国内半导体产业: 从晶圆厂扩产向封测厂扩产演化: 2015年至今, 以中芯, 华力微等为代表的代工厂, 以长江存储, 合肥长鑫等为代表的存储器厂商开始大规模扩产, 掀起一轮资本开支高峰. 根据我们的统计, 本轮所有在建和规划的新增产能全部达产后, 国内累计12寸晶圆厂合计产能将提升至原来的3倍. 晶圆厂产能的扩张, 直接带动了晶圆加工设备资本开支大幅上升. 2018年3月份起, 以光刻机进场为标志, 半导体设备开始陆续进场. 伴随着晶圆厂的扩产, 国内OSAT厂商也获得了更多业务机会. 2018年7月, 华天公告在南京建设封测项目, 拉开封测厂接力扩产大幕. ④除了整体产能需求提升之外, 封装技术的迭代, 产品的变化还带来了封装产能结构的调整, 成为促进封装厂持续投入的另一个因素.
与制造环节相比, 封测环节存在两个 '更快' : ①首先, 封测环节的国产化率提升更快. 当前国内封测产业呈现外资, 中外合资和内资三足鼎立的局面, 内资封装产业已形成一定的竞争力. 其次, 封测设备的国产化率提升更快. 虽然前道晶圆制造设备空间大, 但国产化率仅8-10%, 大量的前段制造设备依旧依赖进口. 相比之下, 封测设备空间占比虽小, 但国产化进程更加顺利.
以长电科技为例, 探寻封测环节的关键设备: ①长电18年新投通讯与物联网集成电路中道封装项目总投资23.5亿, 其中80%为设备购置费. ②总体看, 国产工艺设备购置金额占比约22.8%, 国产化率较高. 具体看, 封测环节使用的核心设备包括测试/电镀/键合/清洗/磨片减薄设备等. ③我们按照各类设备的采购规划, 计算几类核心设备的国产化水平. 其中光刻/清洗/测试等国产化水平都较高, 更加利好国产设备.
风险因素: 国产设备验证周期太长, 核心零部件供应不足.