取消卡槽? 今年三款新iPhone或都将支持eSIM芯片

近年来, 手机越变越大, 而SIM卡却越来越小. 从最开始的标准尺寸卡, 到后来的Micro-SIM卡, 再到现在的Nano-SIM卡. 未来, 或许手机不需要再插SIM卡了, 其内置的虚拟eSIM卡便能完成上网, 通信等工作.

据一份最新的报告显示, 苹果可能会在下一代iPhone中加入一款eSIM芯片. 传统的塑料SIM卡需要放在卡托盘上, 然后推入卡槽中. 如果没有它, 手机就无法获得运营商服务.

目前, 苹果已经在Apple Watch Series 3中使用了eSIM技术, 因此, 苹果将这种芯片应用到最新款iPhone手机上的可能性非常大.

其实eSIM是一种芯片, 它是被焊接到手机的电路板上的. 除了不需要SIM卡托盘之外, eSIM甚至不需要消费者前往运营商营业厅更换SIM卡.

从消费者的角度来看, 这无疑是一个令人消费的消息, 当然, 运营商除外. 只要有了eSIM, iPhone用户就可以在运营商之间随意切换, 更换手机SIM卡这部分麻烦将不复存在. 消费者需要做的就是注册服务并等待运营商的自动激活.

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