取消卡槽? 今年三款新iPhone或都將支援eSIM晶片

近年來, 手機越變越大, 而SIM卡卻越來越小. 從最開始的標準尺寸卡, 到後來的Micro-SIM卡, 再到現在的Nano-SIM卡. 未來, 或許手機不需要再插SIM卡了, 其內置的虛擬eSIM卡便能完成上網, 通信等工作.

據一份最新的報告顯示, 蘋果可能會在下一代iPhone中加入一款eSIM晶片. 傳統的塑料SIM卡需要放在卡托盤上, 然後推入卡槽中. 如果沒有它, 手機就無法獲得運營商服務.

目前, 蘋果已經在Apple Watch Series 3中使用了eSIM技術, 因此, 蘋果將這種晶片應用到最新款iPhone手機上的可能性非常大.

其實eSIM是一種晶片, 它是被焊接到手機的電路板上的. 除了不需要SIM卡托盤之外, eSIM甚至不需要消費者前往運營商營業廳更換SIM卡.

從消費者的角度來看, 這無疑是一個令人消費的消息, 當然, 運營商除外. 只要有了eSIM, iPhone用戶就可以在運營商之間隨意切換, 更換手機SIM卡這部分麻煩將不複存在. 消費者需要做的就是註冊服務並等待運營商的自動激活.

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