这是格芯稍早宣布这项制程通过车规IC标准和品质认证后, 正式对外宣布在汽车, 5G与物联网 (IoT) 等获致重大成果.
格芯目前是少数专攻22FDX的晶圆代工厂, 格芯强调, 22FDX制程目前已获50项以上的客户产品导入设计.
联电为奠定晶圆二哥地位, 稍早宣布收购和富士通合资的三重富士通半导体 (MIFS) 全部股权, 同时以子公司和舰在中国申请A股上市. 业界认为, 此举有助联电深化日本车用市场布局, 并借由大陆蓬勃发展的资本市场募集更多资金, 抢占大陆半导体商机.
不同于台积电22FFT, 格芯的22FDX锁定较低电压的半导体元件, 也能将射频, 收发器, 基频带, 处理器与电源管理元件有效率的整合至单一芯片, 并以低功率及高密度积体电路的设计, 为需要长效电池续航力, 提高处理能力与连线能力的装置, 达到高效能要求.
格芯的22FDX在新思 (Synaptics) IP支援下, 已获得物联网芯片厂青睐. 格芯并将这项制程技术平台延伸至人工智能 (AI) , AR/VR, 5G与进阶驾驶辅助系统 (ADAS) , 车用半导体等领域.