1.自主可控操作系统拓展军民融合应用;
集微网消息 近日, 元心以 '发展自主可控, 共推军民融合' 为主题, 参加第四届中国 (北京) 军民融合技术装备展览会, 重点展演了自主可控移动智能终端操作系统及安全应用, 分享元心在军民融合领域的实践经验和优秀成果, 引发广泛关注.
在此次展会上, 元心携军用移动指控系统, 固定区域手机安全管控解决方案, 多制式融合通信终端, 最新多级多域体验版终端等产品与技术方案亮相, 而固定区域手机安全管控解决方案可谓最大亮点.
据介绍, 这一方案创新地采用全制式智能屏蔽技术, 光纤分布覆盖, 扁平化网络结构, 实现了全制式手机信号屏蔽和通信终端智能侦测的综合解决方案, 可广泛应用于军事管理区, 保密性会议, 狱所管理对移动通信终端有监管需求的特殊场合. 该方案实现了国内三大运营商的2G/3G/4G全制式, 全区域手机信号的有效屏蔽, 可以把屏蔽周界精度控制在10米内, 同时面向未来的5G等制式提供扩展接口, 方案以其完整性与前瞻性赢得了军方客户的一致好评. 此外, 与会嘉宾还对移动指控系统, 多制式融合通信终端给予极大关注.
元心科技军民融合事业部总经理黄国庆表示: '随着国内党政军央企等行业的高安全要求需求不断攀升, 元心以此为契机, 以自主可控移动智能操作系统SyberOS为基础不断进行深入研究, 近期元心积极开展产学研用深度合作, 丰富产品线, 影响力日益增加. '
据悉, 不久前元心已同国内某企业合作, 重点面向军方等行业客户提供采用元心双系统的整体解决方案, 双方的重点是着眼于该整机方案今后在行业市场进行规模化推广, 不断提高市场占有率, 这是元心自主可控移动智能终端操作系统生态应用的又一个重要里程碑.
此外, 元心还积极同科研院校开展合作, 此次亮相的多级多域安全手机就是元心联合国内某双一流大学共同创新的阶段性成果, 未来元心将面向军方用户推出更加完善的多级多域智能终端产品及整体解决方案. (校对 艾檬)
2.外媒曝华为 '达芬奇计划' 或对英伟达构成威胁;
【网易智能讯7月13日消息】据外媒the information报道, 华为目前正在开展一个代号为达芬奇计划 'Project Da Vinci' 的新项目, 这一项目的工作任务包括: 为数据中心开发新的华为AI芯片, 支持云中的语音和图像识别等应用.
据了解, 执行这个 '达芬奇' 项目的是华为轮值董事长徐直军, 他同时负责监督公司的业务战略和研发. '应用人工智能, 让我们的产品和解决方案更具竞争力, 这是工作的重中之重, ' 徐直军4月在深圳举行的公司行业分析师会议上说. 此前, 华为公司高层曾公开表达过他们对人工智能的兴趣, 并且该公司已经在智能手机等产品中添加了AI功能.
知情人士还透露, 每个月, 华为高管都会与同事们讨论如何将人工智能引入公司一切产品和服务中, 从电信基站和云数据中心到智能手机和监控摄像头等设备. AI芯片的开发也是该项目的关键组成部分. 一位华为知情人士表示, 华为半导体部门HiSilicon的工程师负责设计中国公司自己的AI芯片, 用于在数据中心的服务器上运行. 虽然华为目前使用英伟达的芯片为其服务器增加人工智能功能, 但希望逐步减少对美国公司的依赖.
有评论称, 这是华为首次涉足竞争激烈的市场. 鉴于华为在全球无线运营商中广泛使用的产品和服务, 达芬奇项目的存在可能会产生重大影响. 外媒认为, 华为的战略可能对英伟达构成挑战, 在最近一个季度, 中国是英伟达的第二大市场, 占其收入的23.5% .
