國內半導體產業: 從晶圓廠擴產向封測廠擴產演化: 2015年至今, 以中芯, 華力微等為代表的代工廠, 以長江存儲, 合肥長鑫等為代表的存儲器廠商開始大規模擴產, 掀起一輪資本開支高峰. 根據我們的統計, 本輪所有在建和規劃的新增產能全部達產後, 國內累計12寸晶圓廠合計產能將提升至原來的3倍. 晶圓廠產能的擴張, 直接帶動了晶圓加工設備資本開支大幅上升. 2018年3月份起, 以光刻機進場為標誌, 半導體設備開始陸續進場. 伴隨著晶圓廠的擴產, 國內OSAT廠商也獲得了更多業務機會. 2018年7月, 華天公告在南京建設封測項目, 拉開封測廠接力擴產大幕. ④除了整體產能需求提升之外, 封裝技術的迭代, 產品的變化還帶來了封裝產能結構的調整, 成為促進封裝廠持續投入的另一個因素.
與製造環節相比, 封測環節存在兩個 '更快' : ①首先, 封測環節的國產化率提升更快. 當前國內封測產業呈現外資, 中外合資和內資三足鼎立的局面, 內資封裝產業已形成一定的競爭力. 其次, 封測設備的國產化率提升更快. 雖然前道晶圓製造設備空間大, 但國產化率僅8-10%, 大量的前段製造設備依舊依賴進口. 相比之下, 封測設備空間佔比雖小, 但國產化進程更加順利.
以長電科技為例, 探尋封測環節的關鍵設備: ①長電18年新投通訊與物聯網整合電路中道封裝項目總投資23.5億, 其中80%為設備購置費. ②總體看, 國產工藝設備購置金額佔比約22.8%, 國產化率較高. 具體看, 封測環節使用的核心設備包括測試/電鍍/鍵合/清洗/磨片減薄設備等. ③我們按照各類設備的採購規劃, 計算幾類核心設備的國產化水平. 其中光刻/清洗/測試等國產化水平都較高, 更加利好國產設備.
風險因素: 國產設備驗證周期太長, 核心零部件供應不足.