以較低成本進入該領域, 堅持研發.
相比於索尼, 三星, 中國幾家頭部CIS廠商, 比如格科微, 思比科, 比亞迪等進入該領域的時間都較晚, 其中格科微成立於2003年, 思比科成立於2004年, 比亞迪也是在2003年才進入半導體市場. 從時間點上來看, 中國廠商就明顯處於劣勢, 畢竟彼時的索尼, 三星已經具有一定的資本, 國內廠商才剛剛起步.
儘管起步較晚, 但是中國廠商一直在苦苦追趕, 怎奈索尼, 三星的腳步太快. 去年12月份, 格科微宣布基於1.12μm工藝技術1300萬像素映像感測器研發項目通過驗收, 成為國貨進軍高端移動CIS的敲門磚, 目前這款CIS已量產. 然而這款新產品從出生起就落後於索尼, 三星至少一代.
索尼, 三星公開資料顯示, 索尼IMX400和三星S5K2L3這兩款高端CIS產品分別於2017年初和2018年初推向市場. 與前一代產品相比, 這兩款新品的最大的不同是在背照結構像素層和預裝電路晶片的訊號處理電路層中間加入了DRAM儲存晶片, 從而提升了CIS交換映像數據的速度. 這兩款產品的出現再一次拉開了與其他廠商, 特別是中國廠商的距離.
不僅如此, CIS屬於整合電路晶片的一部分, 天然帶有一些半導體行業的特質, 因此在某些工藝流程上, 中國依然存在較為明顯的短板, 比如流片. 賽迪智庫電子資訊產業研究所副所長溫曉君告訴《通信產業報》(網)記者, 目前國內半導體流片大部分還是要依賴新加坡等國家.
奮起直追尚未晚
在移動CIS領域, 中國廠商與韓日美廠商存在著一定的差距, 但是這不意味著失敗.
溫曉君認為, 中國廠商必然會挺進高端市場, 只是還需要時間.
從當前技術發展態勢來看, 中國廠商在高端CIS市場是有機會迎頭趕上的. 思比科董事長陳傑指出, 目前市場上移動CIS最小像素尺寸已經達到了1.0μm, 但是當像素尺寸發展到0.9μm時可能會停留相當長的一段時間.
更為重要的是, 高端產品目前在走回頭路, 朝大像素方面發展. 比如索尼IMX400的像素尺寸就有1.22μm, 三星S5K2L3的像素尺寸則高達1.4μm. 目前國內幾家廠商, 思比科和格科微產品的像素尺寸同為1.12μm, 而比亞迪也停留在1.4μm. 顯然單純從像素尺寸來看, 中國廠商與韓日廠商的差距在逐步縮小.
因此在研發的道路上, 中國廠商依然需要砥礪前行, 持續投入, 堅持創新, 方能厚積薄發.
記者手劄
高端市場是必然選擇
在當今智能手機市場, 索尼CIS幾乎是高端旗艦機型的不二選擇, 並且正逐步向中低端市場滲透.
與之形成鮮明對比的是, 國產CIS卻一直在中低端市場徘徊. 然而, 中國CIS廠商並非都如此不思進取, 比如格科微, 思比科, 比亞迪等還在不斷地尋求突破, 努力地向高端市場進發. 這必須值得鼓勵和讚賞.
當然, 高端市場也必然是國產CIS廠商的選擇, 否則一旦索尼, 三星, 甚至安森美從高端市場下沉到低端市場, 並依靠強大的品牌和技術實力, 中國廠商真的要集體頹敗了.
那麼中國廠商如何去到高端市場, 與索尼, 三星等巨頭正面交鋒呢?
答案是堅持. 堅持自主創新, 堅持技術積澱, 堅持投入. 唯有這樣才能在高端市場砸出一片天地. 通信產業網
6.2018年中國整合電路市場前景預測及行業發展趨勢
一, 中國整合電路行業發展現狀
根據中國半導體行業協會統計, 2017年中國整合電路產業銷售額達到5411.3億元, 同比增長24.8%. 其中, 整合電路製造業增速最快, 2017年同比增長28.5%, 銷售額達到1448.1億元, 設計業和封測業繼續保持快速增長, 增速分別為26.1%和20.8%, 銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元.