创建英伟达的替代品将是一场艰苦的战斗. 这家美国公司在芯片市场上享有几乎垄断的地位, 这些芯片为深度学习算法的计算密集型过程提供动力. 许多公司严重依赖英伟达将AI带入其产品中. 尽管取代英伟达困难重重, 但华为之前对其他美国大型科技供应商已提出了挑战. 华为曾经几乎在所有华为手机中使用高通的芯片. 然而, 在过去七年中, 通过开发自己的移动芯片并积累了与无线技术相关的越来越多的必要专利, 它已成为高通公司的可靠竞争对手. 华为去年发布的旗舰智能手机配备了自己的芯片组, 其中包括人工智能功能.
外媒称, 华为发言人拒绝对达芬奇项目发表评论. (易智)
3.紫光展锐: 无手机 不智能, 5G时代AI芯片重要性日渐突显;
62年前麦卡锡首次提出 'AI' 的概念.
21年前 '深蓝' 超级计算机战胜国际象棋世界冠军卡斯帕罗夫.
1年前AlphaGo以3:0完胜世界排名第一的棋手柯洁. 就在不久前IBM 'Project Debater' 系统挑战两位以色列辩论冠军获得观众认可.
随着深度学习在图像识别, 语音识别, 自然语言处理, 机器人, 医学自动诊断, 搜索引擎等方面取得突破, 通过互联网和智能手机, AI已全面影响人类的工作和生活.
一个属于AI的时代正在降临.
在火热行情的背后, 难免风口迭代, 泡沫重生. 如何拥抱变化, 让技术真正释放价值, 赋能人类社会发展?
7月11日, 寻找中国创客第四季夏季峰会—— 'AI降临' 在深圳举行. 这是一场大咖云集, 干货满满, 关注人工智能最前沿命题的AI峰会.
此外, 围绕当下人工智能领域的热点问题, 峰会还设置了 ' '中国芯' 的新希望' 高峰论坛, 紫光展锐市场高级副总裁吴慧雄作为特约嘉宾参与了论坛讨论.
观点1: 中国芯片行业有很好的基础, 也有全球第一大芯片消费市场这一优势. 我们要深入理解市场, 挖掘市场红利, 让资本和人才发挥最大效能. 我相信通过长期的专注聚焦, 中国芯片行业一定会实现持续突破和更大成就. 观点2: 无手机, 不智能. 据预测, 到2020年80%的智能手机都有人工智能. 未来手机将学习我们的使用习惯, 帮助我们做决策, 进一步影响和便利我们的生活, 而这些都要依靠核心芯片的驱动.
在不久的5G时代, 万物互联的生活离不开AI技术, AI芯片的重要性日渐突显. 凭借创新的芯片设计技术, 紫光展锐不久之前发布了首款支持人工智能应用的8核LTE Soc芯片平台---紫光展锐SC9863A, 该芯片面向主流市场, 可实现高性能AI运算与应用, 且支持基于深度神经网络的人脸识别技术, 可实现快速精准的人脸认证, 保护用户隐私及信息安全. 之前发布的紫光展锐AI终端解决方案也被百度翻译器采用, 该方案基于紫光展锐成熟的4G通信和AP处理能力, 融合百度语音识别合成, 神经网翻译等人工智能技术, 以及途鸽自主专利的全球云SIM技术.
在未来, 紫光展锐会继续投入AI产品研发, 全力推动人工智能的发展进程, 以创新的技术使AI造福人类. 集微网
4.国内首条吨级富勒烯生产线投产;
中化新网讯 7月12日, 内蒙古碳谷科技有限公司董事长孙永青在接受中国化工报记者采访时表示, 该公司建设的国内首条吨级富勒烯生产线(一期)近日在呼和浩特投产, 目前生产负荷已经达到80%. 未来根据市场需要, 公司还将设计新增3~5吨的年产能.
富勒烯是碳材料家族的明星, 包括C60, C70, C84, C90, C94, PCBM等. '最常见的富勒烯为C60, 它由60个碳原子通过20个六元环和12个五元环连接而成, 是一种具有超稳定结构, 类似足球状空心对称的全碳分子, 也被称为足球烯. ' 内蒙古碳谷富勒烯产业研究院院长张永春表示, 富勒烯稳定的结构和独特的物理化学特性, 使其在太阳能电池, 磁共振造影剂, 生物工程基因运载体, 激光防护镜以及丙型肝炎治疗, 抗流感病毒, 抗肿瘤等多个领域有用武之地.
