晶圓二哥爭奪戰, 格芯發力22FDX, 聯電推動收購和A股上市

格芯和聯電爭奪晶圓二哥地位愈演愈烈, 格芯12日宣布, 22納米全耗盡型絕緣層上覆矽 (FD-SOI, 簡稱22FDX) 技術獲得廣大客戶青睞, 已創造20億美元以上的設計收益.

這是格芯稍早宣布這項製程通過車規IC標準和品質認證後, 正式對外宣布在汽車, 5G與物聯網 (IoT) 等獲致重大成果.

格芯目前是少數專攻22FDX的晶圓代工廠, 格芯強調, 22FDX製程目前已獲50項以上的客戶產品導入設計.

聯電為奠定晶圓二哥地位, 稍早宣布收購和富士通合資的三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權, 同時以子公司和艦在中國申請A股上市. 業界認為, 此舉有助聯電深化日本車用市場布局, 並藉由大陸蓬勃發展的資本市場募集更多資金, 搶佔大陸半導體商機.

不同於台積電22FFT, 格芯的22FDX鎖定較低電壓的半導體元件, 也能將射頻, 收發器, 基頻帶, 處理器與電源管理元件有效率的整合至單一晶片, 並以低功率及高密度積體電路的設計, 為需要長效電池續航力, 提高處理能力與連線能力的裝置, 達到高效能要求.

格芯的22FDX在新思 (Synaptics) IP支援下, 已獲得物聯網晶片廠青睞. 格芯並將這項製程技術平台延伸至人工智慧 (AI) , AR/VR, 5G與進階駕駛輔助系統 (ADAS) , 車用半導體等領域.

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