半導體是技術密集型產業, 而半導體製造則是資本密集型, 隨便一個晶片生產線需要幾十億, 上百億美元的投資. 天文數字的投資門檻, 也使得半導體製造或代工在全球呈現出少數巨頭通吃的特點.
據台灣媒體引述國際半導體產業協會(SEMI)的報告稱, 2018年, 韓國將連續第二年成為全世界最大的半導體裝備市場.
到2019年, 中國內地半導體製造設備的銷售規模將達到1730億美元, 同比增長46.6%, 屆時將超過韓國成為全球最大市場.
SEMI預測稱, 今年, 全球半導體裝備的銷售規模將達到6270億美元, 同比增長10.8%. 這一規模也將超過去年創造的曆史最高紀錄5660億美元.
在過去幾年中, 中國半導體市場快速發展, 越來越多的公司也表達了進入晶片領域的興趣.
以存儲晶片為例, 過去國記憶體儲晶片完全靠進口, 不過今年內, 福建晉華整合電路的記憶體生產線有望投產, 另外長江存儲公司也在建設記憶體和快閃記憶體晶片生產線.
在過去幾個月中, 格力, 康佳等傳統家電企業也表示, 將進入晶片領域. 其中康佳集團的業務重點是存儲晶片生產以及晶片封測業務.
半導體行業一般劃分為晶片設計公司和製造公司兩大類. 目前, 華為, 小米, 展訊等公司都具備了設計手機晶片的能力, 搭載自有晶片的手機也已經大規模開售.
在晶片製造領域, 中國也擁有中芯國際, 台積電, 聯華電子等知名製造商, 其中台積電在全世界第一家發明了半導體專業代工商業模式, 是佔據半壁江山的行業巨無霸.