目前, 全球富勒烯市场规模约数十亿美元, 国际上仅美, 俄, 日等少数国家实现了富勒烯量产. 美, 俄等国家的富勒烯生产线为千克级, 价格昂贵. 日本三菱公司的富勒烯产量最先达到吨级, 但主要用于军工, 不对外销售. 我国已把富勒烯列入《新材料产业 '十二五' 重点产品目录》, 并在 '十三五' 规划中纳入新型纳米碳材料及器件重点项目.
富勒烯结构多样, 合成难度各有差异, 价格变化幅度也较大. 张永春表示, 国外相关产品每克售价从几百元至几万元不等, 且销售被严格控制. 只有通过自主研发和不断创新生产, 提纯, 分离工艺技术, 才能不再依赖进口, 为国内下游用户提供高性能富勒烯产品.
据介绍, 该公司攻克了富勒烯提纯关键技术, 大大提高了分离效率和产品质量, 实现高纯度分离(99.9%)和高产率, 在制备和分离技术上拥有完全自主知识产权, 主要生产设备均为自主研发, 打破了美, 日在富勒烯产业上的垄断.
孙永青表示, 他们已拥有发明专利7项, 实用新型专利7项, 近年来陆续推出了富勒烯润滑油, 富勒烯抑菌剂和富勒烯化妆品等民用产品, 并与国内外材料领域专家合作, 开创性地将富勒烯添加到铝和铜金属材料中. 其制备的轻质高强富勒烯叠层铝材料, 极限弯曲强度相当于45号钢, 但密度仅为钢材的三分之一, 在飞机, 火车, 汽车等的轻量化方面有着广泛应用;制备的高性能富勒烯铜基复合材料, 摩擦系数只为纯铜的三分之一, 可在高铁电网, 机械轴瓦, 含油轴承, 铜基平衡块等方面提升性能;开发的富勒烯真空镀膜技术, 可用于轴承, 微电子芯片, 太阳能电池等领域.
据介绍, 未来内蒙古碳谷科技还将推动建立富勒烯相关产品的行业标准和国家标准, 开发富勒烯在生物制药, 能源, 工业等领域的应用, 打造更完整的富勒烯产业链和产业链集群.
5.高端CIS是短板: 高颜值手机拍照背后, 国产CIS不能缺位;
中国在CMOS图像传感器(CIS)方面拥有很强的研发实力, 也推出了世界上分辨率最高的CIS产品, 但是在高端手机CIS市场, 国产品牌CIS却长期缺位.
在手机摄像头的各个组件中, CIS的重要性不言而喻, 是将光信号转换成电信号的必要元器件, 其地位相当于传统相机中的胶片. 由此可见, 对于手机拍照的成像质量, CIS是第一把关人.
高端CIS是短板
目前, 在CIS的研发中, 中国实力并不弱, 比如长春长光辰芯光电技术有限公司就推出1.5亿像素超高分辨率CIS以及世界上第一款背照式, 科学级CIS, 在国内外行业间引起了广泛关注, 但是一旦聚焦到手机等移动设备上, 中国厂商却只能看着索尼, 三星等日韩厂商春风得意.
据市场调研机构TSR数据, 如以出货量为基准, 2017年移动CIS市场, 索尼和三星的市场占有率分别达到了31.5%和30.3%, 而中国本土厂商格科微电子市场占有率仅为10.2%, 中资背景的豪威科技市场占有率为15.0%. 如果将目标锁定在旗舰和高端机型, 索尼和三星的市场份额几乎100%, 中国CIS只能在中低端市场有着更大的话语权.
徘徊在低端市场
中国与韩日厂商在移动CIS市场的差距之根本原因还是技术积累.
目前中国厂商的移动CIS产品一直停留在800万像素以下的低端市场, 要想突破进入高端市场, 格科微电子CEO赵立新认为, 国内厂商在工艺的理解, 电路设计完美度上, 都需要有较长时间的积淀.