2013-2017年我國整合電路銷售收入走勢圖
相關報告: 智研諮詢發布的《2018-2024年中國整合電路行業潛力與投資風險建議分析報告》
由於整合電路行業處於電子資訊產業的上遊, 受下遊需求影響很大. 2008年以來, 在全球金融危機衝擊, 全球經濟不景氣等因素影響下, 世界整合電路市場出現下滑. 中國整合電路產業在2008年也首次出現負增長, 之後在2009年繼續呈現下滑之勢, 全年產業銷售額規模同比增幅由2008年的-0.4%進一步下滑至-11%, 規模為1109億元. 到2016年底我國整合電路年產量達到1329.20億塊, 銷售收入達到4335.5億元, 2017年我國整合電路產量增長至1564.90億塊.
2007-2017年我國整合電路產量走勢圖
根據中國海關統計數據: 2017年我國整合電路進口數量為3769.89億塊, 進口金為2601.08億美元; 2017年我國整合電路出口數量為2043.50億塊, 出口金為668.75億美元. 以此計算2017年我國國內整合電路需求總量為3291.29億塊.
2007-2017年我國整合電路需求總量走勢圖
2011-2017年我國整合電路均價測算
2007-2017年我國整合電路進出口統計
1, 高端整合電路產品仍存在缺失. 目前, 我國的晶片設計技術和生產工藝與歐美國家相比仍存在較大差距. 雖然我國中低端整合電路產品可以滿足市場需求, 但由於核心技術對外依賴性較高, 導致高端產品大部分依靠進口.
2, 研發投入的強度和持續度仍待提升. 整合電路是高風險, 高投入產業, 特別是製造業, 資金投入巨大且要求持續長時間投資, 投資壓力極大. 目前, 我國雖然設立了整合電路產業投資發展基金和重大科技專項, 但是總投資規模, 研發投入與歐美等發達國家相比仍然不足.
3, 自主產業生態體系亟需進一步完善. 當前, 整合電路產業依靠單點技術和單一產品的創新, 正在向多技術融合的系統化, 整合化創新轉變, 產業鏈整體能力與生態環境完善成為決定競爭的主導因素. 目前, 我國既缺乏可以高效整合產業各環節的領導型龍頭企業, 又缺少與之配套的 '專, 精, 特, 新' 的中小企業, 因此不能形成合理的分工體系, 尚未形成國外以大企業為龍頭, 中小企業為支撐, 企業聯盟為依託的完善的產業生態系統.
三, 整合電路產業市場前景展望
展望2018年, 10納米先進位造工藝將規模化量產, 將繼續推動邏輯 晶片更新換代, 且存儲器產能尚未有效釋放, 價格依舊堅挺, 汽車電子 對晶片的市場需求也會帶動類比晶片等市場的發展, 全球半導體市場依 舊會保持增長勢頭, 預計全年市場規模將達到4200億美元, 增速會回落 至3.7%左右. 我國一批上市設計企業在資本市場推動下將繼續開疆拓 土, 擴大生產規模, 繼續推動國產設計業的快速發展. 製造方面, 中芯 國際和華力28納米工藝繼續放量, 三星, 海力士, 英特爾在國內的存儲 器工廠將繼續貢獻發展動能, 一批新建生產線的建成投產也將進一步推 動製造環節產值增長. 設計和製造環節的發展也會帶動封測業的發展, 預計2018年半導體產業規模將達到5900億美元, 繼續保持17%以上的增速 發展. 但值得關注的是, 部分設計企業已開始出現增長乏力態勢, 製造 業也開始進入FinFET技術攻關深水區, 將對我產業繼續保持高速增長帶來挑戰.
2018-2024年中國整合電路行業銷售收入預測
