晶片製造商翱捷科技完成1億美元B輪融資

標題: 晶片製造商翱捷科技完成1億美元B輪融資, 曾收購IC設計, 基帶晶片等研髮型企業

翱捷科技 (ASR Microelectronic, 以下簡稱: ASR) 日前宣布已完成由IDG資本, 深創投萬容紅土基金領投的 1 億美元 B 輪融資. 此前, ASR 已於 2017 年獲得深創投, 萬容紅土基金和阿里巴巴超過 1 億美元的投資, 公司總計融資超過 3 億美元; 2016 年曾獲華登國際, 新星紐士達, iNNODAC(香港)出資的 Pre-A 輪融資, 具體金額未透露.

ASR 創立於 2015 年, 是一家致力於移動通訊終端, 物聯網以及其他消費電子晶片的基帶晶片 IC 設計公司, 產品線覆蓋包括 2G, 3G, 4G 在內的多制式通訊標準, 目前產品主要以通信數據和智能手機兩大類為主.

據了解, ASR 成立至今先後收購了韓國 Alphean, 江蘇 Smart IC, Marvell 的移動通信部門, ASR由此獲得了 Marvell 移動通訊基帶 IP, 部分產品線以及成熟的基帶研發團隊.

事實上, ASR 的名字由來也體現了其收購路線:

A 代表 Alphean, 是一家韓國的協議棧公司.

S 代表 Smart IC, 即 Augusta (羿發科技) .

R 代表 RDA 的前 CEO, 也就是翱捷科技創始人兼 CEO 戴保家目前在這家公司.

戴保家認為, 今年以來, 雖然智能手機市場的增速持續放緩, 但手機依然是基帶晶片最大的市場. 此外, 隨著5G標準的落地和人工智慧技術的興起, 作為最大應用平台的智能手機依然存在著發展可能.

物聯網技術方面, ASR 在包括 Lora, NB-IoT, eMTC, Thin Modem 等熱門發展方向, 已經獲得終端廠商的認可.

據介紹, 在全球半導體市場發展趨緩的同時, 中國半導體市場卻逆市上揚. 據全球半導體協會 7 月 2 日公布的數據顯示, 今年 5 月, 全球半導體銷售額達到 387 億美元, 已連續 14 個月增長幅度超過 20%, 其中, 中國的半導體銷售額增長幅度達到了 28.5 %. 此外, 中國半導體產業還得到了國家相關政策的扶持.

中國是全球最大的智能手機市場, 也是最大的物聯網市場, 背靠著這兩個龐大的市場, 通過對中國市場的認識, ASR能憑藉著自身技術實力, 為客戶提供更具本地優勢的產品及本地化支援.

關於本次投資, IDG 資本合伙人李驍軍表示, 早在10年前, IDG 資本便開始在全球布局半導體領域.

IC設計方面, 投資了類比電路介面晶片公司矽谷數模 (Analogix) , 通信晶片公司 RDA (現與展訊合并為紫光展銳) , 以及區塊鏈 ASIC 晶片公司比特大陸 (Bitmain) ;

半導體晶片方面, 投資了電錶計量晶片與電力載波晶片公司萬高集團 (Vango) , 藍芽無線音箱晶片設計開發商恒玄科技 (BES Technologies) , 整合電路 IP 授權公司芯原半導體 (Verisilicon) 及電視與機頂盒整合晶片公司晶晨半導體 (Amlogic) 等.

IC 設備方面, 投資了中微半導體 (AMEC) , 這家公司為全球半導體製造商及其他新興高科技產業的公司提供微觀加工高端設備. IDG 資本最近兩年參與 AMEC 的兩輪投資.

IDG 資本表示還將持續在全球範圍內投資有潛力的半導體企業, 幫助企業迅速成長, 並結合并購搭建全球化的半導體企業.

事實上, 早在 '中興專利罰款' 事件爆出的前幾年, ASR, 國科微等企業便開始發力晶片專利研發業務, 這些廠商也將對聯發科, 展訊和高通等佔據大量市場份額的廠商產生威脅. 作為回應, 高通選擇了與大唐聯芯, 建廣成立新公司主攻低端晶片.

雖然高通在手機 Soc 領域掌握很多專利, 但這也不失為一個雙贏的合作, 高通能開拓市場, 而國內的合作方也能從高通獲取到技術支援, 有利於國內相關產業的技術提升.

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