事实也的确如此. 索尼, 三星在CIS市场遥遥领先并非一蹴而就. 早在1990年, 索尼就进入影像处理器市场, 当时主要专注于CCD图像传感器业务. 随后到了2007年, 索尼预判到CIS在移动设备上会得到广泛应用, 于是加大了这方面的投入, 并依靠前期在CCD上积累的技术经验, 成为CIS业界的领导者. 而三星, SK海力士等企业, 由于旗下都有代工厂, 对工艺研发的掌控度高, 可以较低成本进入该领域, 坚持研发.
相比于索尼, 三星, 中国几家头部CIS厂商, 比如格科微, 思比科, 比亚迪等进入该领域的时间都较晚, 其中格科微成立于2003年, 思比科成立于2004年, 比亚迪也是在2003年才进入半导体市场. 从时间点上来看, 中国厂商就明显处于劣势, 毕竟彼时的索尼, 三星已经具有一定的资本, 国内厂商才刚刚起步.
尽管起步较晚, 但是中国厂商一直在苦苦追赶, 怎奈索尼, 三星的脚步太快. 去年12月份, 格科微宣布基于1.12μm工艺技术1300万像素图像传感器研发项目通过验收, 成为国货进军高端移动CIS的敲门砖, 目前这款CIS已量产. 然而这款新产品从出生起就落后于索尼, 三星至少一代.
索尼, 三星公开资料显示, 索尼IMX400和三星S5K2L3这两款高端CIS产品分别于2017年初和2018年初推向市场. 与前一代产品相比, 这两款新品的最大的不同是在背照结构像素层和预装电路芯片的信号处理电路层中间加入了DRAM储存芯片, 从而提升了CIS交换图像数据的速度. 这两款产品的出现再一次拉开了与其他厂商, 特别是中国厂商的距离.
不仅如此, CIS属于集成电路芯片的一部分, 天然带有一些半导体行业的特质, 因此在某些工艺流程上, 中国依然存在较为明显的短板, 比如流片. 赛迪智库电子信息产业研究所副所长温晓君告诉《通信产业报》(网)记者, 目前国内半导体流片大部分还是要依赖新加坡等国家.
奋起直追尚未晚
在移动CIS领域, 中国厂商与韩日美厂商存在着一定的差距, 但是这不意味着失败.
温晓君认为, 中国厂商必然会挺进高端市场, 只是还需要时间.
从当前技术发展态势来看, 中国厂商在高端CIS市场是有机会迎头赶上的. 思比科董事长陈杰指出, 目前市场上移动CIS最小像素尺寸已经达到了1.0μm, 但是当像素尺寸发展到0.9μm时可能会停留相当长的一段时间.
更为重要的是, 高端产品目前在走回头路, 朝大像素方面发展. 比如索尼IMX400的像素尺寸就有1.22μm, 三星S5K2L3的像素尺寸则高达1.4μm. 目前国内几家厂商, 思比科和格科微产品的像素尺寸同为1.12μm, 而比亚迪也停留在1.4μm. 显然单纯从像素尺寸来看, 中国厂商与韩日厂商的差距在逐步缩小.
因此在研发的道路上, 中国厂商依然需要砥砺前行, 持续投入, 坚持创新, 方能厚积薄发.
记者手札
高端市场是必然选择
在当今智能手机市场, 索尼CIS几乎是高端旗舰机型的不二选择, 并且正逐步向中低端市场渗透.
与之形成鲜明对比的是, 国产CIS却一直在中低端市场徘徊. 然而, 中国CIS厂商并非都如此不思进取, 比如格科微, 思比科, 比亚迪等还在不断地寻求突破, 努力地向高端市场进发. 这必须值得鼓励和赞赏.
当然, 高端市场也必然是国产CIS厂商的选择, 否则一旦索尼, 三星, 甚至安森美从高端市场下沉到低端市场, 并依靠强大的品牌和技术实力, 中国厂商真的要集体颓败了.
那么中国厂商如何去到高端市场, 与索尼, 三星等巨头正面交锋呢?
答案是坚持. 坚持自主创新, 坚持技术积淀, 坚持投入. 唯有这样才能在高端市场砸出一片天地. 通信产业网
6.2018年中国集成电路市场前景预测及行业发展趋势
一, 中国集成电路行业发展现状
根据中国半导体行业协会统计, 2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元, 同比增长24.8%. 其中, 集成电路制造业增速最快, 2017年同比增长28.5%, 销售额达到1448.1亿元, 设计业和封测业继续保持快速增长, 增速分别为26.1%和20.8%, 销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元.
2013-2017年我国集成电路销售收入走势图
相关报告: 智研咨询发布的《2018-2024年中国集成电路行业潜力与投资风险建议分析报告》
由于集成电路行业处于电子信息产业的上游, 受下游需求影响很大. 2008年以来, 在全球金融危机冲击, 全球经济不景气等因素影响下, 世界集成电路市场出现下滑. 中国集成电路产业在2008年也首次出现负增长, 之后在2009年继续呈现下滑之势, 全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%, 规模为1109亿元. 到2016年底我国集成电路年产量达到1329.20亿块, 销售收入达到4335.5亿元, 2017年我国集成电路产量增长至1564.90亿块.
2007-2017年我国集成电路产量走势图
根据中国海关统计数据: 2017年我国集成电路进口数量为3769.89亿块, 进口金为2601.08亿美元; 2017年我国集成电路出口数量为2043.50亿块, 出口金为668.75亿美元. 以此计算2017年我国国内集成电路需求总量为3291.29亿块.
2007-2017年我国集成电路需求总量走势图
2011-2017年我国集成电路均价测算
2007-2017年我国集成电路进出口统计
1, 高端集成电路产品仍存在缺失. 目前, 我国的芯片设计技术和生产工艺与欧美国家相比仍存在较大差距. 虽然我国中低端集成电路产品可以满足市场需求, 但由于核心技术对外依赖性较高, 导致高端产品大部分依靠进口.
2, 研发投入的强度和持续度仍待提升. 集成电路是高风险, 高投入产业, 特别是制造业, 资金投入巨大且要求持续长时间投资, 投资压力极大. 目前, 我国虽然设立了集成电路产业投资发展基金和重大科技专项, 但是总投资规模, 研发投入与欧美等发达国家相比仍然不足.
3, 自主产业生态体系亟需进一步完善. 当前, 集成电路产业依靠单点技术和单一产品的创新, 正在向多技术融合的系统化, 集成化创新转变, 产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素. 目前, 我国既缺乏可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业, 又缺少与之配套的 '专, 精, 特, 新' 的中小企业, 因此不能形成合理的分工体系, 尚未形成国外以大企业为龙头, 中小企业为支撑, 企业联盟为依托的完善的产业生态系统.
三, 集成电路产业市场前景展望
展望2018年, 10纳米先进制造工艺将规模化量产, 将继续推动逻辑 芯片更新换代, 且存储器产能尚未有效释放, 价格依旧坚挺, 汽车电子 对芯片的市场需求也会带动模拟芯片等市场的发展, 全球半导体市场依 旧会保持增长势头, 预计全年市场规模将达到4200亿美元, 增速会回落 至3.7%左右. 我国一批上市设计企业在资本市场推动下将继续开疆拓 土, 扩大生产规模, 继续推动国产设计业的快速发展. 制造方面, 中芯 国际和华力28纳米工艺继续放量, 三星, 海力士, 英特尔在国内的存储 器工厂将继续贡献发展动能, 一批新建生产线的建成投产也将进一步推 动制造环节产值增长. 设计和制造环节的发展也会带动封测业的发展, 预计2018年半导体产业规模将达到5900亿美元, 继续保持17%以上的增速 发展. 但值得关注的是, 部分设计企业已开始出现增长乏力态势, 制造 业也开始进入FinFET技术攻关深水区, 将对我产业继续保持高速增长带来挑战.
2018-2024年中国集成电路行业销售收入预测
